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1、去膜、碱腐、晶亮工艺指导书编制：XXX审核：XXX批准：XXX第一节去膜工艺 一.目的:本指导书规定干膜去膜制作工位的工作内容及步骤。二.范围:本指导书适用于干膜去膜制作工位的工作过程。三.设备:HOLLERMULLER去膜设备65型MP4011包括:输入单元KT-Y-S联接单元IZ-Y(PPH)2组去膜单元VEKM-WY循环清洗单元SPT-Y最终清洗单元SLL-Y干燥单元TR-ADY 四.材料:4.1氢氧化钠NAOH(C.P)4.2去泡剂FOAMFREE9464.3已图形电镀的线路板五.工艺:5.1去膜机的启动每班开始前检查所有盖子是否盖紧且更换水洗槽,否则不能启动设备
2、。检查所有箱体内液位是否正常，必须检查每个喷嘴有无堵塞,如果有必须清洗干净。必须检查带状过滤器,必要时清洗。每天工作结束后,清理去膜机的集膜箱。依次开启:5.1.1设备主开关5.1.2去膜单元加热器5.1.3去膜单元喷淋泵15.1.4去膜单元喷淋泵25.1.5循环单元喷淋清洗泵5.1.6最终喷淋阀5.1.7干燥单元传送带5.1.8干燥单元鼓风机15.1.9干燥单元鼓风机25.1.10干燥加热器5.2去膜溶液配制和添加5.2.1配制:(去膜槽容积:220L)加入约100L去离子水,加入4.5KG氢氧化钠搅拌,加入去离子水至220L.加入去泡剂400ml。去膜溶液每周由化验室
3、分析两次。5.2.2添加：自动添加:开启开关添加筒配制:加入约40L去离子水,加入1KG氢氧化钠搅拌,加入去离子水至满.加入去泡剂100ml。5.3.1工艺参数:去膜液浓度:2-4％去膜温度:40-45度压力:1.8～2.5BAR5.3去膜速度:0.8-1.3m/mim 注:本设备仅适用于镀铅锡的图形电镀线路板工艺。5.4关机:关闭加热开关关闭去膜喷淋开关关闭各清洗泵开关关闭传动开关关闭总电源关闭总水阀检查各槽和设备结束工作5.5施工结束后：必须认真填写<施工票>、<报废单>、<返工单>。六.自检:去膜后必须无残膜、图形完整、清洁表面干燥。 七.安全:处理溶液及添加溶液时
4、必须戴手套、防护眼镜，操作者在处理过去膜溶液后必须洗手。身体部位接触去膜溶液后,应立即用水清洗。如果眼睛溅上去膜溶液应立即用水冲洗,并看医生。八．质量记录：<施工票>、<返工单>、<报废单>、<分析表单AnalysisofAlkaliEtch>。 第二节碱性腐蚀工艺一.目的:本指导书规定碱性腐蚀制作工位的工作内容及步骤。二.范围:本指导书适用于碱性腐蚀制作工位的工作过程。三.设备:IML（亚智）碱性腐蚀设备65型MP4011 四.材料:METEX9151碱性蚀刻液METEX9151补充添加液氨水去离子水五.工艺:开机前准备:必须检查蚀刻槽添加槽化学蚀洗槽水洗槽液位是否正常
5、，检查比重计,添加泵等是否工作正常，补充添加槽液位。必须检查箱体内喷嘴是否堵塞，清洗蚀刻槽过滤网及水洗槽过滤网，每周打开箱体检查并清洗喷嘴。必须检查腐蚀溶液的参数是否正常(工作温度、比重、压力等)开机:打开总水阀及冷却水阀打开总电源开关打开加热开关等溶液到达设定温度打开喷淋开关打开摆动开关打开传动开关检查并设定传动速度碱性蚀刻液参数:碱性腐蚀槽缸体积:300升碱性蚀刻液成份:METEX9151工作温度:46-54度PH值:8.2--9.0比重:1.19-1.24铜含量:120-170g/L氯离子含量:5.0-5.8M/l压力:1.5-3.5Bar腐蚀速度:标准M/MIN铜
6、基材1OZ铜基材2OZ铜基材3OZ铜基材1/2OZ腐蚀速度1.3-1.70.7-1.10.4-0.71.7-2.5关机:关闭加热开关关闭摆动开关及喷淋开关关闭各清洗泵开关关闭传动开关关闭总电源关闭总水阀检查各槽和设备结束工作5.5施工结束后：必须认真填写<施工票>、<报废单>、<返工单>。六.自检:碱腐后线路板图形中不容许残留铜,保持图形的完整，不可有线条细,过腐蚀等现象，表面清洁。 七.安全:碱性腐蚀溶液为氨铜溶液,属强碱性腐蚀溶液,工人操作时要十分小心。处理溶液及添加溶液时必须戴手套,防护眼镜，机器工作时,必须打开通风机抽风机。操作者在工作后必须洗手。身体部位接触碱性
7、腐蚀溶液后应立即用水清洗，如果眼睛溅上溶液应立即用水冲洗,并看医生。 八．质量记录：<施工票>、<返工单>、<报废单>、<分析表单表ANALYSISOFALKALIETCH>。 第三节晶亮工艺文件一.目的:本指导书规定铅锡晶亮制作工位的工作内容及步骤。二.范围:本指导书适用于铅锡晶亮制作工位的工作过程。三.设备:HOLLERMULLER铅锡晶亮设备65型MP4011 四.材料:盐酸CP级METEX9764铅锡光亮剂去离子水五.工艺:每天工作前必须检查铅锡晶亮槽液位。工作前检查清洗箱体内喷嘴是否堵塞。每天配制铅锡晶亮溶液。开机:
