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1、陶瓷材料的概述姓名：卢光举学号：0905020102陶瓷材料的概述微波介质陶瓷材料介电性能间的制约关系综述：微波介质陶瓷材料的三个主要参数相对介电常数£门品质因数Q和谐振频率温度系数之间存在一定的关系。采用一维双原子线性振动模型，分析了微波介质陶瓷材料的£T、Q影响因素和它们2间的相互制约关系；采用Clausius-Mosotti方程，分析了谐振频率温度系数的影响因素以及它和er之间的相互制约关系。讨论了提高高介微波介质陶瓷材料性能的途径，发现采用同电价质量较轻的离子取代,在基木不影响介电常数的情况下
2、具有提高材料的Q•f值的可能性。【作者】朱建华;梁飞;汗小红;吕文屮;《电子元件与材料,ElectronicComponents$Materials》,2005年03期陶瓷材料抗冲击响应特性研究进展综述：从陶瓷材料的本构关系及损伤模型，抗冲击响应实验研究包括实验技术、应变率效应、Hugoniot弹性极限和动态屈服强度以及失效波现象等方面，对弹丸冲击下陶瓷材料的抗冲击响应特性研究进行了较为系统的回顾，最后分析了陶瓷材料抗冲击响应特性数值模拟技术的研究现状，探讨了陶瓷材料抗冲击响应特性研究的发展趋势。【作
3、者】侯海量;朱锡;阚于龙;兵工学报，ActaArmamentarii,2008年01期热障涂层用氧化物稳定的ZrO2陶瓷材料研究现状综述：综述了氧化物稳定的热障涂层用Zr02陶瓷的研究情况。指出氧化物稳定的力02陶瓷材料主要适用于在1000°C左右工作的热障涂层，而不易用作新型高温热障涂层表而陶瓷层材料。随着航空发动机技术的发展，化学式为A3+2B4+207焦绿石结构的陶瓷材料有望替代氧化物稳定的Zr02陶瓷,根据声子导热理论和晶体化学原理，选用合适的氧化物对A3+2B4+207型陶瓷材料进行掺杂进一
4、•步降低其热导率并改善热膨胀系数,将为热障涂层技术应用开辟广阔的空间。【作者】张红松;陈晓鸽;徐强;王富耻;刘玲;屮国陶瓷，ChinaCeramics,2008年03期热敏陶瓷材料Mn2.25.xNio.75Cox04＞结构与电学性能研究综述：采用氧化物固相法制备Mn2.25-xNi0・75Cox04(0・8WxW1.2)系列NTC(negativetemperaturecoefficient)热敏电阻粉体材料.利用激光粒度分析、XRD、SEM和电性能测试等手段，表征了锻烧材料的颗粒尺寸、陶瓷体的物相
5、、形貌以及陶瓷材料的电学特性与Co含量的关系.结果表明:在1130〜1230°C烧结温度范围内，该材料体系的B值和电阻率p25°C随Co含量的变化范囤分别为3487〜4455K和1998〜203617.cm,B值和电阻率随Co含量的增加先增大后减小.该材料系列电阻率和B值调整范I韦I较大，是一•种具有实际应用价值的NTC热敏电阻.【作者】彭昌文;张惠瞰常爱民;黄霞;姚金城;无机材料学报,JournalofInorganicMaterials,2011年10期热冲击作用下的陶瓷材料破裂过程数值分析综述：
6、运用热传导和热-力耦合的相关理论,借助统计分布来考虑陶瓷屮存在的微孔洞和微裂隙;建立了一种可以模拟陶瓷遭受热冲击作用下的裂纹萌生、扩展过程的数值模拟方法，并通过材料破坏过程分析系统(RF-PA,RealisticFailureProcessAnalysis)加以实施。该数值方法基于细观非均匀性假设，突破了以往连续介质力学视陶瓷为均匀介质的假设,并从细观损伤角度考虑陶瓷热冲击破坏演化的过程。运用该方法对三面绝热、一•面受热冲击的平板状陶瓷材料的破裂过程进行了数值试验。结果表明:起始裂纹发端于受热冲击表面
7、,II在初始的裂纹萌生阶段,在受热冲击表而产生一系列无序的裂纹;但随着时间的延续，裂纹逐渐演变成多条近乎平行的、沿受冲击表面内法向方向扩展的主裂纹，其屮一些裂纹的发展受到了屏蔽，这一结果与试验结果吻合较好。木数值方法为相关研究提供了新的思路。【作者】唐世斌;唐春安;梁正召;于庆磊;复合材料学报,ActaMateriaeCompositaeSinica,2008年02期AI2O3粉末对ZrO2-TiB2-Al2O3纳米复合陶瓷材料力学性能的影响综述：为了改善Zr02陶瓷材料的综合力学性能，探讨了添加不同
8、粒径和含量的A1203粉末对Zr02-TiB2-A1203纳米复合陶瓷材料微观结构和力学性能的影响.采用真空热圧烧结工艺制备了Zr02纳米复合陶瓷材料，烧结温度为1450°C,热丿玉压力为30MPa,保温lh.结果表明：微米A1203粉末的体积分数为10%吋，Zr02-TiB2-A1203纳米复合陶瓷材料的抗弯强度最高，可达743MPa;添加纳米A1203粉末对材料的韧性提高明显，最高可达11.37MPa.ml/2,但不同粒径的A1203粉末对材料的硬度
