纽朗3CM-P型全自动包装机维护与维修.pdf

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1、Academic学术1．3腐蚀技术微米。希望对该技术的推广起到更大作用。腐蚀技术主要包括三个方面：①运2．2在热红外微传感器中的应用用电化学的腐蚀技术。它的原理是，依热红外微传感器也使用了微机械加参考文献：托电化学，是湿法腐蚀的类型，能够对工技术，它的阵列是由支持结构上的悬[1]陈永生，汪建华．氩气对多晶硅腐蚀深度进行精确控制，作用是制作硅臂构成。在悬臂的沉积上，要采用具有刻蚀的影响[J]．表面技术，2010(02)．结构；②干法腐蚀技术。这个技术的用吸收的膜层，在另一个部分，应用热电偶。[2]付新虎，郑喜风，丁铁夫．OLED途

2、是进行等离子体腐蚀以及离子束腐蚀热红外微传感器处于辐射时，其悬臂自驱动技术的发展与应用[J]．电视技术，等，具有非常高的分辨率以及精度；③由端的吸收膜可以采集热量，当热量实2009(09)．异性腐蚀技术。这种技术的用途是，利施传导时，能够通过热电偶进行检测。[3]王军，祁康成，成建波．多晶硅用腐蚀液在硅晶不同方向上进行差异性2．3在角度传感器中的应用薄膜的工艺研究[J]．材料热处理学报，的腐蚀，从而产生微结构。角度传感器的敏感元件是由2个悬20l1(04)．1．4硅键合技术浮的可动多晶硅构成的微机械摆。制作[4]张宇翔，卢景霄，

3、杨仕娥，王海燕，键合值是进行微机械加工中形成的，角度传感器的过程是：应用LPCVD法在陈永生，冯团辉，李瑞，郭敏．快速光它的作用是使2个部件不使用粘结剂，含有绝缘层的硅片上沉积一个多晶硅悬热退火制各多晶硅薄膜[J]．半导体光电，就能连接在一起。主要的技术包括：①浮结构，然后采用HF蒸汽将牺牲层腐蚀，2009(02)．静电键合技术。它的用途是键合硅和玻从而获得预期结构。当外界存在一个外[5]王阳元，武国英，郝一龙，张大璃，原理是当硅和玻璃处于460摄氏度加恒定磁场时，处于悬浮状态的多晶硅成，肖志雄，李婷，张国炳，张锦文．硅高温时，

4、它们能够通过静电引力实现键结构可以获得一个特定的角度，这样就基MEMS加工技术及其标准工艺研究[J]．合；②“硅一硅”直接键合技术：用高能够对电压输出形式进行检测。电子学报，2011(11)．温可以将不同的硅片直接键合在一起。3．结语[6]潘洋宇，李迎，王拴虎．微型2。传感器中微机械加工技术的运用当前，由于先进技术的不断应用，机械技术和应用前景[J]．兵工自动化，分析传感器制作、微执行器和微电子机械制2009(05)．2．1在石英加速度传感器中的应用造中，微机械加工技术得到了大量的推[7]杜华．微型机械技术及应用展望石英加速度传

5、感器应用微机械加工广和应用，大大促进了制作过程的简便[J]．长春工程学院学报(自然科学版)，后，其外观和尺寸具有鲜明的特点。它化。微机械加工技术和传感器技术的融2009(O1)．的厚为125微米，梁的宽度为5—8微米，合，在社会应用中得到了越来越多的重作者简介：梁的长度为2毫米，探测的间隙是50微视。本文对传感器中微机械加工技术的胡云青(1994～)，男，现为浙江米，线圈材料使用Au，它的厚度是3．5应用进行了分析，总结了一些加工技术，工业大学机械工程学院本科学生。纽朗3CM—P型全自动包装机维护与维修李宏刚李大川卫驳摘要：介绍

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7、趋向于能是在制药、航空、食品、电子、等等产业。速下降，吸住最上方的包装袋袋口上侧，耗低、自重轻、结构紧凑、占地空间小、已经对一个产品从产品的最初的材料的并捻起，此时真空吸盘由横向气缸带动，效率高、外观造型适应环境和操作人员处理，然后加工，最后产品的包装、销售。带着吸住的包装袋向夹袋器方向约移出心理需求、环保需求等。国外包装机械都已经实现了全自动化或者是半自动化。150mm。放置在包装袋移出部分下侧的各的发展趋势体现了现代化先进包装机械在西方国家，有很多的产品包装公司，一对真空吸盘在底部气缸的作用下上升的高新技术，特别是科技与经济

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