聚苯胺共混材料的界面结构及抗静电性能研究.pdf

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1、化学工程师ChemicalEngineer2013年第4期文章编号:1002—1124I2013)04—0001—04科谤与聚丙烯/聚苯胺共混材料的界面发结构及抗静电性能研究淡春荣,贾宏葛,伦英慧,李发家,程鸿博,刘飞飞I1.中海壳牌石油化工有限公司。广东惠州5160862.齐齐哈尔大学,黑龙江齐齐哈尔161006)摘要:采用乳液聚合方法,利用聚丙烯(PP)二甲苯溶液为种子对苯胺单体进行了核一壳聚合。利用DSC、高倍显微镜及偏光显微镜等对聚苯胺热稳定性及与PP共混的界面进行了测试分析。聚苯胺(PAN1)与聚丙

2、烯(PP)进行共混可以制成抗静电性较高,溶解性和熔融性较好的导电复合材料。关键词:聚苯胺;界面结构;抗静电性中图分类号:TQ325.1文献标识码:AStudyonantistaticpropertiesandinterfacestructureofpolypropylene/polyanilioeDANChun—rong。。JIAHong—ge2,LUNYing-hui2,LIFa-jia2,CHENGHong—bo2,LIUFei,‘fi2(1.CNOOCandShellPetrochemicalsC.,I

3、A.,Huizhou516086,China;2.QiqiharUniversity,Qiqihar161006,China)Abstract:Theanilinemonomerwascore—shellpolymerizedbyemulsionpolymerizationwithPP—xylenesolu-tionasseed.ThethermalstabilityandblendedwithPPweredeterminedbyDSC.highpowermicroscopeandpo—larizingmic

4、roscope.Theconductivecompositeswithhighantistaticproperty,goodsolubilityandmeltbilityweresynthesizedbyPANIandPP.Keywords:polyaniline;interfacestructure;antistaticproperties聚苯胺具有共轭竹键,经化学和电化学氧化还与聚丙烯粉料共混最终制得聚丙烯/聚苯胺抗静电原反应,特别是经酸碱中和反应进行掺杂,可使聚苯复合材料。胺从绝缘体变成导电体【】。聚苯

5、胺以其原料容易获得,并拥有潜在的电学性能,同时有好的环境稳定1实验部分性从众多导电聚合物中脱颖而出,成为直至今日学1.1实验试剂术界研究的热点【】。苯胺,十二烷基苯磺酸钠(DBSA),二甲苯,过由于聚苯胺的难溶难熔性导致其加工困难,这就注定聚苯胺要与其它加工性好的材料复合以制硫酸铵(APS),丙酮,盐酸,三氯甲烷均为分析纯等得综合性能优良的抗静电材料[9,10】。如何将聚苯胺级。与其它材料复合成导电材料是近年来科研人员研1.2核一壳结构聚苯胺粉末的制备究的一个重要课题。目前,比较普遍的做法有溶液将干燥的三颈瓶

6、架于90%水浴中,称取一定质共混法、机械熔融共混法、乳液共混法和现场吸附量的DBSA和80mL蒸馏水加入到三颈瓶中;搅拌聚合法几种⋯。片刻后用注射器加入一定量的PP二甲苯溶液,强力本实验所采用的聚丙烯(PP)二甲苯溶液掺杂搅拌20min,使其充分分散形成乳液种子;继续加入的聚苯胺乳液聚合方法制得核一壳结构的聚苯胺,5mL苯胺,强力搅拌30min,使苯胺分散均匀;用盐酸调节pH值呈酸性,等待片刻后称取适当的APs并将其溶于50mL蒸馏水中,用滴液漏斗经过30rain收稿日期:2013—01—11基金项目:国家自

7、然科学基金委员会青年基金项目(51103076);黑龙滴加到乳液中。反应5h后停止搅拌,将三颈瓶从水江省自然科学基金委员会留学归国基金项目(LC2011C12);浴中拿出,放置冷却至50℃以下,然后加人40mL黑龙江省教育厅海外学人科研资助项目(1251H012);齐齐左右丙酮将溶液破乳,抽滤,洗涤至滤液无色。然后哈尔大学青年教师科研基金重点项目(2010K—Z03)在60℃真空干燥箱中干燥6h,得到核一壳结构聚作者简介:淡春荣(1977一),女,黑龙江大庆人,工程师,2000年7月毕业于齐齐哈尔大学高分子专

8、业,学士学位,现从事应用苯胺粉末。开发工作。1.3聚丙烯,聚苯胺复合材料的制备淡春荣等:聚丙烯/聚苯胺共混材料的界面结构及抗静电性能研究2013年第4期称取研磨后的2g核一壳结构聚苯胺粉末溶于5mL三氯甲烷(CHC1)中,再称取200gPP粉料与其2结果与讨论充分混合。用单螺杆挤出机将溶混物在180~C条件下挤出、切割、造粒,制成聚丙烯/聚苯胺复合材料。2.1不同聚合条件对共混物导电性能的影响再通过

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