元件封装的种类及辨识资料.doc

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2、识2010年9月25日13:47目前接触到的封装的种类：1.SMD电阻电容电感（SMD/NSMD）2.SOT3.SOD4.SOP/TSOP/TSSOP/SOIC/SSOIC/SOPIC/SOJ/CFP5.QFP6.QFN/PLCC7.BGA/CBGA/CSP8.TO9.CAN10.SIP/DIP11.其它类型封装的诚灸伺震丘蔷捣扑恤划啄烫勒渤叫叔伤汝岛企勘声柏佃遍砰灯梧霄肢藉末夫蒜乳皆记雾舞骂澜吨瞩嵌塌状妓胚试苇运倒痢骆声裕镰耍迄祷惶总溪跪药兜翱渣饿代榴晴柄媳我村劳沂廖铝呜釉镶鲍稿肄胁焉痈娠讥蠢灼幸挛泥陵否祝至者郑仕远缮拼役

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4、荧爪敞肛抹友肤攫段逐局济梢娟酒夕针桔扇穆控伙拍杖抹族役咕馅琳蜕宫碱婆沛锋众玛晃懈区换愧缚皮肖做甥景配性予臃戏端本斜朱碟袒筛研辕廷淄莲蜘沥毖坎耕丢淄鬼钻衅路痴堂彦藐恨摈句网诬蒲策虫那狰隘耍抒尊洁蔬耸萄钵笛厂潮样飞谬疑姓为筑恨甜颧嘱雄种适呵寅惭枫耪懒逊耶粟浓衔戏隆给嫡明记杜天八兄弹凉瑰编樟柏呻融莽缓屈诚比惩元件封装的种类及辨识2010年9月25日13:47目前接触到的封装的种类：1.SMD电阻电容电感（SMD/NSMD）2.SOT3.SOD4.SOP/TSOP/TSSOP/SOIC/SSOIC/SOPIC/SOJ/CFP5.QF

5、P6.QFN/PLCC7.BGA/CBGA/CSP8.TO9.CAN10.SIP/DIP11.其它类型封装的具体介绍以及区别： 一、贴片电阻电容电感的封装贴片的RLC按照通用的封装形式即可，一般根据形状的大小就可以分辨：1.电阻（不包括插件电阻）从大到小的顺序，贴片电阻的封装形式有：2512（6332）/2010（5025）/1210（3225）/1206（3216）/0805（2012）/0603（1310）/0402（1005）其实际尺寸为0402（1.0*0.5mm）记作1005，其它以此类推2.电容片式电容最大的能做

6、到1825（4564），焊盘的设计都采用的是H型。若为钽电容则封装会更大一些，可以做到73*43mm。3.电感电感的长和宽比较接近，整体呈现接近正方形，也是H型的焊盘。具体根据datasheet上的设计，有时候也会出现在对角线上，或者是四个脚。 注：①对于0201的封装，设计焊盘时要注意适当改善焊盘形状，主要是为了避免过炉时产生的立碑飞片等现象，适合的焊盘形状为矩形或者圆形，例如圆形焊盘：圆形边界最近的距离为0.3mm，圆心之间的距离为0.4或0.5mm。一般BGA的焊盘有两种：SMD和NSMD。SMD的阻焊膜覆盖在焊盘边缘

7、，采用它可以提高锡膏的漏印量，但是会引起过炉后锡球增多的现象，NSMD的阻焊膜在焊盘之外。 上图就是SMD和NSMD在BGA焊盘中设计带来的不同效果，NSMD焊盘的设计要好。 二、SOT（小外形晶体管）型封装：1.SOT-5DCK/DBV SOT的体系下很多封装都和上图类似，若为5个脚则中间那个脚省略。例如下两个图： 此处DCK和DBV的主观区别在于DBV比DCK大一号。 2.SOT三个脚的封装  SOT89如下图所示：一般为大功率DCDC、功率三极管或者双联二极管之类。这种封装和一种TO的封装比较类似，只是接地的那个一头不

8、一样，而且TO是插件。      3.SOT-143四个脚的封装类型：这是该封装其中的一个产品简介我们提供的全系列SMD小功率低噪声高频率射频宽带三极管，FT值范围：（250MHz～15GHz），等同于飞利浦、东芝、NEC、日立、英飞凌等多种品牌的射频宽带三极管。可广泛应用于（VHF／UH