2、动状态—在送板机下传送链上放入装有PCB的板框—按SELECT键，根据装框间隔选择相应送板间隔—按AUTO键—按START键—板框上升至待送板位置，调整推板推杆对正PCB边中间位置—主机全自动开机。 关机：按MANU键—从上传送链上取下已用完的空框—关闭电源开关至“OFF”—关闭变压器。2．锡膏印刷机 （1）功能：锡膏自动印刷。 （2）操作流程。 开机： l 准备生产机型所用锡膏及钢网、打开导气阀门、启动变压器。 l 总电源开关ON—紧急停止解除—按“ON”绿键—按滑鼠键“SELECT”复位 l
3、 装入钢网，按操作盘上固定钢网。 l 装上刮刀。 l 调出所需的文件程序或者重新根据产品设置程式（行程、速度、高度等参数设置）。 l 试印刷一片PCB，检查OK—开始正常生产。 关机：按停止—终止PCB供应—退出主画面—机器复位—按“OFF”键关系统电源—按下紧急停止—总电源OFF。 （3）工作环境：机器工作环境温度15~30℃，湿度30%~80%。3．贴片机 （1）功能：将电阻、电容、二极管、三极管、IC、LED等贴装物料，安装在PCB的指定位置上。 （2）操作流程。 打
4、开导气阀门—启动主机电源—安全检查—暖机操作—安全检查—生产操作—选择或制作程式—选择作业速度—作业开始—关机操作—退出各项显示—退出系统运作—按紧急停止—关掉主机电源 （3）注意事项： l 机器运行时不要将头、手伸入机器内部。 l 操作中发现工作异常，立即按下EMERGENCY STOP键，待异常排除后，方可重新开机作业。 l 机器工作环境温度为15℃~30℃；湿度为30%~80%。．回流焊 （1）功能：将贴装在PCB上的元件与PCB上的焊盘熔焊。 （2）操作流程。 开机：启动排风
5、系统—外接总电源开关ON—解除所有的紧急停止开关—电脑 电源开关ON—等待电脑自检完成自动进入操作的画面—打开运行按键—点击制作的过炉设置程序—选择生产的程序或者重新设置新的过炉参数程序—调整轨道宽度—开启加热和传送—机器开始加热—加热OK，进入恒温状态—可以过板进行生产 关机：关掉电脑的运行键—传送键—冷却回流炉温度—当炉内的温度低于100℃—运输带停止—退出回流软件—关掉电脑开关—关掉主机电源 （3）炉温设置： l 有铅产品一般设定为：预热区，温度从室温至1300C，升温率小于4℃/sec。恒温区：温度从
6、130~160℃，恒温时间为60~120s。回峰区: 要求160~200℃的升温率小于4℃/sec；大于200℃在20~40s以内。最高温度在210~240℃之间。 l 无铅产品一般设定为：预热区，温度从室温至150℃，升温率小于4℃/sec。恒温区： 温度从180~200℃，恒温时间为80~120s。回峰区: 要求180~200℃的升温率小于4℃/sec；最高温度在220~260℃之间。 （4）注意事项： l 突然停电，如需要确认UPS是否有效，如无效时需要手动摇杆，使炉内板尽快出炉 l
7、 机器工作环境温度为15℃~30℃；湿度为30%~80%。 （二）插件设备 1．编带机 （1）功能：将散装的插件元件按方向编成卷装。 （2）操作流程 开机：l 打开气压总阀。 l 打开机器电源并旋开急停开关。 l 安装编带胶纸。 l 确定方向识别性能，OK后开始作业。 关机：l 关掉送料母盘，及停止按钮。 l 关掉机器电源，关掉总电源。 2. 立式插件机 （1）功能：插件LED自动插在PCB上。 （2）操作流程： 打开设备启动按钮，打开气压总阀
8、—打开机器电源急停开关—进入系统画面—安全操作—暖机操作—安全检查—生产操作—选择或制作程式—选择作业速度—作业开始—关机操作—退出各项显示—退出系统运作—按紧急停止—关掉主机电源。 （3）注意事项： l 机器运行时不要将头、手伸入机器内部。 l 操作中发现工作异常，立即按下紧急停止键，待异常
