微机电自测题.docx

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1、微机电系统在线测试一一、选择题（共10题，40分，每题4分）窗体顶端1.处于IC工艺核心位置的工序是______。刻蚀 光刻 薄膜窗体底端窗体顶端2.选择比是指_____。不同材料间的腐蚀速度区别 不同方向间的腐蚀速度区别窗体底端窗体顶端3.外延生长要求温度高的原因是______。高温下才能开始淀积 原子获得足够动能 淀积一致性好窗体底端窗体顶端4.离子掺杂时应当_____离子沿沟道注入。尽量使 避免窗体底端窗体顶端5.二氧化硅膜是______的。导电 绝缘 半导体 导电性可以调节窗体底端窗体顶端6.CVD中采用低

2、压的主要目的是______。提高生产率 提高单片淀积速率 降低腔壁污染窗体底端窗体顶端7.直接表征传感器对微弱信号响应能力的指标是_____。灵敏度 分辨力 选择性窗体底端窗体顶端8.谐振效应硅梁式加速度微传感器采用两个支撑梁的主要原因是_____。提高整体结构的刚度 降低侧向加速度造成的弯曲 降低侧向加速度造成的绕轴转动窗体底端窗体顶端9.压电效应是指______。输入电压导致变形 外加应力形成电压 外加应力导致体电阻率变化窗体底端窗体顶端10.湿法刻蚀V型槽一般采用的硅衬底是_____。（100）型 （111）

3、型 （110）型正确答案：Question1.光刻Question2.不同材料间的腐蚀速度区别Question3.原子获得足够动能Question4.避免Question5.导电性可以调节Question6.提高生产率Question7.分辨力Question8.降低侧向加速度造成的绕轴转动Question9.外加应力形成电压Question10.（100）型窗体底端二、填空题Ⅰ、推导说明为什么在无阀微泵泵腔容积经过“吸入-排出”一个周期后，会沿泵的入口到出口形成流量。（15分）Ⅱ、微电子工艺有哪几个主要组成工序。

4、各工序具体任务、工艺流程关系如何？（15分）Ⅲ、为何在宏观电机中主要采用电磁驱动，而在MEMS电机中主要采用静电力驱动？试以理论公式说明其根据。（15分）Ⅳ、结合选择具体案例，阐述对微机电系统产品在你所学专业中的已有或潜在应用，以及其设计与制造的关键点。（15分）Ⅰ、答案要点与评分细则：1、画出简图说明给3分，否则扣除。 2、引用教材公式（6-26）到（6-35）。要求引用公式逻辑顺序与教材吻合，缺少一个公式扣除2分；回答不完整者酌情扣分）Ⅱ、答案要点与评分细则：1、主要工序与基本流程关系为： 硅片制备——薄膜制备

5、——光刻——刻蚀/掺杂——测试、封装。（答出8分；回答不完整者酌情扣分） 2、其内容： （1）硅片制备：硅片提供单晶基础、刚度支撑； （2）薄膜制备：IC工艺是多次、反复、各种薄膜上形成微电路的分区与连线； （3）光刻：定义在刻蚀或掺杂时需要暴露加工或保护的区域； （4）刻蚀：分干法、湿法；目的是去除材料； （5）掺杂：在基底材料上掺入杂质以改变电性能； （6）测试：检测IC单片电路是否正常； （7）封装：主要为了形成机械保护，同时形成与外界相通的电路通道。 （答出8分；回答不完整者酌情扣分）Ⅲ、答案要点与评分细则

6、：1、宏观情况下静电力太小，电磁方式实现与控制方便。微观情况下静电力上升为重要力之一，而电磁驱动线圈制作相对困难。（答出5分；回答不完整者酌情扣分） 2、静电力引用公式为教材（2-42）后的三个公式，说明与尺度l2相关。电磁力的公式引用教材（2-45）、（2-46），说明与尺度l4相关。结论：尺度减小到1/10，电磁力减小到1/10000，而静电力只减小到1/100。（答出10分；回答不完整者酌情扣分）Ⅳ、答案要点与评分细则：1、说明自己所学专业，选择案例（案例适当给5分，不适当或回答不完整者酌情扣分）；2、对其设

7、计、制造要求灵活给分，看学生是否基本掌握对应课程要点。（答案合理给10分，回答不完整者酌情扣分）