收藏!这是“集成电路产业链”最通俗易懂的一篇!.docx

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1、收藏！这是“集成电路产业链”最通俗易懂的一篇！IC产业有时又被称为半导体产业，由设计、制造、封测三个环节构成。譬如，全球首屈一指的芯片设计公司高通就以“无晶圆厂”模式闻名于世。高通会将自己设计好的芯片交由其他晶圆厂（如台积电、三星）代工，再转交封测厂（如日月光）进行封装与测试。无晶圆厂模式让芯片设计公司省掉一大笔晶圆厂运营及建造成本。那么，在IC产业链里面，各大半导体厂商都扮演何种角色？咱们今天就来好好聊一下！两种业务模式IC（半导体）产业目前主要有两种业务模式，一种是整合元件制造商模式（IDM）；另一种是垂直分工模式，即

2、IP核+Fabless+Foundry+封装测试厂。在台积电未成立之前，世界上只有一种IDM模式，台积电的诞生使半导体产业开始向走向分工模式。IDM模式及其厂商IDM厂商拥有自己的晶圆厂，能够一手包办IC设计、芯片制造、芯片封装、测试，甚至延伸到了下游电子终端。目前，全球涌现了一大批Fabless和Foundry，不过IDM仍占据主要的地位。国外IDM厂商主要有：英特尔（Intel）、SK海力士、美光、NXP、英飞凌、索尼、德州仪器（TI）、三星（Samsung）、东芝（Toshiba）、意法半导体（ST）等。大陆IDM厂

3、商主要有：华润微电子、士兰微、扬杰科技、苏州固锝、上海贝岭等。台湾IDM厂商主要有：旺宏、华邦等。缺陷：成本高，对市场反应迟钝一般来说，IDM厂需要雄厚的运营资本才能支撑此营运模式，故目前仅有极少数的企业能维持。总体上，IDM的资本支出与Foundry相当，却远高于Fabless；IDM的研发投入占销售收入比重比Fabless低，却要远高于Foundry。所以，一个成功的IDM所需投入最大。譬如，三星虽有自己的晶圆厂、能制造自己设计的芯片，然而因建厂和维护产线的成本太高，故同时也为Apple的iPhone、iPad的处理器

4、提供代工服务，就连Intel也有转向晶圆代工厂的趋势。除了成本高以外，IDM厂另一大局限就是对市场的反应不够迅速。由于IDM企业的“体量”较大，所以“惯性”也大，因此对市场的反应速度会比较慢。优势：利润率高，技术领先当然，作为目前全球最为主流的一种半导体模式，IDM厂的优势还是非常明显的。首先，IDM厂可以整合内部资源。在IDM企业内部，从IC设计到完成IC制造所需的时间较短，主要的原因是不需要进行硅验证（SiliconProven），不存在工艺流程对接问题，所以新产品从开发到面市的时间较短。而在垂直分工模式中，由于Fab

5、less在开发新产品时，难以及时与Foundry的工艺流程对接，造成一个芯片从设计公司到代工企业的流片（晶圆光刻的工艺过程）完成往往需要6－9个月，延缓了产品的上市时间。其次，IDM厂利润率高。在整个IC产业链，最前端的产品设计、开发与最末端的品牌、营销利润率最高，中间的制造、封装测试环节利润率较低。譬如，在美国上市的IDM企业平均毛利率是44%，净利率是9.3%，远远高于Foundry的15%和0.3%以及封装测试企业的22.6%和1.9%。最后，IDM厂拥有绝对领先的技术优势。大多数IDM都有自己的IP（Intelle

6、ctualProperty，知识产权）开发部门，经过长期的研发与积累，企业技术储备比较充足，技术开发能力很强，具有绝对领先的技术优势。IP核模式及其厂商IP（知识产权）的供应商处于半导体产业的最上游，由于现在的IC设计已步入SoC（系统级芯片）时代，所以一款SoC设计的芯片内可能会包含CPU、DSP、Memory、以及各类I/O接口等，而这些内部单元都是以IP的形式集成在一起。由于大多数Fabless没有足够的精力和时间单独开发IP，必须借助于IP供应商的IP来加快产品设计和缩短面市时间，所以最近几年IP供应商成长很快。目

7、前，全球各大IP供应商主要靠授权费和版税来挣钱，设计公司一般会先购买IP技术授权费，在芯片设计完成并销售后，再按照芯片销售的平均价格向IP供应商支付一定比例的版税。不过由于设计成本变得日益昂贵，许多IP厂开始进行商业模式变革，将由一些设计用仿真模型组成的设计套件部分（DesignKit）授权给设计公司，将GDSII部分（硬核）授权给Foundry厂商，以减轻设计公司的授权成本。有些IP厂商还免费提供部分设计套件，设计公司前期不用花一分钱就可以完成前端设计仿真甚至后端布局布线工作，直到设计接近完成时再考虑是否需要取得商业授权

8、来完成设计并量产，以降低设计公司的风险。全球领先的半导体IP核供应商：ARM（被软银收购，全球最大的IP核供应商）、Synopsys、ImaginationTechnologies（收购MIPS科技公司）、Cadence、SiliconImage、Ceva、Sonic、Rambus、eMemory、Vi