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1、徐昌煜CharlesHsu歐磊科技股份有限公司OLETechnologyCorporation薄殼成型技術Thin-wallMoldingTechnology可攜式電子產品的需求每年成長達30%，今後十年的成長會更快。由於擁有這種產品的人還很少-在美國少於5%，全世界則少於1%-整個市場大得驚人。Thedemandforportableelectronicshasincreasedby30%peryear,withevenfasterprojectedgrowthinthecomingonedecade.Thecurrentrelativelylowpenetrationofthesed
2、evices-lessthan5%oftheU.S.A.,and1%oftheworld’spopulation-impliesthetotalmarketforportableelectronicdevicesistremendous.薄殼成型Thin-wallMolding消費電子市場對於更小、更輕、更緊密的電腦、行動電話和其他電子資訊裝置的需求成長快速，使得高功能的薄殼設計變得必要-這一要求對於材料商、產品和模具設計工程師、模具廠、成型廠以及成型機暨附屬設備製造廠都是一大挑戰。Arapidgrowthindemandintheconsumerelectronicsmarketfor
3、smaller,lighterandtightercomputers,cellularphones,andotherelectronicandcommunicationdevicesnecessitateshigh-performancehousingdesignswiththinnerwallsections-acriticalrequirementthatischallengingmaterialsuppliers,partandmolddesigners,moldmakers,andmachine&auxiliaryequipmentmanufacturersalike.薄殼成型T
4、hin-wallMolding薄殼成型Thin-wallMoldingTinylatchofdual-rowconnector薄殼成型Thin-wallMolding薄殼成型Thin-wallMoldingCD-ROMtrayfromPhilips薄殼成型Thin-wallMolding薄殼成型Thin-wallMolding對於可攜式電子產品而言，薄殼使得重量變輕、尺寸減小。對固定式電子產品而言，薄殼使得成本降低、循環時間縮短，因而生產力提高。Forportableelectronics,thinnerwallsectionsreducepartweightandsize.Forsta
5、tionaryelectronics,thin-walltechnologycanhelpenhanceproductivitybyreducingpartcostandcycletime.薄殼成型Thin-wallMolding徐昌煜CharlesHsu歐磊科技股份有限公司OLETechnologyCorporation高速成型HighSpeedInjectionMolding典型薄殼的流長對壁厚比的範圍是100:1到150:1或更大。若要達到這麼高的比值而不增加澆口，就須要採用高熔膠溫度、高射壓以及很高的射速。Typicalflow-length-to-wall-thicknessr
6、atiosforthin-wallapplicationsrangefrom100:1to150:1ormore.Highmelttemperatures,highinjectionpressures,andveryhighinjectionspeedsarerequiredtoachievetheseratioswithoutrequiringaddingmultiplegates.高速成型HighSpeedInjectionMolding經由澆道澆口、針點澆口、二次熱澆道澆口等直接進澆到薄壁，應使用澆口井，以減少澆口應力，幫助充填，並將製品在去澆口時的損毀降到最低。當壁厚小於1.2m
7、m時，往往使用大於壁厚的澆口，以助流，並在澆口封凝前，完成適當的填壓。Whengatingdirectlyontoathinwallwithaspruegate,pinpointgate,orhotdrop,etc.,gatewellsshouldbeusedtohelpreducestressatthegate,aidinfilling,andminimizepartdamagewhendegating.Useofgatesthi
