参观展览情况汇报.doc

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1、---------------------------------精选公文范文--------------------------参观展览情况汇报　　篇一：参观会展报告　　参观会展报告　　4月28日我与工艺部蔡工、控制器分厂谢助理一行到上海参加了“第十四届上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会”。　　该电子会展品种齐全，比较著名的国内外生产厂家基本都参加了展览。贴片机有：环球Universal、富士FUJI、安必昂Assembleon（飞利浦贴片机）、YAMAHA、日立HITACHI、三星、西门子；（只有松下贴片机不参加展出）国外回流焊有：美国Heller（劲拓回

2、流焊模仿对象）、美国Vitronics18----------------精选公文范文-------------------------------------------------精选公文范文--------------------------参观展览情况汇报　　篇一：参观会展报告　　参观会展报告　　4月28日我与工艺部蔡工、控制器分厂谢助理一行到上海参加了“第十四届上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会”。　　该电子会展品种齐全，比较著名的国内外生产厂家基本都参加了展览。贴片机有：环球Universal、富士FUJI、安必昂Assembleon（飞利浦贴片机

3、）、YAMAHA、日立HITACHI、三星、西门子；（只有松下贴片机不参加展出）国外回流焊有：美国Heller（劲拓回流焊模仿对象）、美国Vitronics18----------------精选公文范文-------------------------------------------------精选公文范文--------------------------Soltec、德国Relm、德国ERSA；国产回流焊（都兼生产波峰焊）：日东、劲拓、长荣、科隆、诺斯达、格林；此外，还有不少的点胶机、AOI光学检测仪、切板机、电路板针式检测、锡膏搅拌仪、锡膏印刷机、BG

4、A重装维修站等设备。18----------------精选公文范文-------------------------------------------------精选公文范文--------------------------　　从电子设备展出的情况看，由于电子元器件进一步小型化、密集化，各种贴片机都进一步朝着元件贴装小型化、精度更高方向发展。从该次会展看，各厂家大显身手，纷纷根据形势发展推出新机型。比如，富士FUJI的高速机CP-743已经改型为CP-842E，试图解决CP-743产生的不能高速贴装0402的问题，并且推出新机型NXT多功能贴片机，该机使用多

5、机并联组合，极大提高了生产效率，且精度也得到了保证。西门子贴片机Simplace在原机型的基础上增加了一条PCB导轨，这样就可以同时贴装两块PCB板，避免了以前只能贴装一块PCB板时候出现的一只贴装头停止等待的现象，在贴装多电子元器件的PCB板的时候提高了生产效率。从贴片机的设计结构看，高速贴装主要是采用塔转式驱动头，考虑扩大元件贴装范围主要是采用模块式驱　　动头，现在日立和环球都生产两种贴装头的机型，模块式驱动头在贴装大元件如IC是很有优势的。现在高速机的机型似乎趋向采用模块式驱动头（每个头带旋转换嘴）机多机组合，而不是现在大量高速机采用的塔转式驱动头形式，这样

6、组合的目的就是为了解决现有高速机贴装精度不如模块机的劣势，以适应目前电子元件越来越小的趋势。从我们使用的YAMAHA贴片机来看，虽然其贴装方式是模块式驱动头，但其反馈原理、安装精度不够高等原因，其贴装精度也是不是太高的，相对于环球贴片机来看，环球的贴装反馈系统采用丝杆驱动、光栅检测反馈（与丝杆是相互独立的、互不干涉）、线性马达控制，YAHAMA采用丝杆驱动、伺服编码器反馈、线性马达控制，受丝杆加工精度、机械磨损等影响，其反馈精度有限而导致贴装精度是略差的，再考虑到供料器，YAMAHA机的供料器定位还有待进一步改进（在YG200上已经有所改进），环球的供料器电子控制

7、也比YAMAHA气动控制准确，再从机器底盘来看，YAMAHA机器的抗震性也不如其它厂家稳定，因此其精度也受到一定的影响。由于我公司的元件都比较大，因此YAMAHA机虽然精度低点，但贴装完全是没有问题的。　　由于无铅化电子产品已经成为世界潮流，各焊接设备生产厂家都进一步完善其设备，将充氮气焊接、焊接均匀性作为宣传要点。德国ERSA采用微热风循环装置，这对于密集元器件的PCB板是非常适合的，防止了PCB板的微变形。国内回流焊几大生产厂家中，日东模仿德国Relm，劲拓模仿美国Heller，科隆模仿美国VitronicsSoltec，　　诺斯达模仿德国ERSA，几个厂家各

8、有不同的模