HX108-2晶体管收音机原理和装配调试.ppt

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1、HX108-2晶体管收音机的原理与装配调试1.HX108-2晶体管收音机的电路原理(1).HX108-2型7管半导体调幅收音机的主要性能指标1.频率范围：525~1605KHZ；2.输出功率：100mW（最大）；3.扬声器：φ57mm，8Ω；4.电源：3V（5号电池二节）；5.体积：122×66×26。(2).电路及工作原理整机中含有7只三极管，因此称为7管收音机。其中，三极管V1为变频管，V2、V3为中放管，V4为检波管，V5为低频前置放大管，V6、V7为低频功放管。①变频级工作原理天线回路选出所需的电台信号，经过变压器Tr1（或B1）耦合到变频管V1的基极。与此同时，由变频管V1

2、、振荡线圈Tr2、双联同轴可变电容C1B等元器件组成的共基调射型变压器反馈式本机振荡器，其本振信号经电容C3注入到变频管V1的发射极。电台信号与本振信号在变频管V1中进行混频，混频后，V1管集电极电流中将含有一系列的组合频率分量，其中也包含本振信号与电台信号的差频（465KHZ）分量，经过中周Tr3（内含谐振电容），选出所需的中频（465KHZ）分量，并耦合到中放管V2的基极。②二次AGC(自动增益控制)图中电阻R8是用来进一步提高抗干扰性能的，用以限制混频后中频信号振幅（即二次AGC）③中频放大电路的工作原理中放是由V2、V3等元器件组成的两级小信号谐振放大器。通过两级中放将混频后所

3、获得的中频信号放大后，送入下一级的检波器。④检波级的工作原理检波器是由三极管V4（相当于二极管）等元件组成的大信号包络检波器。检波器将放大了的中频调幅信号还原为所需的音频信号，经耦合电容C10送入后级低频放大器中进行放大。在检波过程中，除产生了所需的音频信号之外，还产生了反映了输入信号强弱的直流分量，由检波电容之一C7两端取出后，经R8、C4组成的低通滤波器滤波后，作为AGC电压（－UAGC）加到中放管V2的基极，实现反向AGC。即当输入信号增强时，AGC电压降低，中放管V2的基极偏置电压降低，工作电流IE将减小，中放增益随之降低，从而使得检波器输出的电平能够维持在一定的范围。⑤低频放

4、大电路的工作原理低放部分是由前置放大器和低频功率放大器组成。由V5组成的变压器耦合式前置放大器将检波器输出的音频信号放大后，经输入变压器Tr6送入功率放大器中进行功率放大。功率放大器是由V6、V7等元器件组成的，它们组成了变压器耦合式乙类推挽功率放大器，将音频信号的功率放大到足够大后，经输出变压器Tr7耦合去推动扬声器发声。其中R11、VD4是用来给功放管V6、V7提供合适的偏置电压，消除交越失真。⑥供电电源的工作原理本机由3V直流电压供电。为了提高功放的输出功率，因此，3V直流电压经滤波电容C15去耦滤波后，直接给低频功率放大器供电。而前面各级电路是用3V直流电压经过由R12、VD1

5、、VD2组成的简单稳压电路稳压后（稳定电压约为1.4V）供电。目的是用来提高各级电路静态工作点的稳定性。2.整机装配工艺元器件准备插件焊接组合件准备装大件开口检查与试听前框准备(1).元器件准备首先根据元器件清单清点所有元器件，并用万用表粗测元器件的质量好坏。再将所有元器件上的漆膜、氧化膜清除干净，然后进行搪锡（如元器件引脚未氧化则省去此项），最后将电阻、二极管进行弯脚。电阻、二极管弯脚方式图元器件清单结构件清单(2)插件焊接①按照装配图正确插入元件，其高低、极向应符合图纸规定。②焊接要求及要领焊点表面要光滑、清洁，并要有足够的机械强度，大小最好不要超出焊盘，不能

6、有虚焊、搭焊、漏焊保证良好的导电性。焊接前应根据被焊器件的大小，准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等。焊接要领为：扶稳不晃，上锡适量；掌握好焊接温度和时间。焊接顺序：电阻器、电容器、二极管、晶体管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大，先轻后重。③注意二极管、三极管的极性以及色环电阻的识别二极管、三极管及色环电阻的识别④输入（绿或蓝色）、输出（黄色）变压器不能调换位置。⑤红中周Tr2插件后外壳应弯脚焊牢，否则会造成卡调谐盘。(3).组合件准备①将电位器拨盘装在W-5K电位器上，用M1.7×4螺钉固定。②将磁棒按图所示套入天线线圈及磁棒支架。磁棒天线装配示意图(4

7、).装大件将双联CBM-223P安装在印刷电路板正面，将天线组合件上的支架放在印刷电路板反面双联上，然后用2只M2.5×5螺钉固定，并将双联引脚超出电路板部分，弯脚后焊牢。天线线圈的1端焊接于双联天线联C1-A上，2端焊接于双联中点地线上，3端焊接于V1基极b上，4端焊接于R1、C2公共点。将电位器组合件焊接在电路板指定位置。(5).开口检查与试听收音机装配焊接完成后，请检查元件有无装错位置，焊点是否脱焊、虚焊、漏焊。所焊元件有无短路或损坏。发