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时间:2020-08-29
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1、目录一、工程概况11.1基本概况11.2施工条件11.3工程特点11.4技术规范及标准2二、施工技术方案22.1土方工程22.2地下室整体筏板结构施工42.3地下一层结构施工72.4后浇带施工措施142.5地下室外墙防水及回填土15三、雨季施工措施16四、质量保证措施:17五、安全保证措施:18六、文明施工措施:1919意法半导体研发中心±0.000m以下结构施工方案一、工程概况1.1基本概况工程名称:意法半导体研发中心桩基工程工程地址:闵行区紫竹科技园内,虹梅南路东川路口。建设单位:意法半导体(上海)有限公司设计单位:信息产业电子第十一设计研究院有限公司施
2、工单位:龙元建设集团股份有限公司本次施工内容为第一期工程,由一幢地下一层、地上四层的办公楼组成,建筑面积约为29000m2,其中地下室面积为8900m2,一层面积为5500m2,二层建筑面积为5650m2,三层建筑面积约为4150m2,四层及机房建筑面积约为4800m2。建筑物总高度为22.1m,建筑物总长约为195.9m,总宽约为44m。地下室主要功能为地下停车库等辅助用房,地上结构主要功能为高档办公楼。1.2施工条件拟建场地位于闵行区紫竹科技园内,虹梅南路东川路口,场地面积约49604平方米。现有场地标高在3.480~4.07M,±0.000m以下结构施
3、工前必须将桩基施工、桩基静载测试、基坑降水等前期工作完成。目前厂区内部已完成围绕建筑四周的施工道路,临时施工道路由道渣和建筑垃圾铺压而成,道路宽7m(4m),厚度400~500mm,满足厂区运输需要。现桩基施工已完毕,桩基静载测试工作正在进行,基坑降水施工正处于准备阶段。1.3工程特点本工程相对标高±0.000m相当于绝对标高6.400m。室外厂区道路及绿化完成面标高约为相对标高-1.3~-1.4m。地下室筏板面标高-5.100m,目前自然地坪面标高约为-2.300m,筏板厚度为750mm~850mm,垫层厚度100mm。故实际开挖深度约为3.6~3.7m。
4、本工程周边无已建建筑,场地开阔,适宜采用大开挖形式开展土方工程。19本工程于、位置和、位置分设两道伸缩缝,将整体结构自然划分为三个施工段,所有分项施工均分为三个施工段流水作业,提高施工效率。垂直运输机械采用QTZ80F(1台),QTZ63(2台),分设于三个施工段,以满足材料垂直运输的要求。1.4技术规范及标准建筑工程施工现场供用电安全规范(GB50194-93)混凝土结构工程施工及验收规范(GB50204-2002)建筑地基基础工程质量验收统一标准(GB50202-2002)建筑机械使用安全技术规程(JGJ33-2001)地下防水工程质量验收规范(GB50
5、108-2001)建筑施工安全检查标准(JGJ59-99)钢筋机械连接通用技术规程(JGJ107-96)钢筋焊接及验收规程(JGJ18-19)建筑施工扣件式钢管脚手架安全技术规范(JGJ130-2001)结构设计图纸。上海市有关标准二、施工技术方案2.1土方工程2.1.1挖土施工主导思想本工程采用大开挖形式进行挖土施工,挖土深度3.6~3.7m,配备充足的机械设备,加大施工机械化程度,提高施工质量和加快施工进度,按三个施工段根据工程进展状况尽可能的实现同时开挖。具体挖土运输形式采用反铲挖掘机挖土直接装车运输至堆土场地,预计土方施工挖土量约为35000m3,土
6、方堆场分为三个主要堆场,厂区内西侧堆场堆放土方12000m3,厂区北侧土方堆场堆放土方8000m3(考虑到北侧场地需设置部分钢筋和木工加工场),剩余土方运输至厂区南侧紫竹园区5#路以南临时堆放。2.1.2挖土机械材料配备。19序号名称型号规格单位数量备注1反铲挖掘机PC200—5台51m32推土机小松牌3m3台3堆土3反铲挖掘机0.6m3小型挖机台2辅助堆土4反铲挖掘机0.4m3小型挖机台3清理5自卸汽车5T东风牌辆按需6路基箱6m×1.5m块1002.1.3挖土施工工序测量放灰线→挖土施工→(如遇高桩停止该处挖土)截桩→挖至基坑标高以上200~300mm由
7、人工平整清理至设计垫层低标高→基坑四周设置排水明沟→基坑边沿按1:1放坡设置→挖土完成。(挖土流程图见附图)2.1.4挖土技术质量要求1、本次土方施工采用人工配合机械大开挖施工,根据本工程自然地质状况挖土及基坑边沿坡度均按1:1进行。基坑边脚部位设置300×300排水明沟,每50m设置1m×1m积水坑,坑内放置潜水泵根据积水状况不定时抽水。2、如在土方开挖过程中遇到高桩,需由人工挖出清理桩身,并及时通知小应变测试单位开展工程桩小应变测试。之后开展截桩工作,截桩高度为土方开挖过程中桩身每露出土方面500mm截桩一次,截出断桩由挖机逐级驳运出基坑,截桩工作需紧密
8、配合土方开挖施工。3、严禁超挖,机械挖土至设计标高以
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