采购必收藏!元器件选型规范大全.docx

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1、采购必收藏！元器件选型规范大全电子元器件是电子系统的基础部件，是能够完成预定功能且不能再分割的电路基本单元。由于电子元器件的数量、品种众多，因此它们的性能、可靠性等参数对整个电子产品的系统性能、可靠性、寿命周期等技术指标的影响极大。所以正确有效地选择和使用电子元器件是提高电子产品可靠性水平的一项重要工作。电子元器件的可靠性分为固有可靠性和使用可靠性固有可靠性主要由设计和制造工作来保证，这是元器件生产厂的任务。但是国内外失效分析资料表明，有近一半的元器件失效并非由于元器件的固有可靠性不高，而是由于使用者对元器件的选择不当或使用有误造成的。因此为了保证电子产品的可靠性，就必须对电子元器件

2、的选择和应用加以严格控制。以下为猎芯网搜集整理的元器件选型规范：一、物料选型总则1.所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能少选择物料的种类。2.优先选用物料编码库中"优选等级"为"A"的物料。3.优选生命周期处于成长、成熟的器件。4.选择出生、下降的器件走特批流程。5.慎选生命周期处于衰落的器件，禁止选用停产的器件。6.功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。7.禁止选用封装尺寸小于0402（含）的器件。8.所选元器件抗静电能力至少达到250V。对于特殊的器件如：射频器件，抗ESD能力至少100V，并要求设计做防静电措施。9.所选元器件MSL

3、（潮湿敏感度等级）不能大于5级（含）。10.优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，必须使用密封真空包装。11.优先选用卷带包装、托盘包装的型号。如果是潮湿敏感等级为二级或者以上的器件，则要求盘状塑料编带包装，盘状塑料编带必须能够承受125℃的高温。12.对于关键器件，至少有两个品牌的型号可以互相替代，有的还要考虑方案级替代。13.使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求。二、各类物料选型规则2.1芯片选型总的规则1.有铅BGA焊球优选Sn63Pb37合金，也可选择高铅（铅含量≈85％）的SnPb合金。无铅BGA焊球选择SnAgCu合

4、金。2.有引线的SMD和集成电路器件，引脚线金属材料要为铜、铜合金、可阀合金、42合金材料，表面合金涂镀均匀、厚度符合相关标准（4～7.6μm），涂层不得含金属铋。锡铅引脚镀层：SnPb；无铅引脚镀层：优选：Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au；Sn镀层：对于纯Sn镀层来讲，Sn镀层厚度≈7.6μm（电镀工艺）、或≈2.5μm（电镀后熔融工艺）、或≈5.1μm（浸锡工艺）、或≈0.5μm（化学镀工艺）；阻挡层Ni：厚度≈3μm；SnCu镀层：SnCu镀层厚度≈3μm；Ni/Pd镀层：Pd镀层厚度≈0.075μm，Ni镀层厚度在3μm以上；Ni/Pd/Au镀层：

5、Ni厚度≈3μm，Pd厚度≈0.075μm，Au厚度在0.025～0.10μm3.谨慎选用台湾的CPU、电源芯片。4.禁止选用QFN封装的元器件，如果只能选用QFN封装的元器件，必须经过评审。选用任何QFN封装的芯片必须经付总一级的领导批准后才能使用。5.对于IC优先选用脚间距至少0.5MM的贴片封装器件。6.优选贴片封装的器件，慎选DIP封装器件。7.尽量不要选用BGA封装的元器件，不得不使用才选用。如果选用BGA，BGA球间距必须大于等于0.8mm，最好大于等于1.0mm。而且尽量选用使用有铅BGA球器件的型号，并且使用有铅焊接工艺。8.禁止选用不支持在线编程的CPU。9.尽量不

6、要选用三星的芯片。2.2电阻选型规则1.电阻阻值优先选用10系列，12系列，15系列，20系列，30系列，39系列，51系列,68系列，82系列。2.贴片电阻优选0603和0805的封装，0402以下的封装禁选。3.插脚电阻优选0.25W，0.5W，1W，2W，3W，5W，7W，10W，15W。4.对于电阻的温漂，J档温漂不能超过500ppm/℃，F档温漂不能超过100ppm/℃，B档温漂不能超过10ppm/℃。5.金属膜电阻1W及1W以上禁选，金属膜电阻750k以上禁选。6.7W以上功率电阻轴线型禁选7.慎选电位器，如果无法避免，选用多圈的，品牌用BOURNS。电子电位器按照芯片选

7、型规范操作。8.电阻品牌优选YAGEO、MK、贝迪思。2.3电容选型规则2.3.1铝电解电容选型规则1.普通应用中选择标准型、寿命1000HR~3000HR（为价格考虑，慎选长寿命型），选择铝电解电容寿命尽量选择2000Hr。2.对于铝电解电容的耐压，3.3V系统取10V、5V系统取10V、12V系统取25V、24V系统取50V；48V以上系统选100V；3.铝电解电容必须选用工作温度为105度的。4.对于铝电解电容的容值，优选10、22、47系列；25V