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时间:2020-10-14
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1、S7-300硬件介绍§2.1SIMATICS7-300系统结构§2.2S7-300CPU模块§2.3信号模块(SM)§2.4电源模块(PS)§2.5接口模块(IM)§2.6其他模块(IM)§2.7SIMATICS7-300的硬件组态§2.1.1中央处理单元(CPU)§2.1.2电源单元(PS)§2.1.3信号模板(SM)§2.1.4接口模板(IM)§2.1.5功能模板(FM)§2.1.6通讯模板(CP)§2.1.7特殊模板(SM374仿真器)§2.1S7-300系统组成系统背版总线导轨(机架)S7-300模块电源模块
2、(选项)后备电池(CPU313以上)24VDC连接器CPU工作模式选择开关CPU模块CPU状态及故障指示灯MMC存储卡(CPU313以上)MPI多点接口信号模块的前连接器前门信号模块典型系统结构S7-300系统结构§2.2S7-300CPU模块§2.2.1S7-300CPU模块的分类§2.2.2S7-300CPU模块操作§2.2.1S7-300CPU模块的分类紧凑型CPU(6种)标准型CPU(5种)革新型CPU(5种)户外型CPU(3种)故障安全型CPU(3种)特种型CPU(2种)1.紧凑型CPU(1/2)CPU31
3、2C:带有集成的数字量输入和输出,并具有与过程相关的功能,比较适用于具有较高要求的小型应用。CPU运行时需要微存储卡(MMC)。CPU313C:带有集成的数字量和模拟量的输入和输出,并具有与过程相关的功能,能够满足对处理能力和响应时间要求较高的场合。CPU运行时需要微存储卡(MMC)。CPU313C-2PtP:带有集成的数字量输入和输出及一个RS422/485串口,并具有与过程相关的功能,能够满足处理量大、响应时间高的场合。CPU运行时需要微存储卡(MMC)。1.紧凑型CPU(2/2)CPU313C-2DP:带有集成
4、的数字量输入和输出,以及PROFIBUSDP主/从接口,并具有与过程相关的功能,可以完成具有特殊功能的任务,可以连接标准I/O设备。CPU运行时需要微存储卡MMC。CPU314C-2PtP:带有集成的数字量和模拟量I/O及一个RS422/485串口,并具有与过程相关的功能,能够满足对处理能力和响应时间要求较高的场合。CPU运行时需要微存储卡MMC。CPU314C-2DP:带有集成的数字量和模拟量的输入和输出,以及PROFIBUSDP主/从接口,并具有与过程相关的功能,可以完成具有特殊功能的任务,可以连接单独的I/O设
5、备。CPU运行时需要微存储卡MMC。2.标准型CPUCPU313:具有扩展程序存储区的低成本的CPU,比较适用于需要高速处理的小型设备。CPU314:可以进行高速处理以及中等规模的I/O配置,用于安装中等规模的程序以及中等指令执行速度的程序。CPU315:具有中到大容量程序存储器,比较适用于大规模的I/O配置。CPU315-2DP:具有中到大容量程序存储器和PROFIBUSDP主/接口,比较适用于大规模的I/O配置或建立分布式I/O系统。CPU316-2DP:具有大容量程序存储器和PROFIBUSDP主/从接,可进行
6、大规模的I/O配置,比较适用于具有分布式或集中式I/O配置的工厂应用。3.革新型CPU(1/2)CPU312(新型):是一款全集成自动化(TIA)的CPU,比较适用于对处理速度中等要求的小规模应用。CPU运行时需要微存储卡MMC。CPU314(新型):对二进制和浮点数运算具有较高的处理性能,比较适用于对程序量中等要求的应用。CPU运行时需要微存储卡MMC。CPU315-2DP(新型):具有中、大规模的程序存储容量和数据结构,如果需要可以使用SIMATIC功能工具;对二进制和浮点数运算具有较高的处理性能;具有PROFI
7、BUSDP主/从接口。可用于大规模的I/O配置或建立分布式I/O结构。CPU运行时需要微存储卡MMC。3.革新型CPU(2/2)CPU317-2DP:具有大容量程序存储器,可用于要求很高的应用;能够满足系列化机床、特殊机床以及车间应用的多任务自动化系统;与集中式I/O和分布式I/O一起,可用作生产线上的中央控制器;对二进制和浮点数运算具有较高的处理能力;具有PROFIBUSDP主/从接口,可用于大规模的I/O配置,可用于建立分布式I/O结构;可选用SIMATIC工程工具,能够在基于组件的自动化中实现分布式智能系统。C
8、PU运行时需要微存储卡MMC。CPU318-2DP:具有大容量程序存储器和PROFIBUSDP主/从接口,可进行大规模的I/O配置,比较适用于分布式I/O结构。4.户外型CPUCPU312IFM:具有紧凑式结构的户外型产品。内部带有集成的数字量I/O,具有特殊功能和特殊功能的特殊输入。比较适用于恶劣环境下的小系统。CPU314IFM:具有紧凑式
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