LED专业知识培训手册.doc

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1、长沙双杰电子科技有限公司CHANGSHASHUANGJIEELECTRONICTECHNOLOGYCO.,LTD23目录第一节：LED简介第二节：LED专业术语名词解释第三节：LED芯片厂商资料第四节：LED电源第五节：LED常用灯头的型号第六节：LED灯光检测方法第七节：LED防护标准第八节：LED功率因素第九节：LED灯与无极灯的对比第十节：灯光的危害及建议配置第十一节：LED常见问题之一第十二节：企业节能减排23LED（LightEmittingDiode）发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电

2、转化为光。１．可见光的光谱和ＬＥＤ白光的关系。众所周之，可见光光谱的波长范围为３８０ｎｍ～７６０ｎｍ，是人眼可感受到的七色光——红、橙、黄、绿、青、蓝、紫，但这七种颜色的光都各自是一种单色光。例如ＬＥＤ发的红光的峰值波长为５６５ｎｍ。在可见光的光谱中是没有白色光的，因为白光不是单色光，而是由多种单色光合成的复合光，正如太阳光是由七种单色光合成的白色光，而彩色电视机中的白色光也是由三基色黄、绿、蓝合成。由此可见，要使ＬＥＤ发出白光，它的光谱特性应包括整个可见的光谱范围。但要制造这种性能的ＬＥＤ，在目前的工艺条件下是

3、不可能的。根据人们对可见光的研究，人眼睛所能见的白光，至少需两种光的混合，即二波长发光（蓝色光＋黄色光）或三波长发光（蓝色光＋绿色光＋红色光）的模式。上述两种模式的白光，都需要蓝色光，所以摄取蓝色光已成为制造白光的关键技术，即当前各大ＬＥＤ制造公司追逐的“蓝光技术”。LED（LightEmittingDiode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。２．如何评判led灯封装的好坏？led灯的好坏指标：led灯的好坏的几个指标是：角度、亮度、颜色（波长）一致性、抗静电能力、抗衰减能力等；　　

4、led灯的封装材料：led封装材料是led灯好坏的直接因素，也是最基本的因素，led灯是几种主要材料的组合，一颗好的led灯必须是所有封装材料与生产技术的组合；　　led灯的封装技术：一般全自动设备封装要比手工封装的要好，封装的技术水平也是led灯封装的好坏的主要因素，同样的材料不同的生产厂家生产出来的产品有很大的差别；3.什么是led灯的封装？led灯封装解释：简单来说led封装就是把led封装材料封装成led灯的过程；　　led灯封装流程：一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程；　

5、　led灯封装材料：led的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水等；　　led灯封装设备：扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。23LED简介发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs（砷化镓）、GaP（磷化镓）、GaAsP（磷砷化镓）等半导体制成的，其核心是PN结。因此它具有一般P-N结的I-N特性，即正向导通，反向截止、击穿特性。此外，在一定条件下，它还具有发光特性。在正向电压下，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子（少子）一部分与多数

6、载流子（多子）复合而发光，假设发光是在P区中发生的，那么注入的电子与价带空穴直接复合而发光，或者先被发光中心捕获后，再与空穴复合发光。除了这种发光复合外，还有些电子被非发光中心（这个中心介于导带、介带中间附近）捕获，而后再与空穴复合，每次释放的能量不大，不能形成可见光。发光的复合量相对于非发光复合量的比例越大，光量子效率越高。由于复合是在少子扩散区内发光的，所以光仅在*近PN结面数μm以内产生。理论和实践证明，光的峰值波长λ与发光区域的半导体材料禁带宽度Ｅg有关，即λ≈1240/Eg（mm）式中Eg的单位

7、为电子伏特（eV）。若能产生可见光（波长在380nm紫光～780nm红光），半导体材料的Eg应在3.26～1.63eV之间。比红光波长长的光为红外光。（二）LED的特性1．极限参数的意义（1）允许功耗Pm:允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值，LED发热、损坏。（2）最大正向直流电流IFm：允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极管。（3）最大反向电压VRm：所允许加的最大反向电压。超过此值，发光二极管可能被击穿损坏。（4）工作环境topm:发光二极管可正常工作的环境温度范围。

8、低于或高于此温度范围，发光二极管将不能正常工作，效率大大降低。232．电参数的意义（1）光谱分布和峰值波长：某一个发光二极管所发之光并非单一波长。（2）发光强度IV：发光二极管的发光强度通常是指法线（对圆柱形发光管是指其轴线）方向上的发光强度。若在该方向上辐射强度为（1/683）W/sr时，则发光1坎德拉（符号为cd）。由于一般LED的发光二强度小，所以发光强度常用坎德拉