表面强化技术概述.doc

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1、表面强化技术概述班级:090201姓名:孙钦巍电镀技术的研究发展随着现代电子工业的飞跃发展和尖端科学对电子设备的高可靠性要求对电子电镀技术提出更高的要求以满足各种电子产品发展的需要。我国电子电镀技术领城现状及发展动态作概略的分析提出一些看法。一、电镀技术概述电镀技术发展到今天,己经成为非常重要的现代加工技术,它早已经不仅仅是金属表而防护和装饰加工手段,尽管防护和装饰电镀仍然占电镀加工的很大比重。电镀的功能性用途则越來越广泛。尤其是在电子工业、通信和军工、航天等领域大量在采用功能性电镀技术。电镀不仅仅可以镀出漂亮的金属镀层,还可以镀出各种二元合金、三元合金乃至于四元

2、合金;还可以制作复合镀层、纳米材料;可以在金属材料上电镀,也可以在非金属材料上电镀。这些技术的工业化是和电镀添加剂技术、电镀新材料技术在电镀液配方技术)11的应用分不开的。二、常见电镀技术介绍1.无氧碱性亮铜在铜合金上一步完成预镀与加厚,镀层厚度可达10urn以上,亮度如酸性亮铜镀层,若进行发黑处理可达漆黑效果,己在1万升槽正常运行两年。2.无氧光亮镀银普通型以硫代硫酸盐为主络合剂,高级型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40um以上,镀层表面电阻、41uQ-cm,硬度〜HV101.4,热冲击250C合格,非常接近載化镀银的性能。3.无烈自催化化学镀金

3、主盐采用Na3[Au(SO3)2],金层厚度可达1.5um,己用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。4.非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐,H前国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究,沉积速度旷4uin/h,寿命达10循环(MT0)以上,镀层致密、光亮。但有待进一•步完善和进行屮试考验。1.纯耙电镀Ni会引发皮炎,欧盟早已拒绝含Ni饰詁进口,耙是最佳的代Ni金属。本项门完成于1997年,包括二种工艺,一是薄耙电镀,厚度0.ro.2um,已用在白铜锡上作为防腐装饰性镀层和防银变色层;二是厚锂电镀,厚度达3

4、nm无裂纹(H前的国际水平),因锂昂贵,H前尚未进入国内市场。2.三价铭锌镀层蓝白和彩色钝化剂以三价钮盐代替致癌的六价珞盐。蓝白钝化色泽如镀铭层,通过屮性盐雾实验26小吋以上,已经历了十年的市场考验。彩色钝化已完成实验室研究,色泽鲜艳,但须屮试考验。7•纯金电镀主盐为K[Au(CN)2],属微氧工艺。镀层金纯度99.99%,金丝(30um)键合强度>5g,焊球(25um)抗剪切强度>1.2Kgo努普硬度IK90,已用于高密度柔性线路板镀金。8.白钢电镀有Pd(60)Ni(40)和Pd(80)Ni(20)两种,已在电子产品中用作代金镀层和防银变色层。9.其它技术贵金

5、属金、银、耙回收技术;金刚石镶嵌镀技术;不锈钢电化学和化学精抛光技术;纺织品镀铜、镀银技术;硕金(Au-Co,Au-Ni)电镀;耙钻合金电镀;枪黑色Sn—Ni电镀;化学镀金;纯金浸镀;化学沉银;化学沉锡。三、绿色电镀技术研究冃前,我国大多数电镀厂家采用一个镀钮回收槽,根据计算,每增加1个回收槽,其锯酸的带出损失可降低至前一个回收槽浓度的1/3,如冋收槽增加到4个,最后带岀的锯酸只有镀槽浓度的1/81,带出的损失将大幅度降低。台湾和欧洲当前采用一种称为气刀的设备,将粘附在工件或挂具上的锯酸吹落到镀槽屮,大幅度减少了钻酸的带出。所谓气刀,其实是一个高压空气喷嘴,安装在

6、镀槽上,设计的喷嘴形状可以最大限度地吹落挂具和工件上特别是角落上的镀液。这种装置也可用于镀银、镀铜等其他金属的镀槽,大幅度的减少金属镀液的带出,并降低成本。为了使回收系统屮冲稀的含銘溶液可以方便的回用,采用銘酸真空浓缩系统,尺寸一般为2000mmX2000mmX3000mm,每24h可蒸发200L水,正常运转没有废气产生。采用上述措施的某单位,从原来珞酸每月消耗500^600kg降低到150^250kg,节约锯酸约50%、70%,镀铅添加剂的用量也大幅度减少。镉镀层具有优良的抗海洋大气腐蚀性能,但是镉是严重污染环境和危害人体健康的金属材料。碱性锌银合金电镀具有和镉

7、相同的抗海洋大气腐蚀性能,因此,可以取代镉镀层。锌傑合金可以从碱性锌酸盐溶液屮获得含傑量8%—12%的锌傑合金镀层,耐盐雾试验白锈800h以上,红锈1500h以上。镀层具有与锌酸盐镀层一样的光亮和二次再加工性能,可直接钝化。镀液电流密度范I韦I宽,镰共沉积比率稳定,分散能力和深镀能力优良。该工艺已经在汽车零部件等产品上得到了应用。如表1所示。表1工艺条件和溶液成分挂镀滚镀ZnO10g/L12g/LNaOH120g/L120g/LNi添加液18mL/L15mL/L络合剂40mL/L45mL/L光亮剂5mL/L5mL/L溶液温度10-35r10-35€阴极电流密度0i

8、5-4.5

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