手机主板DFM分享课程.ppt

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1、手机及模块PCBDFM工艺分享课程金众电子SMT事业一三部学习培训资料汇编：陶小军1常见手机主板DFM设计问题分析NPI及制程中DFM设计问题不良实例BGA区域防焊开窗及PAD尺寸规范制程中PCB制作工艺不良实例PCBDFM评审表目录2HP公司DFM统计调查表明:产品总成本60%取决于产品的最初设计;75％的制造成本取决于设计说明和设计规范;70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。3不良设计在SMT生产制造中的危害1.造成大量焊接缺陷。2.增加修板和返修工作量，浪费工时，延误工期。3.增加工艺流程，浪费材料、浪费能源。4.返修可能会损坏元器件和印制板。5.返修后

2、影响产品的可靠性6.造成可制造性差，增加工艺难度，影响设备利用率，降低生产效率。7．最严重时由于无法实施生产需要重新设计，导致整个产品的实际开发时间延长，失去市场竞争的机会。4前期小元件设计分布在板边在制造过程中易掉点报废机型如：L902、L910、L908、D001、D003、WBG2500一、常见手机主板DFM设计问题分析1、布局DFM设计问题56组装工序焊接LCD时，易造成BGA焊接不良72、定位的DFM设计问题维修人员无法准确定位；8910案例：M905试产时组装段反馈有耳机做歪斜，要求设计更改PCB定位通孔11案例：TD1082125电容太高与基带屏蔽盖短

3、路，后采用贴高温胶造成SMT贴片困难影响产品质量3、干涉的DFM设计问题1213案例1：A320邮票孔与按键干涉，需要在贴片前将邮票孔切掉，SMT克服生产157K增加SMT工序，分板时产生板屑间接影响SMT贴片良率。案例2:M907小板邮票孔与外壳卡扣干涉分板时困难有多切或少切现象，组装小板扣不住导致按键手感低14案例：M907ESD保护器与T卡座位置太近造成T卡座盒盖时有接触短路隐患。154、屏蔽件的DFM设计问题161718195、器件选型的DFM设计问题206、拼板的DFM设计问题多个机型RF头，连接器，飞溅粉尘接触不良；21T001机型0.4PitchCPU

4、优化PAD上只引出一条走线；两条走线PCB实际制作出来PAD变形严重，有假焊风险7、BGA表层走线、接地线、盲孔的DFM设计问题22优化PAD上只引出一条走线；T001机型0.4PitchCPU23建议将盲孔置于PAD中心或完全距离PAD2mil以外,避免因焊盘变形或无完整阻焊环造成SMT工艺不良T001机型0.4PitchCPU2425T001机型：0.4PitchU201BGA下方表层相同网络GND或Power引脚，用0.2mm走线和盲孔连接到内层的平面。右图BGA下方表层铺铜，PAD无阻焊环，PAD大小不一,直接造成SMT连锡，SMT制程抽检人员不知道这个线路

5、是否能连锡，当NG品处理2627T001机型：0.4PitchU201表层走线宽不大于0.2mm。对于大电流信号，在阻焊开窗外再放宽线宽；黄框走线优化成中心引出28T001机型：0.5PitchU501（BOT面）盲孔打在焊盘中心或者阻焊圈外，避免PAD制作变形及无阻焊环298、防呆的DFM设计问题30弹片与PCB焊盘不匹配大部分体现在试产阶段；9、焊盘匹配的DFM设计问题31焊盘结构尺寸不正确（以Chip元件为例）a当焊盘间距G过大或过小时，再流焊时由于元件焊接端不能与焊盘搭接交叠，会产生吊桥、移位。当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的端头设计在同一个焊盘上时，由于

6、表面张力不对称，也会产生立碑、移位。立碑视频32邮票孔与USB、耳机座有干涉，贴片后无法分板机型:WBG3502AP1版,WQG6000AP1版USB与邮票孔干涉耳机座与邮票孔干涉机型:WQG6000AP1版,WBG3500AP3版,二、NPI及制程中DFM设计问题不良实例33机型:WBG3502P1版邮票孔与侧位开关、弹簧开关有干涉,贴装后分板困难WBG3502WBG3503机型:WBG3503P1版,WBG3501P1版,WBG3505P2版34邮票孔与精密连接器太近,分板时有裂锡和碎屑进连接器内、影响电气性能中的风险建议:邮票孔与精密连接器的距离大于10mm机

7、型:WBG3501AP2版,WBG3505AP1版,WQG6000AP1版WBG3501AWQG6000AWBG3505A35拼板结构掏空处,为贴片机感应器位置,机器无法感应到PCB板进入、报警；或生产时卡板、导致PCB板报废机型:WBG3501AP2版,WBG1503A建议:拼板掏空处,增加工艺边36两边Mark进行对比Mark点到板边的距离为5mmMark点到板边的距离为3mmA/B面Mark不对称,印刷机和贴片机均需做两个程序，影响生产效率。建议:两边的Mark到板边缘距离为5mm.机型:WBG1503A37机型:WBG3503AP1版弹片在PCB板没有方