pcb机械切割的方法

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1、一、剪切　　剪切是印制电路板机械操作的第一步，通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的PCB基板，通常厚度不超过2mm。当切割的板子超过2mm时，剪切的边缘会出现粗糙和不整齐，因此，一般不采用这种方法。　　层压板的剪切可以是人工操作也可以是电动机械操作，不论哪种方法在操作上有共同的特点。剪切机通常有一组可调节的剪切刀片。其刀片为长方形，底部的刀口有大约7°的可调节角度，切割长度能够达到1000mm，两个刀片之间的纵向角度通常最好选在1°-1.5°之间，使用环氧玻璃基材最大能够达到4°，两个刀片切割边缘之间的缝隙要小于0.25mm。　

2、　两个刀片之间的角度要根据切割材料的厚度进行选取。材料越厚，需要的角度越大。如果剪切角度太大或两个刀片之间的间隙太宽，在切割纸质PCB基板时会出板龟裂，然而对于环氧玻璃PCB基板，由于材料具有一定的抗弯强度，即使不出现裂缝，板子也会变形。为了在剪切过程中使底板边缘保持整洁，可将材料加热在30-100℃范围内。　　为了获得整齐的切割，必须通过一个弹簧装置将板子牢牢的压下，以防止板子在剪切过程中出现其他不可避免的移位。另外，视差也可以导致0.30.5rnrn的容差，应该使其减到最小，使用角标可提高精度。　　剪切机能够处理各种尺寸，能够提供精确的重复尺寸。大型机

3、器每小时能够切割几百千克的PCB基板。　　二、锯切　　锯切是切割PCB基板的另外一种方法。虽然这种方法的尺寸容差与剪切类似(0.3-0.5rnrn)，但是这种方法更为可取，因为其切割边缘非常光滑整齐。　　在印制电路板制作工业中，大多选用可移动工作台的圆形锯切机。锯形刀片的速度可调范围为2000-6000r/rnin。但是切割速度一旦设定，则不能更变。它是通过具有不只一个V带的重滑轮实现的。　　高速运动的钢制刀刃的直径大约为3000rnrn，它可以以2000-3000r/rnin的速率切割纸制酣类材料每1cm圆周上大约为1.2-1.5齿。对于环氧玻璃PCB基

4、板，使用碳化钨刀刃的刀片。钻石轮的切割效果会更好，虽然它在刚开始时投资大，但是由于其使用寿命长且能够提高边缘切割效果，因此它对以后的工作是非常有益的。　　以下是使用切割机时需要注意的几个问题:　　1)注意直接作用在边缘上的切割力，检查轴承的坚固程度。当用手检查时不应有任何异常的感觉;　　2)为了安全起见，齿片应总是被保护装置覆盖着;　　3)应该准确放置安装轴和发动机;　　4)在锯齿片和支架之间的缝隙应该最小，这样可以使板子具有很好的支撑，以便于进行边缘切割;　　5)圆形锯应该可调，刀刃与板子之间的高度范围应该为10-15mm;　　6)钝的齿片和太粗糙的齿会

5、使切割边缘不光滑，最好予以换掉;　　7)错误的切割速率会导致切割边缘不光滑，应适当调配，厚的材料需要选择慢的速度，而薄的材料可以快速切割;　　8)应该按照制造商给出的速度操作;　　9)如果锯的齿片很薄，可以增加一个加固垫以减少振动。　　三、冲切　　当印制电路板设计除了矩形外还有其他形状或不规则的轮廓时，使用冲切模具是比较快速和经济的方法。基本的冲切操作可以使用冲床完成，其切割边缘整齐，效果优于使用锯切或剪切机。有时，甚至打孔和冲切可同时进行。然而，当要求上好的边缘效果或小的容差时，冲切达不到要求。在印制电路板工业中，冲切一般应用于切割纸制PCB基板，而很少

6、用于切割环氧玻璃材料PCB基板。冲切能够使印制电路板的切割容差在±(0.1-o.2mm)之内。　　1.纸制PCB基板的冲切　　由于纸制PCB基板比环氧玻璃PCB基板柔软，因此它更适合用冲切的方法切割。当使用冲切工具切割纸制PCB基板时，要考虑材料的回弹或弯曲度。因为纸制PCB基板常常回弹，通常冲切部分要比模具稍微大一点。因此，模具的尺寸选取要依据容差和基材的厚度，比印制电路板稍微小一些，以补偿超过的尺寸。就像人们注意到的，当打孔时，模具大于孔的尺寸，而当冲切时，模具又小于正常尺寸了。　　对于外形复杂的电路板来说，最好选用步进的工具，例如对材料进行逐条切割，

7、随着模具对它逐条冲切，材料的形状逐渐改变。这样，通过最初的一步或两步将孔穿通，最终完成其他部分的冲切。加热后再进行冲孔和冲切可改良印制电路板的切割效果，例如将板条加热至50-70'C再冲切。然而，必须小心对待使其不能过热，因为这样会使冷却后的伸缩性降低。另外，对于纸制苯酣材料的热膨胀应该加以注意，因为它在Z方向和y方向呈现不同的膨胀性能。　　2.环氧玻璃PCB基板的冲切　　当用剪切或锯切生产不出环氧玻璃PCB基板所需的形状时，可用一种特殊的打孔方式冲切，虽然这种方式不受欢迎，因此只有当切割边缘或尺寸要求不太严格时才能使用这种方法。因为尽管在功能上可以接受，

8、但是切割边缘看上去不很整齐。由于环氧玻璃PCB基板的回弹性能与纸制