光耦原理介绍.doc

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1、光电耦合器TLP521是可控制的光电藕合器件,光电耦合器广泛作用在电脑终端机,可控硅系统设备,测量仪器,影印机,自动售票,家用电器,如风扇,加热器等电路之间的信号传输,使之前端与负载完全隔离,目的在于增加安全性,减小电路干扰,减化电路设计。东芝TLP521-1,-2和-4组成的砷化镓红外发光二极管耦合到光三极管。该TLP521-2提供了两个孤立的光耦8引脚塑料封装,而TLP521-4提供了4个孤立的光耦中16引脚塑料DIP封装集电极-发射极电压:55V(最小值)经常转移的比例:50%(最小)隔离电压:2500Vrms

2、(最小)图1TLP521TLP521-2TLP521-4光藕内部结构图及引脚图图2TLP521-2光电耦合器引脚排列图AbsoluteMaximumRatings绝对最大额定值(Ta=25℃)Characteristic参数Symbol符号Rating数值Unit单位TLP521−1TLP521−2TLP521−4LEDForwardcurrent正向电流IF7050mAForwardcurrentderating正向电流减率ΔIF/℃−0.93(Ta≥50℃)−0.5(Ta≥25℃)mA/℃Pulseforward

3、current瞬间正向脉冲电流IFP1(100μpulse,100pps)AReversevoltage反向电压VR5VJunctiontemperature结温Tj125℃接收侧Collector−emittervoltage集电极发射极电压VCEO55VEmitter−collectorvoltage发射极集电极电压VECO7VCollectorcurrent集电极电流IC50mACollectorpowerdissipation(1circuit)集电极功耗PC150100mWCollectorpowerdis

4、sipationderating(1circuitTa≥25℃)集电极功耗减率ΔPC/℃−1.5−1.0mW/℃Junctiontemperature结温Tj125℃Storagetemperaturerange储存温度范围Tstg−55~125℃Operatingtemperaturerange工作温度范围Topr−55~100℃Leadsolderingtemperature无铅焊接温度Tsol260(10s)℃Totalpackagepowerdissipation整体功耗PT250150mWTotalpack

5、agepowerdissipationderating(Ta≥25℃)整体功耗减率ΔPT/℃−2.5−1.5mW/℃Isolationvoltage隔离电压BVS2500(AC,1Min最小,R.H.≤60%)Vrms注:使用连续负载很重的情况下(如高温/电流/温度/电压和重大变化等),可能会导致本产品的可靠性下降明显甚至损坏。RecommendedOperatingConditions建议操作条件Characteristic参数Symbol符号Min最小Typ典型Max最大Unit单位Supplyvoltage电源

6、电压VCC―524VForwardcurrent正向电流IF―1625mACollectorcurrent集电极电流IC―110mAOperatingtemperature操作温度Topr−25―85℃型号Classi−fication(*1)分级标准CurrentTransferRatio(%)(IC/IF)经常转移率(%)(IC/IF)MarkingOfClassification标志的分类IF=5mA,VCE=5V,Ta=25℃最小最大TLP521A50600Blank,Y,Y,G,G,B,B,GBRankY5

7、0150Y,YRankGR100300G,GRankBL200600B,BRankGB100600G,G,B,B,GBTLP521−2TLP521−4A50600Blank,GR,BL,GBRankGB100600GR,BL,GB*1:Ex.rankGB:TLP521−1(GB)(Note):Applicationtypenameforcertificationtest,pleaseusestandardproducttypename,i.e.TLP521−1(GB):TLP521−1,TLP521−2(GB):TL

8、P521−2IndividualElectricalCharacteristic单独的电气特性参数(Ta=25℃)Characteristic参数SymbolTestConditionMinTypMaxUnit符号测试条件最小典型最大单位LEDForwardvoltage正向电压VFIF=10mA1.01.151.3VReversecurren

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