MLCC的分类及作用.docx

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1、电子元器件按是否影响电信号特征进行分类，可分为被动元件与主动元件。其中，被动元件无法对电信号进行放大、振荡、运算等处理和执行，仅具备响应功能且无需外加激励单元。按被动元件的电路功能，又可进一步细分为电路类器件及连接类器件。电子元器件分类电阻、电容、电感是三种最主要的电路类被动元件，其功能如下：电容的主要功能在于旁路，去藕，滤波和储能；电阻则被用于分压、分流、滤波和阻抗匹配；电感的主要用途为滤波、稳定电流和抗电磁干扰，这些均是电子产品正常工作过程中必不可少的功能，被动元件是电子产品中不可或缺的基本零部件。电容器种类繁多，MLCC用途最广电容应用范围广泛，按结构

2、可分为三大类：固定电容器、可变电容器和微调电容器；按外形可分为：插件式、贴片式（SMD）；按用途可分为：高频旁路、低频旁路、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合、小型电容器；按极性可分为：有极性电容和无极性电容，有极性使用时要注意方向；根据电介质的不同，又可以分为陶瓷电容、铝式电容、钽式电容、薄膜电容等，其中陶瓷电容市场占比最高，全球市占率高达56%。下图为常见的电容器国内电容器市场需求全球电容器市场格局电容器市场较为集中，前三大厂商村田、三星电机、东电化市占率合计达31%。全球MLCC市场格局而MLCC市场，前五大厂商分别是村田、三星电机、国巨、太阳诱电和 TD

3、K ，这五家厂商合计占据85%的市场份额。整体来看，MLCC市场主要被日本、韩国、中国台湾企业主导，国内厂商可提供300层的MLCC，而几家日本公司已实现800-1000层的MLCC，介质厚度逼近1um。处于第一梯队的有村田、三星电机、太阳诱电、TDK、基美、京瓷等；第二梯队为台湾厂商，包括国巨、华新科、禾伸堂；第三梯队为大陆厂商，主要有宇阳电子、风华高科、三环、火炬电子等。其中，村田、三星电机、TDK、太阳诱电、基美、国巨以及丸和七家厂商2016年MLCC销售收入合计达85.4亿美元。MLCC小科谱片式多层陶瓷电容（MLCC） 是由印好电极（内电极）的陶瓷

4、介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，也被成为独石电容器。 MLCC除有电容器'隔直通交'的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高，适合表面安装等特点。MLCC产品应用范围广泛，品种繁多，下表是按照3种分类方法列出的MLCC产品种类：随着MCLL可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备，如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器，目前已经成为应用最普遍的陶瓷电容产品。MLCC产品结构MLCC 上中下游产业链纵览整条M

5、LCC产业链，上游为原材料环节，包含两类主要的原料，一类是 MLCC陶瓷粉，主要集中在日本、韩国和台湾；另一类是构成内电极与外电极的金属，主要集中在国内。中游为器件制造环节，日韩台的产品市占率较高；下游主要受消费电子、工业，通信等应用领域需求驱动，未来汽车领域与可转换能源领域同样有望成为新生增长点。高端MLCC产品存在技术壁垒，国产MLCC器件加工精度尚存差距。 工艺过程主要是将印制电极的陶瓷介质膜片错位堆叠，一次性高温烧结形成后，在两端封金属层。MLCC海外领先企业目前已可以实现800-1000层的量产水平，介质厚度接近1微米，而国内企业MLCC量产产品普

6、遍在300层左右，介质厚度为3微米，加工精度方面与日韩等领先企业尚存差距。MLCC制造流程从全球出货数量看，MLCC主要面向手机、音视频设备、PC等消费电子领域。消费电子领域经历了数码音视频设备渗透、PC市场快速成长，智能手机普及等三波浪潮后，MLCC在消费电子领域出货量占比已达70%。 MLCC应用市场分布其中，高端MLCC的需求主要来自于两方面：智能手机和汽车市场。智能手机方面，根据TSR对全球各制式出货量，以及Murata对各机型MLCC与超小型MLCC用量的预测，预计全球智能手机用超小型MLCC需求量将从2016年的3763亿颗增长到2020年的63

7、25亿颗，年复合增长率为13.9%。汽车市场方面，根据每年各类型汽车的销量和不同车型所需的MLCC数量来测算汽车应用场景下对高容MLCC的需求量，根据测算结果，2016年至2019年，汽车市场对高容MLCC的需求量分别为3495亿颗、3787亿颗、4267亿颗、4582亿颗。汽车市场对MLCC的需求综合智能手机和汽车两个应用领域来看，高端MLCC在2016年的需求量约为7258亿颗，2017年受益于iPhone新品需求拉动等因素，高端MLCC需求量大幅增长，全年需求量约为8412亿颗，同比增速高达16%。高端MLCC各年度需求量2018年随着iPhone新品

8、销售热潮过去，高端MLCC需求量增速放缓，全年需求量