电子设备协同设计技术.pdf

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1、总第212期舰船电子工程Vo1．32No．22012年第2期ShipElectronicEngineering127电子设备协同设计技术王连坡李由朝(中国电子科技集团公司第二十八研究所南京210007)摘要从电子设备结构设计方面，介绍了结构设计的主要内容，分别描述了热设计技术与电磁兼容技术。以热设计技术与电磁兼容技术之间的协同设计为例，介绍了协同设计的内容，给出了热对流、热传导与电磁兼容协同设计的设计准则。简单介绍了结构设计中的其他协同设计内容。关键词电子设备；结构设计；电磁兼容；热设计；协同设计中图分类号TMI5Coo

2、perateDesignTechnologyinStructureDesignofElectronicEquipmentWANGLianpoLIYouchao(The28thResearchInstituteofChinaElectronicsTechnologyGroupCorporation，Nanjing210007)AbstractElectromagneticcompatibilityandthermaldesignisveryimportantforelectronicequipment，thearticle

3、analysescooperatedesigntechnologywiththermaldesigntechnologyandelectromagneticcompatibility．Thearticleprovidedesignruleonthermalconvection、thermalconductionwithelectromagneticcompatibility．Inthesametime，othercooperatedesigntechnologyinstructuredesignisprovided．Ke

4、yWordselectronicequipment，structuredesign，electromagneticcompatibility，thermaldesign，cooperatedesignClassNumberTM151引言同设计技术Ⅲ。2电磁兼容设计技术20世纪中叶以来，无线电电子技术得到迅速发展，电子设备的结构设计开始引起世界各工业国的关注。随着电电磁兼容(ElectromagneticCompatibility，简称EMC)子技术使用范围的推广，设备的功能、体积、重量、可靠性以一般指电气及电子设备在共同

5、的电磁环境中能执行各自功及环境适应性等诸多问题被纳入结构设计的范畴，使电子能的共存状态，即要求在同一电磁环境中的上述各种设备设备结构设计逐渐形成一门多学科的综合技术。2O世纪都能正常工作又互不干扰，达到“兼容”状态。换句话说，电中后期，随着大规模集成电路的出现，电子设备开始向小磁兼容是指电子线路、设备、系统相互不影响，从电磁角度型、超小型等方向发展，结构设计中的一些传统的设计方法具有相容性的状态。相容性包括设备内电路模块之间的相逐步被机电结合、光电结合等新技术所取代。目前，电子设容性、设备之间的相容性和系统之间的相容性。

6、备的结构设计主要包括以下内容：整机组装结构设计、热设2．1电磁干扰的三要素计、结构的静力计算与动态参数设计、电磁兼容性结构设所有的电磁干扰都是由三个基本要素组合而产生的，计、传动和执行装置设计、防腐蚀设计、连接设计、人机工程它们是：电磁干扰源；对该干扰能量敏感的设备；将电磁干应用、可靠性试验等。扰源传输到敏感设备的媒介，即传输通道或耦合途径。相工业级和军用级别的电子设备，由于其使用环境特殊、应地对抑制所有电磁干扰的方法也应由这三要素着手解可靠性要求高等特点，在结构设计中必须全面考虑设备的决。需求。虽然各个电子设备的要求不

7、尽相同，但对结构设计1)电磁干扰源：指产生电磁干扰的任何元件、器件、设来讲，以下几个设计内容都是必修要考虑的：热设计、抗振备、系统或自然现象。动冲击设计、电磁兼容性设计、环境适应性设计等，上述部2)耦合途经(或称传输通道)：指将电磁干扰能量传输分设计技术相互之间会存在矛盾，如设备为了散热需要开到受干扰设备的通道或媒介。制通风孔洞，而这些通风孔洞恰恰就是电磁泄露的主要途3)敏感设备：指受到电磁干扰影响，或者说对电磁干径，而电子设备是同一个物理体，如何将这些设计技术合理扰发生响应的设备。的应用在同一设备中是对结构设计提出的一

8、个新的课题，2．2电磁屏蔽本文重点是以热设计和电磁兼容性设计这一对矛盾体的协屏蔽、滤波、接地是电磁兼容设计中最常用的技术，而同设计为例，并简单的阐述电子设备结构设计中的其他协在设备的功能、内部元器件的布局一定的情况下，屏蔽设计*收稿日期：2011年8月8日，修回日期：2011年9月18日作者简介：王连坡，男，工程师，