各品牌贴片机对比.pdf

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1、BM221vsKE2060机器性能比较BM221KE2060说明chip:0.25秒/点,14,400点每小时chip:0.29秒/点,12,500点每小时BM221产能是KE2060的1.2倍(升级以后)理论产能IC:0.4秒/点,9,000点每小时IC:1.9秒/点,1850点每小时BM221产能是KE2060的4.9倍飞行识别由于装载飞行识别器,吸料后可直接贴一次识别8个不同高度元件装,实现了零识别时间。BM221在识别Mark时可以自动扩大范围搜索,减少因采用激光识别,获得元件长度最大值与Mark识别失败导致的

2、时间浪费。识别最小值;2060的chip吸嘴在识别时不能判断元件的反射和透射识别Mark点识别范围扩大形状和高度,无法抓取元件的图像,尤其产能不能准确判断正方形元件的中心,导致贴装不良。反射和透射识别以每块基板300点,小时产能1.8万,每天工作22小时计算,仅传板时间方面BM221传板2.5s(软件升级后)约4s就可以节省1980秒,即产能提高2.5%。(注1)专为模块机设计,业界最高水准的最优化BM221配置的模块机专用软件实现了近乎?计算方式,在7个国家申请43个专利完美的贴装路线,大大减少重复行程。优化软件机器

3、本身自带优化软件?自带软件可以对本机台进行程序优化BM221是整体铸造框架,多年使用仍能保高刚性整体铸造框架,设备框架高刚性拼装框架持最初精度。据用户反映,KE2060在使用长距离移动精度变化小2年后精度即发生偏差。双臂伺服,减少从动边精度的磨损,确保机器具有长时间的高精度;长期时间的生悬梁驱动双臂马达驱动双臂皮带驱动产会造成皮带大量的磨损,KE2060可法保证高精度贴装。温度补偿补偿温度变化引起的精度偏差没有通过多种补偿方式,减少机器无故障调整吸料补偿后一次吸料自动补正前一次吸料的偏差?的时间,同时确保元器件贴装的精

4、度,达到产能最大化,精度最优化的业界最高标准。贴装补偿贴装位置自动检查补偿?品质发生空吸或立吸时,所测真空压力值与既吸着检测通过吸嘴真空压力自动判断是否空吸?定值不符,据此机器判断吸料错误,从而提高贴装可靠性。贴装头照相机识别小元件2D照相机识别大元;采用新型OCC照明,提高Mark识别能BM221采用多种类型的照相机,进一步提照相机基板识别照相机识别基板标记,贴装位置力高了贴装品质。示教从元器件和贴装窄间距微小化趋势来看,料架电动马达料架机械式料架由于机械式料架的精度没有保障,随着使用时间的增加,将逐渐被市场淘汰。B

5、M作为高档机种,通过多种功能设置来确保贴装品质,提高贴装稳定性,总结而KEKE2060无法保证如此高的贴装精度。以实际小时产能1.8万点,一卷料5000点,一天工作22小时,一次换料1.5分钟计换料不停机换料功能为标准配置必须停机换料算,不停机换料可节省时间119分钟,即提高产能9%。(注2)自动更换吸嘴,方便员工操作,节省更换标配吸嘴更换台吸嘴更换台为选配时间。吸嘴更换樱花吸嘴可以帮助用户节约购买吸嘴成樱花吸嘴对应M、ML以及LA吸嘴无本,减少吸嘴切换时间,方便管理,效率提高5%左右。生产中可以在机器上直接编程切换假

6、设一天要做四种产品,每种产品需要20可以离线编程把料架,则KE2060需要停机3次,每次换生产中不能编辑数据20把料架,而BM可以通过事先放料和优优化编程预先搭载料架数据的确认、编辑需要专用的编辑器化多个程序,中间不需要换料。以每次节省停机20分钟计算,BM一天可以节省60多个程序间固定共用料架分钟,即提高产能4.5%。(注3)软件可以对多个程序进行统一编程KE2060元件建库快,但是识别效果差,影建库元件识别库自动快速生成?响贴装品质。总结BM在设计上充分考虑到用户的实际需要,尽可能缩短切换时间,仅在产品切换方面,B

7、M比KE2060提高13%-18%产能。吸嘴与BM123、MSF通用与2050通用与BM123、MPAG3、MPAV2、MSF以及BM采用电动式料架,pitch可调整,通用料架与2050通用MC通用性非常强,生产和管理简单,管理成本和兼容与BM123、MPAG3、MPAV2、MSF以及备件成本可以降低。程序与2050通用MC通用编带料架、振动料架、棒状料架、倾斜料BM可以对应振动料架,用户有更大的选择供料?架以及托盘范围。电动料架pitch可调,操作方便快捷;机械马达电动料架机械式料架式料架不能调节pitch,员工使用

8、不便。操作操作界面人性化设计?BM操作方便,简单易懂。资料存储标配1G半导体硬盘普通硬盘方便程序的存储,使用寿命长。方便采用注油孔,集中注油无注油孔,润滑需手抹或用刷子刷保养2060保养操作不方便,且无法保证清洁更换吸嘴过滤芯非常简单,几秒内可完成更换过滤芯需要先拆下吸嘴正面触摸屏、中文切换功能、BM的许多标配部件在KE2060里

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