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时间:2020-10-04
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1、第12章单片机的串行扩展技术内容概要单片机的并行总线扩展(利用三总线AB、DB、CB进行的系统扩展)已不再是单片机系统唯一的扩展结构,除并行总线扩展技术之外,近年又出现串行总线扩展技术。例如:Philips公司的I2C串行总线接口、DALLAS公司的单总线(1-Wire)接口、Motorola公司的SPI串行外设接口以及Microwire总线三线同步串行接口。本章介绍上述串行扩展接口总线的工作原理及特点,重点介绍I2C串行扩展技术,并介绍AT89S51软件模拟I2C串行接口总线时序实现I2C接口的方法。2单片机的串行扩展技术与并行扩展技术
2、相比具有显著的优点,串行接口器件与单片机接口时需要的I/O口线很少(仅需1~4条),串行接口器件体积小,因而占用电路板的空间小,仅为并行接口器件的10%,明显减少电路板空间和成本。除上述优点,还有工作电压宽、抗干扰能力强、功耗低、数据不易丢失等特点。串行扩展技术在IC卡、智能仪器仪表以及分布式控制系统等领域得到广泛应用。3312.1单总线串行扩展单总线(也称1-Wirebus)是由美国DALLAS公司推出的外围串行扩展总线。只有一条数据输入/输出线DQ,总线上的所有器件都挂在DQ上,电源也通过这条信号线供给,使用一条信号线的串行扩展技术,称
3、为单总线技术。单总线系统的各种器件,由DALLAS公司提供的专用芯片实现。每个芯片都有64位ROM,厂家对每一个芯片用激光烧写编码,其中存有16位十进制编码序列号,它是器件的地址编号,确保它挂在总线上后,可唯一被确定。44除地址编码外,片内还包含收发控制和电源存储电路,如图12-1所示。这些芯片的耗电量都很小(空闲时几微瓦,工作时几毫瓦),从总线上馈送电能到大电容中就可以工作,故一般不需另加电源。下面说明具体应用。5图12-1单总线芯片的内部结构示意图5【例12-1】图12-2所示为一个由单总线构成的分布式温度监测系统,也可用于各种狭小空间
4、内设备的数字测温。图中多个带有单总线接口的数字温度传感器DS18B20芯片都挂在单片机的1根I/O口线(即DQ线)上。对每个DS18B20通过总线DQ寻址。DQ为漏极开路,须加上拉电阻。DS18B20封装形式多样,其中的一种封装形式见图12-2。在该单总线数字温度传感器系列中还有DS1820、DS18S20、DS1822等其他型号,工作原理与特性基本相同。具有如下特点:66(1)体积小、结构简单、使用方便。(2)每芯片都有唯一的64位光刻ROM编码,家族码为28H。(3)温度测量范围-55~+125ºC,在-10~+85ºC范围内,测量精度
5、可达±0.5ºC。(4)分辨率为可编程的9~12位(其中包括1位符号位),对应的温度变化量分别为0.5ºC、0.25ºC、0.125ºC、0.0625ºC。(5)转换时间与分辨率有关。当设定为9位,转换时间93.75ms;设定为10位,转换时间为187.5ms;当设定11位,转换时间375ms;当设定12位,转换时间750ms。77(6)片内含有SRAM、E2PROM,单片机写入E2PROM的报警的上下限温度值和以及对DS18B20的设置,在芯片掉电的情况下不丢失。功能命令包括两类:1条启动温度转换命令(44H),5条读/写SRAM和E2P
6、ROM命令。图12-2电路如果再扩展几位(根据需要)LED数码管显示器,即可构成简易的数字温度计系统。可在图12-2的基础上,自行扩展设计。889图12-2单总线构成的分布式温度监测系统9在1-Wire总线传输的是数字信号,数据传输均采用CRC码校验。DALLAS公司为单总线的寻址及数据的传送制定了总线协议,具体内容读者可查阅相关资料。1-Wire协议不足在传输速率稍慢,故1-Wire总线协议特别适用于测控点多、分布面广、种类复杂,而又需集中监控、统一管理的应用场合。101012.2SPI总线串行扩展SPI(SerialPeriperalI
7、nterface)是Motorola公司推出的同步串行外设接口,允许单片机与多个厂家生产的带有标准SPI接口的外围设备直接连接,以串行方式交换信息。图12-3为SPI外围串行扩展结构图。SPI使用4条线:串行时钟SCK,主器件输入/从器件输出数据线MISO,主器件输出/从器件输入数据线MOSI和从器件选择线。111112图12-3SPI外围串行扩展结构图12SPI典型应用是单主系统,一台主器件,从器件通常是外围接口器件,如存储器、I/O接口、A/D、D/A、键盘、日历/时钟和显示驱动等。扩展多个外围器件时,SPI无法通过数据线译码选择,故外
8、围器件都有片选端。在扩展单个SPI器件时,外围器件的片选端可以接地或通过I/O口控制;在扩展多个SPI器件时,单片机应分别通过I/O口线来分时选通外围器件。在SPI串行扩展系统中
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