FPC三层板设计总结.doc

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1、三层板设计规范总结三层板在制作与双面板主要差异在线路制作部分，下面将主要介绍三层板线路的制作，以及流程中的注意点。1.三层板结构三层板常规叠构为双面基材+纯胶+单面基材，2.三层板线路制作A：双面基材加工在双面基材上做出内层线路及ED层（ED层为一个辅助制作层，主要作用为将内层线路中的甜甜圈位置、方向孔位置及二钻检测孔位置背面的铜蚀刻掉，以方便后续加工；ED与内层线路使用蝴蝶标靶对位），内层线路的导通孔孔环常规为0.15MM。ED层E孔位置二钻检测孔位置蝴蝶标靶方向孔内层线路蝴蝶标靶二钻检测孔方向孔E孔B：单面基材加工单面基材加工是为了将内层线路中的甜甜圈位置、方向孔位置及二钻

2、检测孔对应位置的铜箔钻去，以方便后续加工。C：基材组装双面基材与单面基材通过方向孔对位组装，组装时双面基材的ED层作为TOP面，单面基材铜面作为BOTTOM面，单双面基材一般通过12.5um纯胶粘贴在一起。D：冲E孔组装后，将E孔进行冲孔，二钻时用5个E孔进行机械定位。E：二钻1.1、FPC在二钻前必须先进行测涨缩，根据FPC涨缩系数对钻带进行涨缩，以保证导通孔在理论上尽量处于PAD中心位置。1.2、钻孔面向主要依据FPC结构，一般需要印刷阻焊油墨的那一面线路朝下钻孔，如果FPC不需要印刷阻焊油墨，则一般以TOP面超上。1.3、钻孔时需要先试钻，通过试钻检测偏移是否在公差范围内

3、，为此在内层增加了检测孔，检测孔孔径为最小导通孔孔经。试钻可能需要经过几次调整才能OK，常规加3组检测孔。F：外层线路制作外层线路做法与普通双面板相同。