PCB制版全过程介绍.doc

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1、PCB制版全过程介绍1.原理图绘制，加载元件库，生成网络报表2.PCB布局、摆放元件，结构设置，属性和电气规则设置3.布线、加泪滴、覆铜4.根据阿莫论坛里PCB制版（见《阿莫拼大版打样》）的要求修改生成gerber文件在生成gerber文件之前看完附件的两个文件，要注意的地方如下：1.过孔按要求最小为0.4mm，以0.05mm步进，具体要求见附件，我常用的过孔是孔径0.5mm，过孔的焊盘34mil。2.丝印层字符不能放在焊盘上，焊盘上也不允许加过孔，丝印层字符不能超出到边框外面去3.Keepoutlayer的

2、那个外边框要加宽0.75mm，考虑到刀具的直径是1.5mm，所以每个边框都要往外扩0.75mm，且边框线要连续，不能有锯齿。4.修改参考坐标原点为修改边框后的左下角5.按手册操作生成的gerber文件有7个，分别表示Toplayer、TopOverlayer、TopSolderlayer、Bottomlayer、BottomOverlayer、BottomSolderlayer、Keepoutlayer,生成的钻孔文件为txt文件6.将AD_gerber改名工具.bat这个文件放在生成的一些文件中，运行后生成

3、8个gerber文件和一个联系方式，联系方式里面填写发货人的详细联系方式和地址。将该文件夹发到PCB板加工厂即可。