BGA返修MT教育训练.doc

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1、◆無鉛返修製程簡述溫度控制區間當製程改變到無鉛，實際上是在焊接接合面的溫度增加30℃。對於SMD的返修製程，特別是IC零件的封裝有些許的改變，當製程僅能在240℃時加熱40秒或在260℃時只能加熱10秒。則製程必須要更細心的有效的控制。針對無鉛零件返修製程的邏輯結論，於製程參數上可以發現其溫度的控制區間變的更小，且取代涵蓋了205℃，230℃的加熱區間。這樣的製程如何能達到呢?在更均勻有效的溫度控制就在這個MARTIN加熱專用治具中展現。在熱風溫度的+/-1%的公差是非常小範圍，對於達到這種無鉛製程的說明，大多數焊接過程及熱風溫度的範圍是有特別提及的。無鉛返修製程的溫度

2、區間圖無鉛製程的溫度控制區間更小於有鉛製程溫度控制區間在無鉛製程的溫度控制方面在Easy-Solder軟體程式中的預熱段四小段,與加熱段的三個階段及二個冷却的階段中能順利達到要求，並且可配合氮氣於加熱的過程中。很重要的，在這個溫度的加熱過程，温升斜率必須不能超過每秒3℃。在SMD製程裏，是為了避免溫度的差異及在高峰區域內過度加熱。此外，預先烘乾零件更能進一步避免熱衝擊的情況產生。儘管程式有相關的錯綜複雜海的加熱過程狀態，使用者均能簡單的建立每一組製程的參數與加熱曲線圖，並能隨時啟動及儲存曲線圖和進入已知的參數。焊接的程序執行，一旦正確的設定，在任何時間，都能充份自動的(

3、及複製)執行。◆焊接原則以下焊接原則是Martin與德國莫尼黑大學實驗室共同針對于BGA維修焊接製程工藝的一個泛用型的研究結果。焊接5項基本規則零件最高溫度250°C(240°C;40s260°C;10s)焊接完成溫度含鉛:205à210°C無鉛:230à240°C無鉛:230Þ235°CPCB板溫度(沒有上加熱器)含鉛:100à130°C無鉛:130à160°C超過融錫點時間(183°C/217°C)含鉛:25à90s無鉛:40à90s最高升溫斜率3(4K/Sec)◆優良焊接取線確認針對于以上數據以及規則，經過數次測試。我們總結出來一條由優秀的焊接曲線整合出來的焊接路

4、徑，由此路徑可以看出來。正確的良好的焊接溫度曲線並不是僅僅一條，而是一個溫度區域，再此區域内的焊接曲線都可以是良好的焊接曲線，並能夠達到焊接的各項要求。◆系統簡介系統為德國MARTIN公司所製造，透過此說明機器規格，各部名稱及功能，操作方法等，使操作者瞭解作業過程及機器功能等。◆適用範圍本操作手冊適用於各SMT生產線、研發單位、個人工作室之BGA修護相關作業．◆設備硬體規格機型:MT7008XL主機:DBL05重量:約25kg電壓:AC230V50-60Hz功率:900VA過載保險絲:過載保護(overloadprotection)230V／6.5A壓縮空氣壓力:5.5

5、～8bar熱風溫度:150～400℃±1%風量:2～35l/min溫度精確度:Max.±8℃熱風筆規格:含加熱器（功率10～250W）、溫度感測器.紅外線底部加熱工作台:工作桌台尺寸:(W)640X(L)860X(H)340mm、含紅外線底部加熱器、照明系統、PCB冷卻系統.重量:約25kg.電壓:230VAC50-60Hz額定功率:3000VA.底部加熱範圍尺寸:(W)370x(L)390mm.底部加熱器功率:500W～3000WAVP視覺定位手臂:含X、Ｙ、Ｚ、θ自動擺置系統.◆硬體架構及功能1.AVP03視覺定位手臂(AVPPositioningArm)2.DBL

6、-05控制主機(DBL.-05CompactStation)3.鏡頭4.PCB固定夾具(PCBClampingFixture)5.IR底部加熱器(InfraRedRadiationUnderHeater)6.熱風筆(HotAirPen)7.工具收納架(ToolHolder)8.真空筆(VacuumPen)9.PCB冷卻風扇(PCBCoolingFan)12.1.操作模式＆數值顯示區13.手動點錫膏筆連接用插槽2.畫頁切換按鈕14.熱風筆連接用插槽(除錫專用)3.功能顯示區15.定位手臂氣動管路連接槽4.功能按鈕16.高壓空氣連接端子5.功能按鈕17.K-TYPE測溫線用

7、插槽6.功能按鈕18.腳踏開關連接用插槽7.游標位移按鈕19.PC連接用串列埠8.數值變更按紐20.接地線用插槽9.主電源連接插座/開關/保險絲/電壓切換.21.工作檯燈源電源插槽10.熱風筆連接用插槽22.自動定位手臂用連接插槽11.紅外線底部加熱控制連接用插槽23.K-TYPE測溫線用插槽12.真空筆連接用插槽◆軟件操作開啟電腦及螢幕電源和進入WINDOWS∠選擇"Easy-Solder捷徑∠進入EasySolder主畫面15.EasySolder主畫面說明………………PCB群組:可以公司名稱等命名(點擊滑鼠右鍵,可複製/更名)…PC