PLC光分路器对准封装系统.doc

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1、PLC光分路器对准封装系统深圳市蓝谱里克科技有限公司PLC光分路器对准封装系统也称为光纤光波导耦合系统，半导体领域、光通信器件的研发和生产中都有着广泛的应用。例如对于光通信器件领域，调芯系统可分为无源器件调芯系统和有源器件调芯系统。无源器件主要是指平面波导类器件、隔离器、分束器等；有源器件就是指LD和PD。两种系统的共同点就是都需要调芯耦合，区别在于，有源器件需要YAG焊接来封装，而无源器件主要是靠UV胶之类来封装。从功能上讲，调芯系统可分为手动系统、电动系统和全自动系统。系统一般主要有精密对准单元、观察单元（可见及红外）、封装单元（UV胶或Y

2、AG激光焊接）等几大部分。复坦希（上海）公司向客户销售的系统，基本上都是用国外核心产品组建的高精度、高性能系统产品，这方面国产的产品还无法满足高精度的要求复坦希（上海）有着丰富的经验，为客户设计安装了多套系统。由于这种系统的特殊性，很多系统都是要根据客户的具体应用来设计的，由此我们在国内建立了该系统的最大客户群，并积累了大量的经验。同时，我们根据中国国情，在不影响系统的精度前提下，对系统的非关键部分进行了国产化，大大降低了系统成本。我们的平面光波导耦合封装系统采用了机器视觉、混合自动对准算法等先进技术，并采用了精密调整架，实现下述四项技术指标：

3、1、.系统对准精度高：此系统所实现的波导器件对准附加损耗小于0.15DB2、系统的重复性好：同一波导器件的三次重复对准，器件各通道的损耗变化小于0.05DB3、系统的时间稳定性：波导器件和光纤陈列对准后，器件各通道的损耗在10分钟之内变化小于0.05DB4、系统的效率：在利用CCD等手段实现波导器件和光纤陈列的粗对准后，每个波导器件的精确对准时间约2分钟