微系统封装术语汇总表.doc

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1、微系统封装术语汇总表Aacceleratedstresstest加速应力测试accelerator促进剂activecomponents有源元件activetrimming有源修调additiveplating加成电镀additiveprocess加成工艺advancedstatisticalanalysisprogram(ASTAP)高级统计分析程序alloy合金alphaparticleα粒子analogcircuit模拟电路analog-to-digital(A/D)模拟到数字anisotropicadhesive各向异性导电胶applicationspecificint

2、egratedcircuit(ASIC)专用集成电路areaarrayTAB面阵载带自动焊array阵列aspectratio深宽比assembly组装assembly/rework组装/返修Bbackbonding背面焊接back-end-of-the-line(BEOL)后道工序backplane背板backsidemetallurgy(BSM)背面合金化ballgridarray(BGA)球栅阵列balllimitingmetallurgy(BLM)球限金属化层bandwidth宽带baredie裸芯片BiCMOS双极互补金属—氧化物—半导体BIFET双极场效应晶体管bi

3、nder粘合剂BiNMOS双极NMOSbipolarjunctiontransistor(BJT)双极结晶体管bipolartransistor双极晶体管blockcopolymer块状异分子聚合物built-inself-test(BIST)内建自测试blindvia盲孔board电路板boiling沸腾bondability可键和性brazing钎焊接BTAB凸点载带自动焊bumpedtape凸点载带buriedvia埋孔burn-in老化burn-off烧掉Ccachememory缓冲存储器camber弯度capacitance电容card插卡card-on-board板

4、上插卡catalyst催化剂celldesign,standard(standardcelldesign)标准单元设计centralprocessor(CP)中央处理器ceramic陶瓷ceramicballgridarray(CBGA)陶瓷球栅阵列ceramiccolumngridarray(CCGA)陶瓷柱栅阵列ceramicdual-in-linepackage(CDIP)陶瓷双列直插式封装ceramicquadflatpack(CQFP)陶瓷四边引力脚扁平封装cermet陶瓷合金channels信道characteristicimpedance(Z0)特征阻抗chemi

5、calvapordeposition(CVD)化学气相淀积chemorheology化学流变学chip芯片chipcarrier芯片载体chipdesign,depopulated(depopulatedchipdisign)非常规芯片设计chip-on-board(COB)板上芯片chip-on-chip(COC)叠层芯片chip-on-flex(COF)柔性基板上芯片cladding包层clockskew时钟偏移coated-metalcoresubstrate涂层金属芯基板coefficientofthermalexpansion(CTE)热膨胀系数Coffin-Maso

6、nequationCoffin-Mason方程cofiring共烧cofiredceramic共烧陶瓷colorant着色剂columngridarray(CGA)柱栅阵列compliantbond柔性粘接剂complimentarymetal-oxidesemiconductor(CMOS)互补金属—氧化物—半导体compressionseal压缩粘接conduction传导conductionadhesive导电粘接剂conductiveepoxy导电环氧树脂胶conductiveinktechnology导电涂料工艺conductor,electrical(electri

7、calconductor)电导体conductor,thermal(thermalconductor)热导体conformalcoating保形涂层connections连接connectivity可连性contactangle接触角controlledcollapsechipconnection(C4)可控塌陷芯片连接controllingcollapse可控塌陷convection对流coplanarleads(flatleads)平面引脚copolymer异分子聚合物cordierit

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