触控面板模组技术ogs与in-cell大对决

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1、触控面板模组技术OGS与In-Cell大对决　　市场研究机构DisplaySearch针对触控面板技术所做的最新报告指出，目前投射式电容感测装置(touchsensor)主要的两种结构分别是玻璃式电容和薄膜式电容，玻璃式电容最主要代表品牌是Apple，而薄膜式电容的领导者是Samsung。正是因为品牌间不同的感测装置结构选择，背后各自有不同阵营的触控模组供应链，所以对许多触控产业的观察者来说，猜测这两个阵营的最终竞争结果是持续热门的话题。　　从过去PDA的时代到早期的触控手机，电阻式技术一度引领风骚，而当2007年第一代的iphone正式将投射式电容带进智能手机应用后，尚且不

2、到五年的时间里，投射式电容将取代电阻式，成为出货量最大的触控技术。DisplaySearch资深分析师谢忠利表示，未来的发展将会比玻璃与薄膜的孰胜孰败更为戏剧性，同时在未来1~2年内就会更加清楚。现有的外挂式触控模组、不论是玻璃或是薄膜式，都必须往单片式玻璃触控方案(sensoroncoveroroneglasssolution)布局，而玻璃或是薄膜之间的竞争，也将转换成单片式玻璃触控与面板内嵌式触控(in-cellandon-celltouch)之间的竞争。　　目前现有的投射式电容绝大多数是外挂式，"外挂式"指的是以独立于面板之外的基板(sensorsubstrate)来承

3、载触控感测线路(sensorpattern)；此一基板将会与面板作进一步地贴合。触控感测线路的基板选择通常不是玻璃就是薄膜(PET)。玻璃的好处是可以承受较高的制程温度、耐受性高，也因此在进行ITO触控感测层溅镀时，往往可以有较好的阻抗值。相比之下，薄膜的阻抗值一般就没有玻璃来得理想；不过薄膜在厚度、重量上却有著明显的优势。　　由于堆叠的层与层之间需要进行贴合，因此触控模组的最终成本除了材料成本外，就跟贴合的良率息息相关，特别是进行全贴合的方式。因此，若是能够提高贴合良率、甚至减少贴合次数，就会成为触控制程技术的发展方向。目前触控产业已经有两种新技术正在发展中，而这两种技术的

4、目的均是要取消掉感测线路基板的使用；一种是单片式玻璃触控(OGS)方案，另一种则是面板内嵌式触控(In-Cell)方案。　　DisplaySearch指出，单片式玻璃触控与面板内嵌式触控方案均可以减少贴合次数、节省材料成本，同时可以减轻应用装置的重量，而这一点对平板电脑来说由其重要；而这就是为什么从今年第三季开始，系统厂所接到来自品牌的开发需求(RequestforQuotation，RFQ)有很大比重的情况是，希望导入单片式玻璃触控方案给2012年的新机种。除了对价值链的影响与整合不同外，这两种技术在可预见的未来也不会是零和竞赛；原因乃在于这两种技术有其优缺点，而且不见得仅

5、是从技术面上的考量。　　从表面玻璃的搭配来看，单片式玻璃触控方案并不容易搭配2.5D或是3D形式的表面玻璃，特别是当选择所谓的"大片制程(sheettype)"后，不容易再进行过度复杂的表面玻璃加工。而对面板内嵌式触控方案来说，因为感测线路与表面玻璃无关，所以原则上表面玻璃的设计与搭配会比较自由，就跟外挂式方案一样。　　从感测线路的良率成本看来，面板内嵌式触控方案显然较高。DisplaySearch表示，单片式玻璃触控方案一旦在感测线路过程(sensorpatterning)中出现不良品，所产生的损失仅是表面玻璃而已，但是面板内嵌式触控方案就是整块面板报废掉。不过若从后续的模

6、组制程来看，面板内嵌式触控方案显然比较省事些，因为仅需要贴合表面玻璃就好，触控控制晶片、铜箔软排线和面板的部分都已经整合。单片式玻璃触控方案即使并不需要感测线路基板，但是触控控制晶片、铜箔软排线和面板的贴合还是必须的。而相对于外挂式触控方案来说，这两种新的结构都只需要一次的贴合即可。　　直观上来看，面板内嵌式触控方案应该会比较占优势，如果面板厂的良率和报价都有相当的竞争力的话。虽然触控感测装置结构朝向简化与整合的趋势已经明显，但实际上来自品牌考量的复杂因素加入后，却使得这两种技术各有千秋。由于手机等中小尺寸应用的客制化需求一直存在，从电子平台规格、机构设计、附加功能、面板等，

7、均有来自品牌的特定需求，而且手机这类消费性电子产品的生命周期太短，也会使得客制化中要求与接收要求的双方有较多业务上、而非技术上的考量。　　采用单片式玻璃触控方案，品牌对于触控控制晶片的掌控权会比较完整，不仅可以选择合适的触控控制晶片以求搭配、与终端的作业系统平台最佳化；也可以因应不同的终端机构设计作触控效能的微调，而且在触控控制晶片与面板的供应商选择上也较为自由，不太容易发生单一供应商(singlesource)的情况。　　若选择的是面板内嵌式触控方案，往往捆绑在一起的元件包含了重要的面板和触控控制晶片