音响放大器设计与制作.doc

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1、课程设计任务书学生：专业班级：指导教师：工作单位：题目:音响放大器设计与制作初始条件：双运算放大器LM358，音频功放芯片TDA2030，电阻若干，电容若干，二极管若干，喇叭一个等等要求完成主要任务：利用分离元件或集成电路制作一个音响放大器，可以放大话筒信号或毫伏级音频信号。设计的主要指标：（1）a．输出功率：0.5W；b．负载阻抗：4欧姆；c．频率响应：fL~fH=50Hz~20KHz；d．输入阻抗：>20K欧姆；e．整机电压增益：>50dB；（2）电路要求有独立的前置放大级（放大话筒信号）;（3）电路要

2、求有独立的功率放大级。时间安排:1、十六周布置课程设计任务、选题；讲解课设具体实施计划与课程设计报告格试的要求；课设答疑事项。2、十九周提交课程设计报告，进行课程设计验收和答辩。指导教师签名：年月日系主任（或责任教师）签名：年月日目录第一章.绪论...........................................................41.1引言............................................................41.2音频功率

3、放大器概述..............................................4第二章.设计方案选择...................................................52.1方案的选取.....................................................52.1.1放大电路设计..................................................52.1.2音量控制器的设计.....

4、.........................................62.1.3音频放大电路的设计............................................62.1.4输入稳压源的选取..............................................62.1.5混响部分的处理................................................72.2主要元件介绍.........................

5、...........................72.2.1LM324的介绍..................................................72.2.2TDA2030的介绍................................................9第三章.设计与安装..................................................103.1整体框图................................

6、.....................103.2话音放大器与混合前置放大器的设计..............................113.3功率放大电路的设计............................................12第四章.仿真.........................................................134.1单独话放性能测试...............................................1

7、34.2单独功放性能测试...............................................154.3整体电路的性能测试............................................164.4仿真中的问题及解决方法........................................18第五章.安装与制作...................................................185.1焊接技术............

8、.........................................185.1.1焊接注意事项...............................................185.1.2电路板安装及焊接.............................................195.1.3电路板和元器件检查...............................