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时间:2020-04-05
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1、多层印制板层压工艺技术及品质控制(三) 3.2.2黑膜氧化制程溶液分析控制 内层单片之黑膜氧化处理,各主要化学药品之分析控制参见表11。表11黑膜氧化制程溶液分析控制制程缸号分析内容及要求 日 期项目单位要求MonTueWedThuFriSat内层单片黑膜氧化11#除油Cl g/l90~11095 100 97 14#微蚀G5B%2.0~3.53.2 3.0 2.7 H2SO4%6.0~108.2 8.0 7.5 Cu2+ g/l10~6040 42 47 10#预浸 271g/l 30~40 38 37 35
2、9#黑膜 氧化271g/l 40~44434242.5434141.5272g/l115~1251241231221231201226#后浸PH- 3.8~4.4 4.0 4.0 4.1 FreeChelator M0.12~0.160.15 0.14 0.14 3.2.3黑化后板之铜箔剥离强度测试 用剥离强度专用测试仪进行,参见下表12。表12黑膜氧化剥离强度测试记录(要求:≥3lb/inch)取样编号12测试日期 蚀刻速率 后浸前氧化层称重 后浸后氧化层称重 剥离强度测试最低值
3、 剥离强度测试平均值 备注: 3.2.4层压参数的试压确定 不同板号的印制板,由于其各层图形、介质层厚度、板厚、大小、拼板方式、每BOOK压板数及所用压机等诸多因素的差异,在正式生产前,需进行试压板操作,以确定其最佳层压参数。具体操作步骤如下: (1)排板时用两根带有K插头的温度感应线,分别接至一载盘的最上层和中间层之板边内,与半固化片相接触。感应线之另一头,需引出压机外,并与多功能温度测试仪相连,便于随时度量温度; (2)根据每BOOK压制层数、待压板之面积及厚度等要求,按规定分别预设每段压盘温度、压
4、力和时间; (3)进行试压操作,按一定间隔时间记录温度。以下几点必须注意: ①试压过程中,中间层温度在80~130℃时,载盘最上层和中间层的温差不能超过25℃、温升速率不能超过1.3~5℃/min(可通过调整牛皮纸数量、压盘温度等); ②温度达85±5℃时,定低压转中压的时间、温度达110±5℃时,定中压转高压的时间; ③在试板压制过程中,中间层的温度须于170℃或以上更高温度保持20分钟以上; ④填写试压板记录,参见下表13。 表13试压板操作记录板 号:排版方式:牛皮纸数量:试压日期:时间min温度(℃
5、)压力psi 时间min温度(℃)压力psi时间min温度(℃)压力psi 上中上中上中036333634120112270681751733602544036361211153607017917536046046363812311836072181177360669503640126122360741831793608705436421291253607618518136010755836441321273607818718236012806236461351323608018918336014836736481381363
6、6082191185360168770365014314036084192187360189076365214614336086193188360209380365414814836088194189360229783365615315236090195190360241028827058157155360921961913626106942706016215936094结束 28110992706216516336096 301141042706416816736098 3211810927066171170360
7、100 (4)将经以上参数压制的多层印制板,按质量要求进行检测,结果参见下表14。表14试板压制后检测记录编号检测项目合格要求检测结果(mil)最 小最 大平 均1成品板总厚度 52.10~64.80mil56.1058.90 57.602半固化片厚度6.70~8.20min7.367.537.453中心介质层厚度36.00~44.00min 38.90 40.4039.704外层铜箔厚度0.7±0.07mil-- 0.725内层铜箔厚度1.40±0.14mil -- 1.376热应力试验无白点、分层、烧焦板面正常、
8、无左述缺陷7蚀刻铜后板面无白点、分层板面正常、无左述缺陷8收缩系数±3mil2.6mil结论:合格备注: (5)通过上述试板压制操作,得出该板号之压制参数。参见下表15。表15排板及层压工作指示印制板号码: 排板方式:板厚要求:牛皮纸数量:压制步骤1234567压盘温
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