印制电路板制程简介(客用版)ppt课件.pptx

印制电路板制程简介(客用版)ppt课件.pptx

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1、柔性印刷电路板简介(FlexiblePrintedCircuitBoardIntroduce)内部培训资料,如有错漏,敬请指正。(未经允许,不得外传)目录FPC主要原材料介绍FPC常见叠构类型FPC工艺过程及常见失效模式FPC使用的注意事项一.FPC主要原材料介绍1.原材---FCCL2.原材---CoverFilm3.胶类---热固胶、压敏胶4.屏蔽材---EMI、导电布5.补强板---PI、FR4、SUS补强板FCCLCoverlayerAdhesiveEMI、导电布一.FPC主要原材料介绍1.FCCL(Flexiblecoppercladlaminate)软性

2、覆铜层压板。1-1按叠构分:a.单面FCCL:有胶单面、无胶单面;b.双面FCCL:有胶双面、无胶双面;1-2按基底材料分:a.PI(Polyimide)聚酰亚胺b.PET(Polyester)聚酯类1-3按铜箔类型分:a.压延铜箔(RACu):耐弯折、价格高;b.电解铜箔(EDCu):适应静态组装、价格略低;一.FPC主要原材料介绍FCCL叠构图示:有胶系双面FCCL叠构copperAdhesivePolyimidecopperAdhesive有胶系单面FCCL叠构copperPolyimideAdhesive无胶系双面FCCL叠构copperPolyimidec

3、opper无胶系单面FCCL叠构copperPolyimide一.FPC主要原材料介绍2.CoverFilm覆盖膜。2-1按厚度分:a.PI/AD:0.5/0.5mil;b.PI/AD:1/1mil;2-2按颜色分:a.黄膜---常见选项;b.黑膜---遮蔽;c.白膜---B/L;CoverFilm的构成PolyimideAdhesive一.FPC主要原材料介绍3.Adhesive胶。3-1按固化方式:a.热固胶(Epoxy环氧系、Acrylic亚克力系);b.压敏胶;3-2按功能分:a.粘贴固定(3M、tesa、nitto);b.导电(CBF、ACF);c.导热;

4、一.FPC主要原材料介绍4.屏蔽材。4-1EMI(ElectromagneticInterference)电磁波防护膜:一.FPC主要原材料介绍4.屏蔽材。4-2Conductivecloth导电布:导电布是以聚酯纤维布为基材,先在其表面化学沉积一层镍,再电镀金属铜层,最后在铜表面再电镀抗氧化防腐蚀的镍层而形成。一.FPC主要原材料介绍5.Stiffener补强。5-1按材质:a.PI、PET;b.FR4;c.SUS;5-2按厚度:a.PI-3mil、5mil、7mil、8mil、9mli;b.FR4-0.3mm、0.4mm、0.5mm~2mm;c.SUS-0.15

5、mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm;Polyimide二.FPC常见叠构1.普通单双层常见单面FPC叠构CoverfilmFCCLStiffener常见双面FPC叠构StiffenerStiffenerCoverfilmCoverfilmFCCL常见镂空FPC叠构StiffenerStiffenerCoverfilm纯铜箔Coverfilm二.FPC常见叠构2.常见多层板四层分层FPC叠构StiffenerStiffener分层区1:单面板2:单面板3:单面板4:单面板StiffenerStiffener1:单面板2:双面板3:双面板4:单面板普通六层FPC

6、叠构三.FPC工艺过程及常见失效模式裁切Shearing主要生产设备:裁切机。工艺过程介绍:依照MI指示,将卷材切成片材的过程。(目前已陆续有板厂采用rolltoroll的生产方式,开料动作基本被消除)可能的问题点及应因对策:钻孔Drilling主要生产设备:钻机机、上PIN机。工艺过程介绍:采用散热及排屑效果好的硬质板将FCCL每5~10张叠合包裹,并固定在机床上,设备CNC系统根据预设的程序进行X、Y及Z轴方向移动,钻刀在Spindle高速旋转下实现对基材的切削成孔。可能的问题点及应因对策:黑孔Black-Hole主要生产设备:黑孔线。工艺过程介绍:先通过前处理

7、把孔壁清洁干净并形成正电荷,以便带负电荷的纳米级碳粒在孔壁形成导电膜,给后续的电解反应提供媒介。可能的问题点及应因对策:VCP(Verticalconveyorplating)主要生产设备:VCP线、夹钉机。工艺过程介绍:电解原理,阳极(铜粒)在酸性镀液环境(CuSO4和H2SO4)失去电荷变成铜离子,阴极(产品)得到电子,镀液中的铜离子吸附在其表面。阴阳极反应:阳极:Cu-2e→Cu2+阴极:Cu2++2e→Cu;可能的问题点及应因对策:线路-图像转移(DryFilm/Photo)主要生产设备:清洗线、压膜机、曝光机。工艺过程介绍:将产品清洗、贴覆一层感光干膜

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