电子实习室装备(校企合作生产线-).doc

电子实习室装备(校企合作生产线-).doc

ID:58155191

大小:86.00 KB

页数:12页

时间:2020-04-11

电子实习室装备(校企合作生产线-).doc_第1页
电子实习室装备(校企合作生产线-).doc_第2页
电子实习室装备(校企合作生产线-).doc_第3页
电子实习室装备(校企合作生产线-).doc_第4页
电子实习室装备(校企合作生产线-).doc_第5页
资源描述:

《电子实习室装备(校企合作生产线-).doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库

1、实训设备表实训基地名称:定西理工中等专业学校电工电子所属专业:电子技术应用价格单位:人民币(元)序号设备名称规格及功能功能及主要技术指标参数数量单位单价总价推荐厂家1进口全自动高速贴片机元利盛EM-780L自动贴装各类贴片器件,能一次性装1.2M的灯条。为满足生产需要,带“★”指标必须满足。★1、全自动6个拾取头;★2、基板尺寸:1200mm(L)×460mm(W),可扩展为2500mm(L)×460mm(W);★3、产能:IPC9850-25000CPH/H(小时);4、离线程序编辑软件(IPMS);★5、LED贴片功能:轨道载重≥5kg;配置L

2、ED专用供料器,避免透镜刮伤有透镜LED或翻料6、可搭载:盘式供料器(TrayFeeder),组件吸嘴,自动吸嘴更换装置(ANC);7、整合On-Fly与多重光源的全视觉组件辨识系统;8、多任务盘式供料系统(MTF);9、基板尺寸:定位点视觉辨识;10、组件辨识:多值化画像辨识;★11、Flying飞行相机:除可对应0603(英制0201)Chip,SOP,SMDLED外;可飞行对中,辨別料件位置,直接贴装各種料件;贴装效率更高★12、元件贴装范围:1005(0402)Chip-45mmSOP,QFP,PLCC,BGA等,元件高度15mm(MAX)

3、13、自动吸嘴更换装置(ANC);14、元件种类:80站@8mm喂料器;1套重庆煌能科技有限公司2进口喂料器元利盛为满足生产需要,带“★”★1、8mm带状喂料器:30个;★2、12mm带状喂料器:2个;1套重庆煌能科技有限公司第12页共12页指标必须满足。★3、16mm带状喂料器:1个;★4、24mm带状喂料器:1个;★5、IC管式喂料器:1个;★6、放置料盘的架子:1个"3检测传送台V-300BC用于锡膏印刷和贴片过程中的检测传送1、PCB宽度:Max350mm;2、PCB运输高度:900±20mm;3、PCB运输方向:左-右或右-左任选;4、P

4、CB运输速度:0-5000mm/min;5、台湾WTW调速马达控制;6、接驳台长1000mm7、绿色扁平皮带传输;8、专用铝型材导轨;9、前后工作台用专用铝型材护边;10、双进口光电开关;配备信号通信接口11、表面处理:静电喷塑。12、带日光灯、工艺指导书。"1套75007500重庆煌能科技有限公司4放大台灯电源:220/50Hz/11W;适合工厂装配微小电子器件的放大放大5/10倍,能自由弯曲,带照明。每套台灯配备备用灯两只;灯体采用优质塑钢材料制成,经久耐用。20台801600重庆煌能科技有限公司5全热风无铅回流焊机V-FC8810用于贴装好后

5、贴片的自动焊接为满足生产需要,带“★”指标必须满足。★1、温区数量:上8/下8;★2、有效加热区长度:3100MM以上3、含自动测温仪,提供温度曲线测试与编制软件;4、加热方式:独立循环全热风;5、冷却区数量:2个;6、运输方向:L-R(左-右),1套7800078000重庆煌能科技有限公司第12页共12页R-L;7、配有助焊剂回收系统;8、升温时间:15min;9、温度控制范围:室温-400℃;10、温度控制方式:PID+SSR驱动;★11、温度控制精度:±1℃;12、PCB板温度分布偏差:±1℃;13、PCB板最大宽度:400mm;14、传送方

6、式:网传动、导轨式;15、异常警报:温度异常(恒温后超高温);6BGA焊接返修工作站KIN-R600用于BGA芯片的自动返修和焊接为满足生产需要,带“★”指标必须满足。1、采用高清可调CCD彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,并配有自动色差分辨和亮度调节装置,变焦控制直接在触摸屏上实现;★2、27倍光学变焦,265倍数码变焦,提供视觉高清晰全方位对位,激光头辅助对位。★3、适用芯片最大尺寸:1*1~78*78mm;最大重量为:500g;4、适用芯片最小间距:0.15mm;5、贴装精度:±0.01mm

7、;★6、贴装头和热风头一体化设计,上部热风头红外和热风混合加热,三个温区独立加热,下部热风加热,底部红外预热,加热时间和温度全部在触摸屏上显示;7、下部加热区采用红外热风混合加热方式,预留氮气接口,满足无铅制程,可在氮气保护下完成BGA返修过程,并具有氮气节省功能,8、工作台微调:前后±10mm,左右±10mm,而上部加热头可移动,方便手动操作;1套7500075000重庆煌能科技有限公司第12页共12页9、移动式底部预热面积大,PCB夹具可X,Y轴灵活调节,最大夹板尺寸可达440×390mm,PCB厚度为0.5~4mm;10、嵌入式工控电脑,触摸

8、屏人机界面,PLC控制,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和实测曲线,可对测温曲线进行分析,并可与历史保存曲线加以对比;11

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。