创建自制元件封装库课件.ppt

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1、南阳农业学校蔡永超确定和添加U盘元件封装学习目标★了解加载元件库的方法★了解全局修改元件封装的方法★掌握自制元件库及自制封装的方法U盘体积非常小巧，电路板中的元件绝大部分采用贴片元件。结合元件的外形和管脚排列情况，以及部分元件根据型号在网上搜索到的封装参数，确定了U盘电路中各个元件的封装。U盘原理图元件封装表1.MiscellaneousDevices.IntLib为常用封装库，系统会默认加载在元件库面板中。2.ChipCapacitor-2Contacts.PcbLib等这四个需要加载的封装库，都

2、放在DXP安装夹下面的Library文件夹中的pcb文件夹里面，需要加载后才能使用。3.自制封装库需要我们自己制作。库中包含USB、ZZSW、XTAL2三个封装。U盘原理图元件封装表第一步，创建自制元件封装库。方法是：执行菜单【文件】/【创建】/【库】/【ＰＣＢ库】命令。自制封装库打开ＰＣＢ封装库文件编辑器，同时窗口多了一个ＰｃｂＬｉｂ１.ＰｃｂＬｉｂ的文件。自制封装库再执行菜单【文件】/【保存】命令，将文件名称更改为UPAN.ＰｃｂＬｉｂ，点【保存】按钮，这样就创建了名称为UPAN的自制封装库。自

3、制封装库第二步，制作USB接口J1的封装。下图是J1的外形和封装。外形封装自制封装J1根据尺寸要求，我们可以设定左下角焊盘4的位置坐标是（0，0），作为参考定位焊盘。这样各个焊盘的坐标如右图所示。自制封装J1绘制步骤：１.在PCB封装编辑窗口中，执行菜单【工具】／【新元件】命令。自制封装J1打开了元件封装向导的界面，点击【取消】按钮，中止向导操作，直接进入PCB元件封装编辑窗口。自制封装J1２.绘制焊盘1、2、3、4。选择放置工具栏中的放置焊盘工具　　。此时，鼠标变为十字光标，由于我们的封装尺寸是以

4、mm(毫米)为单位，而DXP的默认单位是mil（米尔），所以在放置前，先按下键盘上的“Q”键，将单位转换为毫米。自制封装J1再按键盘上Tab键，打开焊盘属性对话框，更改标识符是4,层是TopLayer,焊盘X-尺寸是2.54mm,Y-尺寸是1.2mm,形状为矩形（Rectangle），孔径是0，点击【确认】按钮，关闭属性框。自制封装J1在屏幕上点击左键放置红色的矩形焊盘4,再依次向上方放置其它三个焊盘，再点击右键取消放置。自制封装J1双击焊盘4，再次打开属性框，更改位置X坐标是0，Y坐标是0，点击【

5、确认】按钮，关闭属性框，这样焊盘4就成为参考定位焊盘了。自制封装J1依次双击其它焊盘，分别修改标识符为3，坐标是（0，2.5）；标识符是2，坐标是（0，4.5）；标识符是1，坐标是（0，7），这样四个焊盘就绘制完了。自制封装J1３.接下来绘制焊盘0。选择放置工具栏中的放置焊盘工具。按键盘上Tab键，打开焊盘属性对话框，更改标识符是0,层是Multi-Layer,孔径是1mm，焊盘X-尺寸是2.54mm,Y-尺寸是1.2mm,形状为圆形（Round），点击【确认】按钮，关闭属性框。自制封装J1在屏幕上

6、点击左键放置灰色的圆矩形焊盘0,再向上方放置另一个焊盘，再点击右键取消放置。自制封装J1双击焊盘0，再次打开属性框，更改坐标是（2.54，1.25），点击【确认】按钮，关闭属性框。自制封装J1同样双击另一个焊盘，更改标识符是0，坐标是（2.54，5.75），点击【确认】按钮，关闭属性框。这样两个焊盘0就绘制完了。自制封装J14.接下来，绘制封装的边框。注意封装的外围边框需要在顶层丝印层（TopOverlay）绘制。所以先用鼠标左键点击屏幕下方的标签TopOverlay，切换到顶层丝印层。自制封装J1

7、然后选择放置工具栏中的放置直线工具　　，此时，鼠标变为十字光标，在焊盘周围合适位置按图中要求绘制外围边框。自制封装J15.最后，修改封装名称。光标移到屏幕右下方，点击标签菜单【PCB】/【PCBLibrary】，打开PCB库编辑面板。自制封装J1双击封装默认名称，打开PCB库元件名称对话框，更改名称为J1，点击【确认】。这样第一个元件封装就做好了。自制封装J1第三步，制作另外两个封装Y1和ZZSW。制作完成后是这样的Ｙ１封装ＺＺＳＷ封装自制封装Ｙ1和ＺＺＳＷ“确定和添加U盘元件封装”视频