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1、LED照明基础知识无锡实益达电子有限公司销售经理胡德贤目录1、关于光和LEDHID与LED照明术语2、认识灯具3、LED灯具基本结构原理4、LED灯具特殊的参数关系5、安全、防护的灯具分类6、灯具常用材料1.1光---本质上是辐射1、关于光和LED光是能量的一种形态;光的本质是电磁波,是整个电磁波谱中极小范围的一部分.回答问题:不同颜色光之间的主要区别是什么?光---光的本质不同波长的光在眼睛中产生不同的颜色感觉750700650600550500450400[nm][m]1061051041031021
2、01AM无线电波电力波10-110-210-210-410-510-610-710-810-910-1010-1310-1210-1110-1410-1510-1610-1710-18光—可见辐射FM无线电波电视雷达微波红外辐射紫外辐射X-射线gamma-射线宇宙射线红橙黄绿兰紫光是电磁辐射谱中能够引起人眼视觉的部分:380nm-780nm光---光的本质光波通常包括各种单原色光;通过棱镜可看见分解出的各种单原色光;不同的光波波长可组合成不同的视觉颜色;单色光颜色取决于它的波长;每种单原色光对应于一种波长
3、.光---光的本质可见光部分的波长范围为380~780nm.由单一波长组成的光称为单色光,不同的单色光有不同的颜色.波长的单位是nm或mm1nm(纳米)=10-9m(米);1mm(微米)=10-6m(米)630～780红光600～630橙光566～600黄光500～566绿光435～500蓝/青光380～435紫光---可见光波长比红色光更长的电磁波部分780nm~10６nm(1mm),称为红外辐射(红外线,IR).再长为无线电波,红外线主要产生热效应(红外加热).红外线的光谱分区:780nm~1400n
4、mIR-A(近红外)1400nm~3000nmIR-B(中红外)3000nm~1000000IR-C(远红外)---红外线波长比紫光更短的部分(1nm～380nm)称为紫外辐射,(紫外光,UV).紫外光主要产生化学效应(光化学反应,皮肤病治疗,晒色效应,诱昆虫,杀菌),小于200nm在空气中会很快被吸收,称为真空紫外.紫外光谱分区:380-315nm为UV-A(近紫外)315-280nm为UV-B(中紫外)280-1nm为UV-C(远紫外)小于315nm的紫外光谱会产生红斑和灭菌两种特殊辐射现象,在297
5、nm处红斑辐射效果最大;在260nm处灭菌辐射效果最大.---紫外线太阳（大气外）6500钨丝白炽灯（100W）2740太阳（在地表面）4000~5000钨丝白炽灯（1000W）2920蓝色天空18000~22000荧光灯（日光色）6500月亮4125荧光灯（冷白色）4300蜡烛1925荧光灯（暖白色）2900煤油灯1920高压钠灯2100LED和常见光源的色温（K）各种光环境下人眼的视觉状态人眼的视觉亮适应时间:1/1000秒至数秒,2分钟完全适应暗适应时间:长达20分钟至1小时道路照明属于中介视觉的范
6、畴1.2LED一、LED的外延片技术（衬底材料、外延工艺、MOCVD（METALORGANICCHEMICALVAPORDEPOSITION））1、衬底材料用于氮化镓研究的衬底材料比较多，目前商品化的衬底材料只有两种：蓝宝石AL2O3和碳化硅SIC2、外延工艺（1）、MOCVD系统（2）、INGAALP磷化铝镓铟材料红黄高亮度材料（3）、GAN氮化镓白光LED的基础（4）、其他新材料ZNOLED:LightEmittingDiode,发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的半导体器件，它可以直接把电转化
7、为光1.2LED二、LED芯片技术1、LED芯片技术发展状况（1）、改变芯片外形的技术球、倒金字塔tip（2）、键合技术外延层转移大衬底,米字形、CREE（3）、倒装芯片技术接近热沉，大功率LUMILEDS（4）、全方位反射膜（5）金属键合剥离HP（6）表面粗糙化OSRAM。。。。。。1.2LED三、LED封装技术主要封装技术概况（1）、LED单芯片封装普通、食人鱼、大功率功率型LED封装关键技术：散热、二次光学设计、功率型白光（蓝加YAG、RGB、紫加三色粉）、检测技术与标准、筛选技术与可靠性保证、静电
8、防护（2）多芯片集成封装（3）、荧光粉稀土黄、稀土红（提高显色性）2、LED封装发展趋势（1）大尺寸芯片封装（2）大功率紫外激发白光（3）多芯片RGBLED（4）多芯片集成封装（5）、平面模块化封装（6）、新荧光粉、新封装材料四、LED分选技术LED分选方法芯片、LED测试分选分选设备硬件（机器手、微探针、光电测试仪）+软件机械传送、存储、光电设备分选发展趋势低成本、多的照明光学测试内容、寿命快速评价、可靠性1.2LED注意L
