淀粉／豆渣／纳米蒙脱土复合发泡缓冲材料的制备及性能研究-论文.pdf

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1、傅阳等淀粉／豆渣／纳米蒙脱土复合发泡缓冲材料的制备及性能研究淀粉／豆渣／纳米蒙脱土复合发泡缓冲材料的制备及性能研究傅阳，张守华，邹凯，张敏(西南大学农业部农产品贮藏保鲜质量安全风险评估实验室，重庆市特色食品工程技术研究中心，重庆400715)摘要：采用熔融插层法，添加不同含量的蒙脱土，制备了淀粉／豆渣复合发泡缓冲材料，对所制备的复合材料进行了表征和研究。结果表明：蒙脱土质量分数(全文同)小于3时材料的膨胀率差异较小，而大于3后随着蒙脱土含量的增加，膨胀率会显著降低，且3％的材料表观密度最低；5实验组的泡孔直径最小，泡孔均匀，且材料表面无较大的泡孔，其

2、抗吸水效果也最好；添加蒙脱土能够较显著地增加复合材料的机械强度，其中5实验组的压缩强度最高。在4种不同有机蒙脱土添加量中，5％的添加量的淀粉／豆渣复合材料的综合性能最好。关键词：淀粉；豆渣；发泡；蒙脱土中图分类号：TB485．1；TB487文献标识码：A文章编号：1001—3563(2012)17-0001—05Preparation0fStarch／S0ybeanResidue／Nano-montmorilloniteCompositeFoamCushioningMaterialandStudyofItsPerformanceFUYang，ZHAN

3、GShou—hua，Z0UKai，ZHANGMtn(ChongqingSpecialFoodProgrammeandTechnologyResearchCenter，LaboratoryofQuality&SafetyRiskAssessmentforAgriculturalProductsonStorageandPreservation(Chongqing)，SouthwestUniversity，Chongqing400715，China)Abstract：Starch／soybeanresiduecompositefoamcushioningm

4、aterialwithmontmorillonitecontentswerepreparedbyamelt—intercalationmethod．Thecharacterizationofthenano—compositeswasanalyzed．There—sultsshowedthatthereislittledifferenceontheexpansionratewhenmontmorillonitecontentislowerthan3；whenmontmorillonitecontentisabove3，theexpansionrated

5、ecreasesremarkablywithmontmoril—lonitecontent：theapparentdensityofthecompositewith3montmorillonitecontentislowest；theonewith5contenthasthesmallestcelldiameter，hasevencelldistribution，andhasgoodeffecttOresisttowaterabsorption；additionofMMTcanincreasethemechanicalstrengthofthecom

6、positedramaticallyandthe5MMTcontenthasthehighestcompressivestrength；amongthefourMMTcontentnanoeomposites，the5onehasthehighestcomprehensiveproperties．Keywords：starch；soybeanresidue；foaming；montmorillonite聚苯乙烯泡沫塑料(EPS)等由于其优越的包装料替代不能降解的泡沫塑料具有良好的发展前景。性能及低廉的价格，成为了主要的缓冲包装材淀粉是一种天然聚合物，

7、来源广泛，常被作为一料。由于泡沫塑料的废弃物不能降解，焚烧又会种填充料来替代由石油获取的聚合物，以降低环境污给环境带来极大的压力嘲，因此采用绿色包装缓冲材染。淀粉基材料是目前生物降解材料研究热点之一，收稿日期：2O12-06-08基金项目：“十二五”国家科技支撑计划项目(2011BAD36B02)；中央高校基本科研业务费专项资金资助(XDJK2009C002)；国家大学生创新性实验计划(101063535)作者简介：傅阳(1989～)，男，浙江义乌人，西南大学硕士生，主攻食品包装材料及技术。通信作者：张敏(1975一)，男，湖南人，硕士，西南大学副教

8、授，主要从事食品包装材料及技术的研究。2包装工程PACKAGINGENGINEERINGVo1．33No．1