2002-95-ec__ec_32项_豁免清单

ID:5823103

大小:32.50 KB

页数:2页

时间:2017-12-25

2002-95-ec__ec_32项_豁免清单_第1页
2002-95-ec__ec_32项_豁免清单_第2页
资源描述:

《2002-95-ec__ec_32项_豁免清单》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库

1、2002/95/ECRoHS指令豁免项(截至2008年9月)在2003年1月27日公布的2002/95/EC指令限制电子电气产品中的铅,镉,汞,六价铬,多溴二苯醚和多溴联苯。2006年7月1日生效的RoHS指令禁止6种有害物质超标的电子电气产品在欧洲市场上销售。2005年8月19日公布2005/618/EC指令。对有害物质限量和限制要求的对象给出了规定,限制的对象是产品中所有的均质物质,允许的最大限量是各均质物质的重量百分比,铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚不超过1000ppm(0.1%),镉不超过100ppm(0.

2、01%)。Cd、Pb、Hg、Cr6+、PBB、PBDERoHS限制使用的6种有害化学物质要求:物质浓度最高限制值:1.铅(Pb)0.1%1000ppm2.汞(Hg)0.1%1000ppm3.镉(Cd)0.01%100ppm4.六价铬(CrVI)0.1%1000ppm5.多溴联苯(PBBs)0.1%1000ppm6.多溴联苯醚(PBDEs)0.1%1000ppm免除2005/95/EC指令第4(1)条中所要求的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚的应用。1.紧凑型荧光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯;2.普通用途的直型荧

3、光灯中的汞含量不得超过:-盐磷酸盐直型荧光灯中10毫克/灯-正常使用寿命的三磷酸盐直型荧光灯中5毫克/灯-长效使用寿命的三磷酸盐直型荧光灯中8毫克/灯3.特殊用途的直型荧光灯中的汞含量;4.本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量;5.阴极射线管、电子元件和荧光管的玻璃内的铅含量;6.钢中的铅含量小于0.35%、铝中的铅含量小于0.4%,铜中的铅含量小于4%;7.--高熔化温度型焊料中的铅(即:锡铅焊料合金中铅含量超过85%);--用于服务器、存储器和存储列阵系统的焊料中的铅;用于交换、信号和传输,以及电信网络管理的网络

4、基础设施设备中焊料中的铅;--电子陶瓷部件中的铅(例如:压电陶瓷);8.电触点中的镉及其化合物,以及根据修改关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的第76/769/EEC号指令的修正指令91/338/EEC中禁止以外的镉电镀。9.在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬。9a.聚合物应用中的十溴二苯醚;(2005/717/EC)2008年4月1日,欧洲法院发布公告,允许十溴二苯醚的豁免期可延续至2008年6月30日。9b.铅-青铜轴承外壳及其轴衬中铅;(2005/717/EC)10.根据在第7(2)条中提及的程序,

5、欧盟委员会应评估以下方面的应用:(2005/717/EC)——特殊用途的直型荧光灯灯中的汞;——灯泡。11.插脚式连接器系统中使用的铅。(2005/747/EC)12.热导模组C环涂层中所用的铅。(2005/747/EC)13.光学玻璃及滤光玻璃中所用的铅及镉。(2005/747/EC)14.铅含量在80%与85%之间、连接微处理器针脚与封装所使用的含两种以上组分的焊料中的铅(2005/747/EC)15.用于集成电路倒装芯片封装和电气连接半导模所用焊料中的铅。(2005/747/EC)16.线形白炽灯硅酸盐灯管中的铅;

6、(2006/310/EC)17.用于专业复印设备的高强度放电灯(HID)中用作激发的卤素铅;(2006/310/EC)18.当放电灯被用作含磷的仿日晒灯(suntanninglamps),比如含有BSP(BaSi2O5:Pb),以及用于重氮复印、平版印刷、捕虫器、光化学和食物加工过程的特种灯,含有磷时,比如SMS((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb),放电灯中的荧光粉触媒剂的铅含量在其重量的1%或以下;(2006/310/EC)19.紧凑型节能灯(ESL)中作为主要汞齐合金的特定成分(PbBiSn-Hg和PbinSg-

7、Hg)中的铅及作为辅助汞合金PbSn-Hg中的铅;(2006/310/EC)20.液晶显示器(LCD)用于连接平面荧光灯前后基片用的玻璃中的氧化铅。(2006/310/EC)21.用于硅硼玻璃瓷釉上印刷油墨中的铅和镉。22.用于光纤通讯系统的稀土铁石榴石法拉第旋转器中的杂质铅。23.使用铁镍合金或者铜引线框架的细间距元器件(即不大于0.65mm的引脚间距)的表面处理中的铅,不包括连接器类。24.通孔盘状和平面阵列的多层陶瓷电容中焊料里的铅。25.等离子显示屏和表面传导式电子发射显示器构件中的氧化铅,特别是玻璃前后绝缘层、

8、总线电极、黑条(彩色显像管)、寻址电极、阻挡层肋柱、密封玻璃料,以及封装玻璃、环状玻璃、印墨中。26.蓝黑灯(BLB)的玻璃壳中的氧化铅。27.在高性能扬声器(特指连续几小时运作在声功率125分贝以上)中的传感器上作为焊料的铅合金。28.2002/96/EC指令规定的第三类设备(IT和通讯设备)中,以下金属件表面防腐

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
正文描述:

《2002-95-ec__ec_32项_豁免清单》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库

1、2002/95/ECRoHS指令豁免项(截至2008年9月)在2003年1月27日公布的2002/95/EC指令限制电子电气产品中的铅,镉,汞,六价铬,多溴二苯醚和多溴联苯。2006年7月1日生效的RoHS指令禁止6种有害物质超标的电子电气产品在欧洲市场上销售。2005年8月19日公布2005/618/EC指令。对有害物质限量和限制要求的对象给出了规定,限制的对象是产品中所有的均质物质,允许的最大限量是各均质物质的重量百分比,铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚不超过1000ppm(0.1%),镉不超过100ppm(0.

