自动温度控制系统

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1、自动温度控制系统一、任务设计并制作一个温度自动控制系统,控制一封闭木盒内的温度(其内空间为100mm×100mm×100mm)。在木盒左侧面的中间开一个安装半导体致冷器件的窗口(尺寸与致冷器件一致),致冷器件的外侧面涂敷导热硅脂并加散热片,致冷器件的内侧面也允许加散热片,但厚度不能超过20mm;在木盒顶部的中间钻两个小孔,其中一个用于插入温度自动控制单元的温度传感器,另一个用于盒内温度的检测;在木盒右侧面采用透明有机玻璃,以便观察。其系统的示意图如图1所示。图1 温度自动控制系统示意图二、要求⒈    基本要求(1)温度可调节范围为5℃~35℃,最小设定分度为1℃。(2)具有温度显示功能,分

2、辨率为0.1℃。(3)当温度达到某一设定值并稳定后,盒内温度的波动控制在±2℃以内。要求温度调控达到稳定状态时,必须给出声或光提示信号。(4)当设定的调节温差为15℃时,要求达到稳定状态的调节时间小于等于3分钟,稳定状态下的温度波动在±2℃以内。⒉ 发挥部分 (1)当温度达到某一设定值并稳定后,盒内温度的波动控制在±1℃以内。(2)当设定的调节温差为15℃时,尽量减少达到稳定状态的调节时间,并要求超调量不超过3℃,稳定状态下的温度波动在±1℃以内。(3)能记录并实时显示温度调节过程的曲线,显示的误差绝对值小于2℃。(4)其他。三、说明(1)至少采用2片TI公司芯片。(2)木盒的材料采用厚度小

3、于10mm的木板。(3)采用陶瓷平板型半导体致冷器件实现制冷或加热,如果单片功率不够允许多片串联。(4)盒内温度检测采用具有温度测量功能的数字万用表(测评时自带)。(5)当温度达到稳定状态的提示信号出现后立即检测调控的温度值,每次检测时间延续60s,以记录温度波动的最大值。(6)设计报告正文中应包括系统总体框图、核心电路原理图、主要流程图、主要的测试结果。完整的电路原理图、重要的源程序用附件给出。四、评分标准 设计报告项 目主要内容满分系统方案温度自动控制系统总体方案设计比较与选择方案描述6理论分析与计算温度控制算法温度自动控制系统电路设计计算10电路与程序设计电路设计程序设计18测试方案与

4、测试结果测试方案及测试条件测试结果完整性测试结果分析8设计报告结构及规范性摘要设计报告正文的结构图表的规范性8总分50基本要求实际制作完成情况50发挥部分完成第(1)项10完成第(2)项20完成第(3)项10其他10总分50

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