基于声卡的数据采集与分析系统的研究的中文翻译.doc

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1、工业学院毕业设计（论文）外文参考文献译文本届译文出处JOURNALOFCoALSCIENCE&ENGINEERING(CHINA)毕业设计(论文)题目基于声卡的数据采集与分析系统的研究院（系）机械工程系专业名称包装工程学生学生学号指导教师唐善华译文要求：1、译文容须与课题（或专业）有联系；2、外文翻译不少于4000汉字。计算方法在工程和科学中的应用，8月.21~23，2006，，，中国，2006清华大学新闻与施普林格应用计算力学可靠性研究电子封装12月31日宫崎*，汤匙，池田机械工程与科学，京都大学，京都，606-8501日本：miyazakimech.kyoto-

2、u.ac.jp摘要计算力学的方法，特别是计算断裂力学理论，被用来作为一个强大的工具，可靠性研究的大尺寸结构，如空气工艺品，压力容器，管道等。电子套餐被视为中小企业结构，以保护电器的完整性，电子设备等。因此，计算力学，可以成功地应用于可靠性研究电子封装。在电子封装中，存在着大量的接口与不同的材料，相结合，因此该界面断裂力学是非常有用的研究。在第一部分文本中，我们总结界面断裂力学，然后，我们提供的两个实例应用计算力学，以可靠性研究电子包装。我们总结了接口的一个例子是评价的是在回流焊接过程中一个塑料包，另一项是分层评价各向异性导电胶薄膜下水分回流敏感度测试。关键词：界面断

3、裂力学，应力强度因子，电子包装，塑料包装，各向异性导电薄膜，吸湿。导言计算力学的方法，特别是计算断裂力学理论，被用来作为一个强大的工具和可靠性研究的结构组件。断裂力学参数，如应力强度因子和J积分计算用计算力学已成功地运用在评估结构完整的大尺寸结构，如空气工艺品，压力容器，管道等。断裂力学参数，如应力强度电子设备团不仅考虑到电器，也考虑到各种机械系统。举例来说，他们能用于控制点火的发动机中，存在着很多接口之间的不同材料，因此该界面断裂力学是十分有益的此类研究。在第一部分文件中，我们总结界面断裂力学。那么，我们所提供的两个例子的应用计算力学，以可靠性研究电子封装，以显示

4、成效该断裂力学的可靠性研究，电动包装。一个是评价塑料包装的回流焊接过程；另一种是分层评价的各向异性导电胶薄膜湿度和回流敏感度测试。界面断裂力学在这里，我们总结界面断裂力学有益的可靠性研究电子封装。渐近了解在附近的一个角落的异种材料，其几何表现在图1图1：坐标系统周围的一个角落的异种材料该命令的应力奇异性为模式一和模式二变形，1-λ1和2-λ则是由以下特征方程得出：D1(α,β,γ,λ)=(α–β)2λ2(1–cos2γ)+2λ(α–β)sinγ{sinλγ+sinλ(2π–γ)}+2λ(α–β)βsinγ{sinλ(2π–γ)–sinλγ}+(1–α2)–(1–β2

5、)cos2λπ+(α2–β2)cos)+G2(κ1+1)]（4）κi=(3−νi)/(1+νi)为平面应力（G1，G2）和（ν1，ν2）剪切模量和泊松比为材料第1和第2款，分别为一个独特的真实解λ，式（2）为所有幅度的组合材料。如果结合选定β（α-β）>0（5）应力场在现场的一个角落的异种材料的选定在式中（5）显示σkl.i=[KI,λ/r1−λ]fkl,iI(θ)+[KII,λ/r1−λ2]fkl,iII(θ)（6）其中σkl,i(kl=xx,yy,xy)代表强调在该地区的材料，λ1和λ2代表强调强度因子，为模式一和模式二变形。分别对应于fkl.iI(θ)和fkl

6、.iII(θ)的职能系数θ。位移在街角描述应力强度因子中，KI,λ1和KII,λ2被定义为ui=（rλ1KI,λ1）/[2（2π）1/2G1]g1,iI(θ)+（rλ2KI,λ1）/[2（2π）1/2G1]g11,iI(θ)vi=（rλ1KI,λ1）/[2（2π）1/2G1]g2,iI(θ)+（rλ2KI,λ1）/[2（2π）1/2I(θ)(7)应力强度因子中，λ1,λ2是从式（7）中以位移外推法计算出来的。应用断裂力学1.在回流焊接过程中的塑料封装因为成本低，易于制造，塑料包装是目前最流行技术，从外部环境来保护电子设备。塑料包装有时失败，其原因是裂缝在树脂成型过程

7、中的回流焊接过程中他们能吸收水分。这种失败是所谓的开裂，在这里它发生在一个角落的成型树脂中。因此，我们采用了应力强度因子一个该对称加载条件为三点弯曲试验。图2显示温度变化的断裂韧性的V型缺口成型树脂。断裂韧性急剧下降时，在玻璃化转变温度的树脂成型150°C时，它是0.54mpa•m0.456在温度为240℃。图2：温度变化的断裂韧性的V型缺口成型树脂图3：100引脚四方扁平封装2）估计临界蒸气压的裂纹发生：在本文件中，我们要处理100引脚四方扁平封装（qfp）说明图。完成脱层之间的模垫和成型树脂是阻止发生在一个角落的该成型树脂的开裂。蒸汽是由水分吸收在树脂成型过