双面板布线技巧PCB布线设计.doc

双面板布线技巧PCB布线设计.doc

ID:57402277

大小:144.50 KB

页数:11页

时间:2020-08-16

双面板布线技巧PCB布线设计.doc_第1页
双面板布线技巧PCB布线设计.doc_第2页
双面板布线技巧PCB布线设计.doc_第3页
双面板布线技巧PCB布线设计.doc_第4页
双面板布线技巧PCB布线设计.doc_第5页
双面板布线技巧PCB布线设计.doc_第6页
双面板布线技巧PCB布线设计.doc_第7页
双面板布线技巧PCB布线设计.doc_第8页
双面板布线技巧PCB布线设计.doc_第9页
双面板布线技巧PCB布线设计.doc_第10页
资源描述:

《双面板布线技巧PCB布线设计.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、PCB布线设计原则1.多层布线选择在当今激烈竞争的电池供电市场中,由于成本指标限制,设计人员常常使用双面板。尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势,成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略,采用双面板。2.自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注意事项设计PCB时,往往很想使用自动布线。通常,纯数字的电路板(尤其信号电平比较低,电路密度比较小时)采用自动布线是没有问题的。但是,在设计模拟、混合信号或高速电路板时,如果采用布线软件的自动布线工具,可能会出现一些问题,甚至很可能带来严重的电路性能问题。3.电路布线的注意事项(1)在手工布线时

2、,尽量采用地平面作为电流回路;将模拟地平面和数字地平面分开;如果地平面被信号走线隔断,为降低对地电流回路的干扰,应使信号走线与地平面垂直;模拟电路尽量靠近电路板边缘放置,数字电路尽量靠近电源连接端放置,这样做可以降低由数字开关引起的di/dt效应。厂商的演示板和评估板通常采用这种布线策略。但是,更为普遍的做法是将地平面布在电路板顶层,以降低电磁干扰。(2)电路接地方式的考虑原则。当电子线路号工作频率小于1MHz时。由于布线与元器件问的电感影响较小,而接地电路形成的环流可能形成较大的干扰,应该考虑单点接地。当工作频率大于10MHz时。地线阻抗变得很大。此时应考虑降

3、低地线阻抗。可采用多点接地。当工作频率在1~10MHz时。也应尽量考虑多点接地。在只有数字电路组成的PCB板接地时,要将接地电路做成闭式环路.可明显提高电路的抗干扰能力。图1如果不能采用地平面,可以采用“星形”布线策略来处理电流回路PCB上的接地连接如要考虑走线时,设计应将走线尽量加粗。这是一个好的经验法则,但要知道,接地线的最小宽度是从此点到末端的有效宽度,此处“末端”指距离电源连接端最远的点。应避免地环路。(3)如果不能采用地平面,应采用星形连接策略(见图1)。通过这种方法,地电流独立返回电源连接端。图1中,注意到并非所有器件都有自己的回路,U1和U2是共用

4、回路的。如遵循以下第4条和第5条准则是可以这样做的。(4)数字电流不应流经模拟器件。数字器件开关时,回路中的数字电流相当大,但只是瞬时的,这种现象是由地线的有效感抗和阻抗引起的。对于地平面或接地走线的感抗部分,计算公式为V=Ldi/dt,其中V是产生的电压,L是地平面或接地走线的感抗,di是数字器件的电流变化,dt是持续时间。对地线阻抗部分的影响,其计算公式为V=RI,其中,V是产生的电压,R是地平面或接地走线的阻抗,I是由数字器件引起的电流变化。经过模拟器件的地平面或接地走线上的这些电压变化,将改变信号链号和地之间的关系(即信号的对地电压)。(5)高速电流不应

5、流经低速器件。图2分隔开的地平面有时比连续的地平面有效,图b)接地布线策略比图a)的接地策略理想与上述类似,高速电路的地返回信号也会造成地平面的电压发生变化。此干扰的计算公式和上述相同,对于地平面或接地走线的感抗,V=Ldi/dt;对于地平面或接地走线的阻抗,V=RI。与数字电流一样,高速电路的地平面或接地走线经过模拟器件时,地线上的电压变化会改变信号链号和地之间的关系。(6)不管使用何种技术,接地回路必须设计为最小阻抗和容抗。(7)如使用地平面,分隔开地平面可能改善或降低电路性能,因此要谨慎使用。分开模拟和数字地平面的有效方法如图2所示。图2中,精密模拟电路更

6、靠近接插件,但是与数字网络和电源电路的开关电流隔离开了。这是分隔开接地回路的非常有效的方法。4.旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等问题(1)旁路或去耦电容图3在模拟和数字PCB设计中,旁路或去耦电容(1mF)应尽量靠近器件放置。供电电源去耦电容(10mF)应放置在电路板的电源线入口处。所有情况下,这些电容的引脚都应较短在布线时,模拟器件和数字器件都需要这些类型的电容,都需要靠近其电源引脚连接一个电容,此电容值通常为0.1mF。系统供电电源侧需要另一类电容,通常此电容值大约为10mF。这些电容的位置如图3所示。电容取值围为推

7、荐值的1/10至10倍之间。但引脚须较短,且要尽量靠近器件(对于0.1mF电容)或供电电源(对于10mF电容)。在电路板上加旁路或去耦电容,以及这些电容在板上的位置,对于数字和模拟设计来说都属于常识。但有趣的是,其原因却有所不同。在模拟布线设计中,旁路电容通常用于旁路电源上的高频信号,如果不加旁路电容,这些高频信号可能通过电源引脚进入敏感的模拟芯片。一般来说,这些高频信号的频率超出模拟器件抑制高频信号的能力。如果在模拟电路中不使用旁路电容的话,就可能在信号路径上引入噪声,更严重的情况甚至会引起振动。对于控制器和处理器这样的数字器件,同样需要去耦电容,但原因不同。

8、这些电容的一个功能是用作

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。