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1、2011-11-4主板生产流程品新学习主要内容1、主板各制程段2、编码原则3、出货检验4、功能测试5、SFIS系统流程6、稽核巡检主板四大制程段SMT制程段流程图QC抽检维修PCB拆封DIP制程什么是SMT？（SurfaceMountedTechnology）是表面组装技术。是将体积很小的无（或短）引线片状器件贴装在印制板铜箔上，从而实现了电子产品的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。SMT技术应用：史于上世纪七十年代，之前采用THT（通孔安装）技术。SMT技术组成：元器件/印制板PCB/材料，生产设备、工艺方法、产品设计等。SMT优点1、
2、组装密度高、电子产品体积小、重量轻。2、可靠性高、抗振能力强。3、密集的安装减少了电磁和射频干扰；在高频电路中减少了分布参数的影响，提高了整个产品性能。4、易于实现自动化，提高生产效率。降低加工成本。区域温度℃湿度%RH生产车间23+/-535-80%低单价/一般材料/成品房.备料房等23+/-535-80%维修23+/-535-80%高单价/敏感元件/库房23+/-540-60%PCB库23+/-540-60%温湿度管控物料封装PCB库小电容电阻等备注：PCB、小电容电阻等放置于车间A料锡膏备注：A料、锡膏等均置放于A料库中锡膏（solderpaste
3、r）锡膏厂牌升贸；型号PF606-P；产地大陆，成份Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%，冰箱温度为0-10℃，回温4H搅拌3-5分钟方可用，锡膏拆封24H内需用完；锡膏厚度管制为0.12-0.16mm成份：锡膏的成份可分为两个大的部分,助焊剂和焊料粉(FLUX&SolderPowder）。焊剂三大类型：R型（松香焊剂），RMA型（适度活化的松香）以及用RA型（全部活化的松香）。一般采用的是含有RMA型焊剂是以松香为活化剂的盐溶液组成的。这种焊剂靠盐激活，适合于消除轻微的氧化膜及其它污染，增加了熔化的焊料与焊盘、元件端焊头或孔线之间的润湿作用。助焊剂作
4、用：(1)清除PCB焊盘的氧化层;(2)保护焊盘不再氧化；(3)减少焊接中焊料的表面张力,足进焊料移动和分散焊料粉又称锡粉,主要由合金组成,目前分有铅与无铅。有铅：由锡铅组成,一般比例为Sn63/Pb37,其熔点在183℃。无铅：由锡银铜组成,一般比例为Sn95.4/Ag3.1/Cu1.5,其熔点在217℃。锡膏基本知识印刷机1、刮刀压力为2.5-6KG，脱模速度：0.3-0.7mm/s，印刷速度：50-100mm/s。2、钢网厚度0.12mm，钢网张力标准36N以上，测试点为四周和中心点，钢网每过5片PCB自动清洗一次，每半小时作业员清洗一次刮刀钢网锡
5、膏印刷原理解析图刮刀压力2.5-6KG印刷速度50-100mm/s脱模速度0.3-07mm/s钢网厚度0.12mm贴片机贴片机是SMT生产线中极其关键的设备之一。是机械-电气-光学以及计算机控制技术的一项综合技术。它通过吸取-位移-定位-放置等功能，实现了将元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置。分类形式种类特点速度分高速机采用固定多头（约6头）或双组贴片头，种类最多，生产厂家最多超高速采用旋转式多头系统。（安比昂）Assembleon-FCM型和（富士）FUJI-QP-132型贴片机均装有16个贴片头功能分高速/超高速以贴片式元件为主体，贴片器
6、件品种不多多功能也能贴装大型器件和异型器件贴装方式分同时式使用放置圆柱式元件的专用料斗，一个动作就能将元件全部贴装到PCB相应的焊盘上。产品更换时，所有料斗全部更换，已很少使用同时在线式由多个贴片头组合而成，依次同时对一块PCB贴片，assembleon-FCM就是该类自动化程度手动式手动贴片头安装、移动和旋转等，用于新品开发机电一体化大部分贴片机就是该类贴片机分类贴片机基本构造构成组件：机架、PCB传送机构、贴装头、供料系统、X/Y伺服定位系统、光学识别系统、控制系统、传感器系统机架：机架是机器的基础，是传动、定位、传送平台的机械结构。大部分型号贴片机
7、及其各种送料器安装在上面。因此机架应有足够机械强度和刚性。PCB传送机构：作用是将需要贴片的PCB从导轨送到预定位置，贴装完成后送至另一道工序。贴装头：它是整个贴装的关鍵,其工作由拾取/释放和移动/定位两种模式组成,第一,贴装头通过过程序控制完成三维的往复运动.实现从供料器取料后移动到PCB的指定坐标位置上.第二,贴装头的端部有一个用真空泵控制的吸嘴,当转换汽阀打开时,吸嘴的负压把SMT元器件从供料器中吸上来;当转换汽阀开关时,吸盘把元器件释放到PCB上.贴装头通过上太两种模式的组合,完成吸取置件的工作贴片头相关动作:a.提取元件b.元件判定c.元件旋转
8、d.元件定位e.系统传感贴装头供料系统供料系统：工作原理根据不同零件的包装方来选
