YAMAHA元件识别流程.ppt

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1、YAMAHA元件识别流程前言生产中很多元件因识别不当，导致贴片过程中频繁抛料，造成收尾困难，手补件又存在补错的风险。贴片机工作前要给每种元器件选择相对应的数据库，每拾取一个元器件都要进行照相并与该元器件在图像库中的标准图像比较：比较该元器件拾取后的中心坐标X、Y、R与标准图像是否一致，如果偏移量在机器能校正的范围以内，贴片时贴装机会自动根据偏移量修正该元器件的贴装位置，达到精确贴装之目的。一：元件的识别原理二：元件的类型三：元件的数据库四：元件的识别过程五：识别总结目录元器件贴片位置对中方式有机械对中、激光对中、全视觉对中、激光与视觉混

2、合对中。(1)机械对中原理（靠机械对中爪对中）(2)激光对中原理（靠光学投影对中）(3)视觉对中原理（靠CCD摄象，图像比较对中）机器识别系统是指通过CAMERA（也就是图像装置，CCD），把图像抓取到然后将图像传到处理单元，通过数字化处理，根据像素分布和亮度，二值化分界数等信息，来生成元件的有效尺寸和形状。最终计算元件的中心位置，从而达到精确的贴装之目的。一：元件的识别原理提问：我们现有的两种机器类型的识别原理都是：视觉对中原理！在SMT实际生产中我们会遇到上百种元件，每一元件都有单独的数据库。如CHIP类器件、SOP类、SOJ类、P

3、LCC类、QFP类、2END类、P-TR类，BGA类，等等。二：元件的类型注意：识别每一种元件之前先知道它的规格，才能从数据库里选择对应的数据库，才能识别成功。三：元件的数据库YAMAHA—100XG，元件数据库一览。四：元件的识别过程-CHIP类第一步；从数据库里选择相应的数据库。如果不知道元件的规格，可选用游标卡尺准确地测量出元件的长，宽，厚，并输入到对对应的格式中。注意：如果输入的过厚，元件和PCB板没有接触就落在PCB板子上，就会造成元件贴装不正或贴飞现象。如果输入的值过薄，机器就会把元件应压在PCB板上，轻则到压坏元件，重则会

4、压坏吸嘴。第二步；单点“定义形状显示”按钮，在画面中可以看到元件的你所设置的参数和元件的本体是否一致，你也可调上，下，右，左键来达到一致本身一致。注意：如果本身与轮廓相差过大（两者相差大于15%），机器无法识别，导致抛料。四：元件的识别过程-CHIP类注意：sizeh:1.15,sizev3.05是元件的最佳尺寸，请把此尺寸替换元件信息的尺寸。如识别失败，请检查校正组和校正类型，其它默认值请勿改动。四：元件的识别过程-CHIP类OK第三步；“识别测试”成功，说明这机器已成功找出元件的端子，能校正元件的中心位置。第四步；点击“识别测试”，

5、多次后没有发生错误现象后，在执行“适当值”的检索。说明：适当值的检索也就是收索元件的最佳照明级别，降低抛料率。四：元件的识别过程-CHIP类第五步；请将“监控屏模式”设置为“无”，四：元件的识别过程-CHIP类说明：监控屏模式“识别结果”改为“无”，节约系统资源。四：元件的识别过程-CHIP类第六步；请点击“丢弃”，抛弃此元件。注意：丢弃此元件时要看抛料盒放置是否歪斜，确认无误后再执行“丢弃”。四：元件的识别过程-CHIP类第七步；请点击“OK键，退出识别画面。说明：此时这颗元件已成功识别，生产中我们识别成功某一器件后，要回传到数据库里

6、方便我们下次使用，只有最佳值机器才会把抛料降到最低。四：元件的识别过程-TR类第一步；从数据库里选择相应的数据库。如果不知道元件的规格，可选用游标卡尺准确地测量出元件的长，宽，厚，并输入到对对应的格式中。说明：TR类是识别引脚反光的数据，引脚的识别精度高于本身识别，引脚的各个参数一定要选择正确。四：元件的识别过程-TR类第二步；“定义形状显示”功能就是检测你所给的元件库是否正确。说明：如显示的轮廓与实角度不一致，可通过“形状基准角度”来旋转轮廓角度。四：元件的识别过程-TR类说明：本身或端子识别精度为正负0.05MM，引脚识别精度为正负

7、0.03MM。参数的设置不当会影响到识别精度，严重者导致抛料。第三步；“识别测试”成功，说明这机器已成功找出元件的引脚，能校正元件的中心位置。四：元件的识别过程-TR类接下来的步骤和前面的一样：适当值——丢弃——OK。说明：即使全部按照以上方法识别元件，也有可能会出现抛料现象，因为抛料的原因太多。如吸料偏移太多、元件引脚异常、吸嘴不适合、吸嘴有异物、真空值低、相机模糊等等。五：识别总结我们公司的两种机型的识别是利用光的反射（也有机器利用光的透射），也不是所有的零件都能识别。本身是非反光物体，或元件引脚不规则（尺寸不统一），满足不了机器识

8、别的条件，机器无法判定脚或本身，导致识别抛料。抛料的原因分两大类，一：吸取失败，二：识别失败。所以在工作中出现抛料先分析原因在哪，针对根因去解决问题。当然这方便也要靠平时经验的积累，只有努力才有进步。你阻止