锡炉温度的设定标准.doc

《锡炉温度的设定标准.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、一.无铅锡条种类；1.无铅焊锡条(Sn99.3/Cu0.7)　　2、电解纯锡条(电解处理高纯锡)　　3、抗氧化锡条(添加高抗氧化剂)　　4、波峰焊锡条(适用波峰焊焊接)二．无铅锡条的特点；1.无铅RoHS标准，适用波峰或手浸炉操作。2.纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。3.焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。4.加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。三．无铅锡条的规格种类；1.无铅纯锡条2.无铅含铜锡条3.无铅含银铜锡条4.无铅含银锡条5.无铅高温锡条四．无铅锡条的规格特性；合金分类规格熔点℃特点纯锡SnSn99.95227 锡—铜Sn-CuSn99.3-Cu0.7220

2、-227熔点偏高，力学性能略次，但制造成本低，当今最普遍使用本合金产品。Sn99.5-Cu0.5220-227Sn99.0-Cu1.0227-240锡—银—铜Sn-Ag-CuSn-Ag3-Cu0.5215-220可靠性和可焊性较好，成本较高Sn-Ag3.5-Cu0.7215-220锡—银Sn-AgSn-Ag3.5221高强度，力学性能良好，可焊性良好，适合于含银件焊接二．合金成份（％）熔点特点；1.Sn/Cu0.7227℃低成本、熔点高、润湿性差、毛细作用力小、疲劳特性差，可用于较低要求的焊接场所。　　2.Sn/Cu0.7/AG0.3217-227℃Sn/Cu系列合金，润

3、湿性较Sn/Cu0.7好，但各项性能仍差于Sn/AG3/Cu0.5系列合金。　　3.Sn/AG3.5221℃成本极高，在用传统无铅材料，有可能因为银相变化而无法通过可靠性测试。　　4.Sn/AG3/Cu0.5-0.7217-218℃成本极高，各项性能良好，目前是厂家选用最多的无铅焊料。5.Sn/AG2.5/Cu0.8/Sb0.5217℃各项性能良好，熔点较Sn/AG3/Cu0.5更低，且更细晶格的合金。　　6.Sn/AG4/Cu0.5-0.7217-218℃成本较Sn/AG3/Cu0.5高，各项性能良好，目前常用的无铅焊料。　　7.Sn/1.0AG/4.0Cu217-35

4、3℃防止被Cu腐蚀，适用于高温焊接。二．锡炉温度的设定；1.锡炉温度的设定根据所用锡条规格型号所对应的熔点，及PCB板的厚度，元器件的耐温程度实际来决定。2.锡炉温度在锡条熔点的基础上高30-50℃为最佳焊接温度。3.锡炉温度的最终决定，取决于实际过板焊接的良好程度。4.以上都以锡条供应商所提供产品承认书为参考。