2、01%)。Cd、Pb、Hg、Cr6+、PBB、PBDERoHS限制使用的6种有害化学物质要求:物质浓度最高限制值:1.铅(Pb)0.1%1000ppm2.汞(Hg)0.1%1000ppm3.镉(Cd)0.01%100ppm4.六价铬(CrVI)0.1%1000ppm5.多溴联苯(PBBs)0.1%1000ppm6.多溴联苯醚(PBDEs)0.1%1000ppm免除2005/95/EC指令第4(1)条中所要求的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚的应用。1.紧凑型荧光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯;2.普通用途的直型荧

3、光灯中的汞含量不得超过:-盐磷酸盐直型荧光灯中10毫克/灯-正常使用寿命的三磷酸盐直型荧光灯中5毫克/灯-长效使用寿命的三磷酸盐直型荧光灯中8毫克/灯3.特殊用途的直型荧光灯中的汞含量;4.本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量;5.阴极射线管、电子元件和荧光管的玻璃内的铅含量;6.钢中的铅含量小于0.35%、铝中的铅含量小于0.4%,铜中的铅含量小于4%;7.--高熔化温度型焊料中的铅(即:锡铅焊料合金中铅含量超过85%);--用于服务器、存储器和存储列阵系统的焊料中的铅;用于交换、信号和传输,以及电信网络管理的网络

4、基础设施设备中焊料中的铅;--电子陶瓷部件中的铅(例如:压电陶瓷);8.电触点中的镉及其化合物,以及根据修改关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的第76/769/EEC号指令的修正指令91/338/EEC中禁止以外的镉电镀。9.在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬。9a.聚合物应用中的十溴二苯醚;(2005/717/EC)2008年4月1日,欧洲法院发布公告,允许十溴二苯醚的豁免期可延续至2008年6月30日。9b.铅-青铜轴承外壳及其轴衬中铅;(2005/717/EC)10.根据在第7(2)条中提及的程序,

5、欧盟委员会应评估以下方面的应用:(2005/717/EC)——特殊用途的直型荧光灯灯中的汞;——灯泡。11.插脚式连接器系统中使用的铅。(2005/747/EC)12.热导模组C环涂层中所用的铅。(2005/747/EC)13.光学玻璃及滤光玻璃中所用的铅及镉。(2005/747/EC)14.铅含量在80%与85%之间、连接微处理器针脚与封装所使用的含两种以上组分的焊料中的铅(2005/747/EC)15.用于集成电路倒装芯片封装和电气连接半导模所用焊料中的铅。(2005/747/EC)16.线形白炽灯硅酸盐灯管中的铅;

6、(2006/310/EC)17.用于专业复印设备的高强度放电灯(HID)中用作激发的卤素铅;(2006/310/EC)18.当放电灯被用作含磷的仿日晒灯(suntanninglamps),比如含有BSP(BaSi2O5:Pb),以及用于重氮复印、平版印刷、捕虫器、光化学和食物加工过程的特种灯,含有磷时,比如SMS((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb),放电灯中的荧光粉触媒剂的铅含量在其重量的1%或以下;(2006/310/EC)19.紧凑型节能灯(ESL)中作为主要汞齐合金的特定成分(PbBiSn-Hg和PbinSg-

7、Hg)中的铅及作为辅助汞合金PbSn-Hg中的铅;(2006/310/EC)20.液晶显示器(LCD)用于连接平面荧光灯前后基片用的玻璃中的氧化铅。(2006/310/EC)21.用于硅硼玻璃瓷釉上印刷油墨中的铅和镉。22.用于光纤通讯系统的稀土铁石榴石法拉第旋转器中的杂质铅。23.使用铁镍合金或者铜引线框架的细间距元器件(即不大于0.65mm的引脚间距)的表面处理中的铅,不包括连接器类。24.通孔盘状和平面阵列的多层陶瓷电容中焊料里的铅。25.等离子显示屏和表面传导式电子发射显示器构件中的氧化铅,特别是玻璃前后绝缘层、

8、总线电极、黑条(彩色显像管)、寻址电极、阻挡层肋柱、密封玻璃料,以及封装玻璃、环状玻璃、印墨中。26.蓝黑灯(BLB)的玻璃壳中的氧化铅。27.在高性能扬声器(特指连续几小时运作在声功率125分贝以上)中的传感器上作为焊料的铅合金。28.2002/96/EC指令规定的第三类设备(IT和通讯设备)中,以下金属件表面防腐

显示全部收起
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。
关闭