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《蝶型槽基片集成波导带通滤波器.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、第34卷第6期重庆大学学报Vol.34No.62011年6月JournalofChongqingUniversityJun.2011文章编号:1000-582X(2011)06-127-05蝶型槽基片集成波导带通滤波器陈世勇,陈凯让(重庆大学通信工程学院,重庆400044)摘要:利用基片集成波导的高通传输特性以及蝶型光子带隙结构的阻带特性,构建了一种新型结构的基片集成波导带通滤波器.为了验证该想法,设计了1个中心频率为4.65GHz,分数带宽为40%的滤波器,电磁仿真结果表明该滤波器在频率为3.71~5.6GHz范围内具有明显的通带特性,带内最大
2、插入损耗约为0.4dB.利用PCB工艺制作了该滤波器的实物,使用矢量网络分析仪对其进行了测试,测试结果表明该滤波器的通带为3.78~5.76GHz,分数带宽约为41%,带内最小插入损耗为0.72dB,最大插入损耗为1.65dB.电磁仿真结果和实际测试结果较一致。关键词:基片集成波导;光子带隙结构;带通滤波器中图分类号:TN713文献标志码:ASubstrateintegratedwaveguidebandpassfilterbasedonbutterflyradialslotCHENShi-yong,CHENKai-rang(Instituteo
3、fCommunicationEngineering,ChongqingUniversity,Chongqing400044,P.R.China)Abstract:Anovelbroadbandsubstrateintegratedwaveguidebandpassfilterwaspresentedbasedonthehighpasscharacteristicsofsubstrateintegratedwaveguide(SIW)andthebandstopperformanceofbutterflyradialslotphotonicband
4、gap(PBG)structure.Inordertoverifythisidea,awidebandbandpassfilterwith4.65GHzcenterfrequencyand40%fractionalbandwidthwasdesigned.Theelectromagneticsimulationresultsshowgoodpassbandcharacteristicsfrom3.71to5.6GHz,whilethemaximuninsertionlossisa-bout0.40dB.Anexperimentalfilterpr
5、ototypewasfabricatedwithstandardPCBprocessandmeasuredbythevectornetworkanalyzer.Themeasuredresultsshowthat,forthefilterprototype,thepassbandisfrom3.78GHzto5.76GHz,thefractionalbandwidthisabout41%,theminimalinsertionlossisabout0.72dBandthemaximuninsertionlossis1.65.dBThemeasur
6、edresultsareingoodagreementwiththesim-ulatedresults.Keywords:substrateintegratedwaveguide;photonicbandgap;bandpassfilter基片集成波导由于具有较高的品质因数、易于的3倍,并且小于工作频率导播波长的1/10,就可和其他平面电路集成等特点被广泛的应用于微波、以防止电磁波从基片侧面辐射,从而将电磁能量的毫米波无源电路的设计之中。基片集成波导通常是绝大部分束缚在导行系统中,便于电磁波定向传[1-5]利用基片的上下金属板和两排间隔一定距离的
7、金属播。基片集成波导相当于内部填充了介质的矩通孔构成,通孔之间的间距只要满足小于通孔直径形金属波导,因此采用普通矩形波导实现的电路结收稿日期:2010-10-07基金项目:国家自然科学基金资助项目(50975301)作者简介:陈世勇(1975-),男,重庆大学博士,主要从事射频电路方向的研究,(Tel)023-65103544;(E-mail)chensy@cqu.edu.cn。128重庆大学学报第34卷构基本上可以用基片集成波导来实现。集成波导滤d为金属通孔直径,w为相邻金属通孔的中心距离,波器的宽带化、小型化成为电路设计中的研究热点。c为2排
8、通孔的中心距离,即基片集成波导的宽度,早期研究人员通过在集成波导中插入改变其宽度的h为基片的厚度。由于介质基板的地、信号层以及销钉实现电
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