电路板的制作工艺.ppt

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1、电路板的制作工艺——电路板生产线组成和岗位操作目录一、印制板草图设计二、印制电路板的类型和特点三、印制电路板板材四、印制板对外连接方式的选择五、印制板制造的基本工序六、印制电路板的简易制作过程七、印制电路板的制造工艺八、PCB设计抗干扰问题一、印制板草图设计（一）草图的具体绘制步骤1、按设计尺寸取方格纸或坐标纸。2、画出板面轮廓尺寸，留出板面各工艺孔空间，而且还留出图纸技术要求说明空间。3、用铅笔画出元器件外形轮廓，小型元件可不画轮廓，但要做到心中有数。4、标出焊盘位置，勾勒印制导线。5、复核无误后，擦掉外形轮廓，用绘图笔重描焊点

2、和印制导线。6、标明焊盘尺寸、线宽，注明印制板技术要求。设计草图绘制过程图3（二）双面板草图的设计与绘制双面板图的绘制与单面板图差异不大，绘制时一定要标注清楚元器件面，以便印制图形符号及产品标记。导线焊盘分布在正反两面。在绘制时应注意以下几点。1.元器件布在一面，主要印制导线布在另一面，两面印制导线尽量避免平行布设，力求相互垂直，以减少干扰。2.两面印制导线最好分布在两面，如在一面绘制，则用双色区别，并注明对应层的颜色。43.两面焊盘严格对应，可通过针扎孔来将一面焊盘中心引到另一面。4.在绘制元件面导线时，注意避让元件外壳、屏蔽罩

3、等。4二、印制电路板的类型和特点（一）印制电路板类型1.单面印制电路板2.双面印制电路板3.多层印制电路板4.软印制板软印制板5.平面印制电路板4（二）印制电路板特点1.单面印制板特点在厚度为0.2mm～5.0mm的绝缘基板上一面覆有铜箔，另一面没有覆铜，通过印制和腐蚀的方法，在铜箔上形成印制电路，无覆铜一面放置元器件，因其只能在单面布线，所以设计难度较双面印制电路板和多层印制电路板的设计难度大。它适用于一般要求的电子设备，如收音机、电视机等。42.双面印制电路板的特点在绝缘基板(0.2mm～5.0mm)的两面均覆有铜箔，可在两面

4、制成印制电路，它两面都可以布线，需要用金属化孔连通。它适用于一般要求的电子设备，如电子计算机、电子仪器、仪表等。由于双面印制电路的布线密度较高，所以能减小设备的体积。53.多层印制电路板的特点在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制电路板。它是由几层较薄的单面板或双层面板粘合而成，其厚度一般为1.2mm～2.5mm。目前应用较多的多层印制电路板为4～6层板。为了把夹在绝缘基板中间的电路引出，多层印制板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂敷金属层，使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。5它的特点是；(1)与集成电路

5、块配合使用，可以减小产品的体积与重量；(2)可以增设屏蔽层，以提高电路的电气性能；(3)电路连线方便，布线密度高，提高了板面的利用率。54.挠性印制板的特点基材是软的层状塑料或其他质软膜性材料，如聚脂或聚亚胺的绝缘材料，其厚度为0.25mm～1mm。此类印制板除了质量轻、体积小、可靠性高以外，最突出的特点是具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕。它也有单层、双层及多层之分，被广泛用于计算机、笔记本电脑、照相机、摄像机、通信、仪表等电子设备上。55.平面印制电路板的特点印制电路板的印制导线嵌入绝缘基板，与基板表面平齐。一般情况下在印制导线上都

6、电镀一层耐磨金属层，通常用于转换开关、电子计算机的键盘等。5三、印制电路板板材（一）覆铜箔板的构成印制板是在覆铜箔板上腐蚀制作出来的。覆铜箔板就是把一定厚度的铜箔通过粘接剂经过热压，贴附在一定厚度的绝缘基板上。基板不同，厚度不同，粘接剂不同，生产出的覆铜箔板性能不同。覆铜箔板的基板是由高分子合成树脂和增强材料的绝缘层压板。合成树脂的种类较多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。这些树脂材料的性能，决定了基板的物理性质、介电损耗、表面电阻率等。增强材料一般有纸质和布质两种，它决定了基板的机械性能，如浸焊性、抗弯强度等。5铜箔是

7、覆铜板的关键材料，必须有较高的导电率和良好的可焊性。铜箔质量直接影响到铜板的质量，要求铜箔不得有划痕、沙眼和皱折。其铜纯度不低于99.8%，厚度均匀误差不大于±5。铜箔厚度选用标准系列为18、25、35、50、70、105。目前较普遍采用的是35和50厚的铜箔。5（二）常用覆铜箔板的种类1.酚醛纸质层压板(又称纸铜箔板)它是由纸浸以酚醛树脂，在一面或两面敷以电解铜箔，经热压而成。这种板的缺点是机械强度低、易吸水及耐高温较差，但价格便宜。一般用于低频和一般民用产品中，如收音机等。酚醛纸质层压板62.环氧玻璃布层压板它是以环氧树脂浸渍

8、无碱玻璃丝布为材料，经热压制成板并在其单面或双面敷上铜箔做成的。这种板工作频率可达100MHz，耐热性、耐湿性、耐药性、机械强度都比较好。常用的有两种，一种是胺类作固化剂，环氧树脂浸渍，板质透明度较好，机械加工性能、耐浸焊性都比较好。另一种是用环氧