SMD元件贴装工艺规程.doc

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1、SMD元件贴装工艺规程目录修改记录1目录2参考文件41目的52适用范围53适用人员54名词术语55表面贴装生产线的环境要求66表面贴装工艺流程66.1单面贴装66.2双面贴装66.3单面混装76.4双面混装77自动贴装87.1工艺原理87.2工艺要求87.3自动贴装设备107.4贴装材料（表面贴装元器件SMD）127.5质量控制147.6质量标准158手工贴装178.1工艺原理178.2工艺要求178.3手工贴装工具188.4手工贴装材料（表面贴装元器件SMD）198.5质量控制198.6质量标准19参考文件[1]IPC-A-6

2、10D《电子组件可接受性》（8.2节）[2]GB/T19247.2-2003/IEC61191-2:1998《印制板组装第二部分：表面安装焊接组装的要求》（第5章）[3]SJ/T10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》(4.1节)(5.2节)1目的1.1.1.1本工艺规程详细说明了在丝网印刷或者点胶之后，利用手动或自动贴装设备对SMD元件进行表面贴装的工艺方法和原则。2适用范围2.1.1.1本工艺规程适用于SMT生产线表面贴装生产工序。3适用人员3.1.1.1本工艺规程适用于电子装联车间产品的SMT生产线表面贴装工序的操

3、作人员、工艺人员、产品检验人员。4名词术语4.1.1.1表面贴装元器件（SMD）：电极的焊端与短引脚设计成位于同一平面，并贴于印制板表面，在同一面与焊盘进行焊接，来实现电气连接的电子元件与器件。4.1.1.2表面贴装技术（SMT）：一种无需对焊盘进行钻孔插装，直接将焊端（引脚）位于同一平面内的电子元器件（SMD）平贴并焊接于焊盘表面上与导电图形进行电连接的电子装联技术。4.1.1.3焊端（Terminal）：由金属合金镀层所构成的无引线表面贴装元器件的外电极。4.1.1.4引线或引脚（Pin/Lead）：由金属导线构成的电子元器

4、件的外电极。4.1.1.5回流焊接(ReflowSoldering)：通过加热方法将预置涂敷在焊件之间的焊锡膏融化，并完成焊接过程，实现电连接与机械连接的过程。4.1.1.6拼板(MultiplePrintedpanel)：将相同的两块或者若干块小PCB板同时制作在一块大基板上的印制板，并且在焊接完成后小板易于分离。4.1.1.7主面（ComponentSide）：总设计图上定义的一个封装与互连结构（PCB）面；常为包含元器件功能最复杂的那一面。1.1.1.1辅面（SolderSide）：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面。

5、1.1.1.2阻焊膜（SolderResist）：用于避免印制板非焊接区不粘连焊料的耐热而绝缘的膜层或涂敷材料。1.1.1.3静电释放敏感元件（ESDS）：是那些容易受高能放电影响的元件，外形越小、运算速度越快的元件敏感度越高。2表面贴装生产线的环境要求2.1.1.1温度：18℃～30℃，湿度：30％～70％2.1.1.2ESDS器件必须在静电安全区域内使用，避免与塑、胶制品放置在一起。2.1.1.3使用静电屏蔽容器运送、存放ESDS器件。2.1.1.4操作人员必须穿戴防静电服、防静电腕带、防静电鞋，禁止没有上述防护的人员进入静

6、电防护工作区域。3表面贴装工艺流程3.1单面贴装3.1.1.1特点：在其主面全部采用SMD元器件,单面回流焊。3.1.1.2流程：3.2双面贴装3.2.1.1特点：双面焊接，在两面全部采用SMD元器件；印制板经过二次回流焊。1.1.1.1流程：1.2单面混装1.2.1.1特点：单面组装SMD元器件和通孔插装元器件，PCB经过一次回流焊和一次波峰焊。1.2.1.2流程：1.3双面混装1.3.1.1特点：在双面组装元器件，一般主面是SMD元器件和通孔插装元器件，辅面是SMD元器件,PCB经过二次回流焊和一次波峰焊；超过28个引脚的集

7、成电路不能在辅面贴装。1.1.1.1流程：注：手工补焊包括了安装芯片的操作内容；2自动贴装2.1工艺原理2.1.1.1在丝网印刷或点胶之后，贴片机通过编制好的程序指令，移动贴装头吸取表面贴装元器件，并且将其准确放置在PCB相应位置。2.2工艺要求2.2.1编制贴片程序要求贴片程序编制需主要输入的信息：2.2.1.1元器件外形尺寸。2.2.1.2元件所需要的贴装头与相机规格。2.2.1.3元件所需要的供料器规格。2.2.1.4PCB的尺寸及MARK点位置。2.2.1.5元器件坐标。2.2.1.6料位的分配。1.1.1贴片机工作前的

8、操作要求1.1.1.1对要使用的表面贴装元器件与PCB进行来料检查；操作者依据图纸确认转入的每种表面贴装元器件的物料编码与规格型号：l操作者依据图纸确认将要使用的每种表面贴装元器件的物料编码与规格型号；l为了能够精确地贴装元器件，需要确认在PCB的对角线上有2～