PCB&FPC外观检验缺陷(外).pdf

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外观检验缺陷2009年12月1日 目录•开路•无开口•ZIF尺寸错•短路•无胶•流胶•缺损•保护膜起皱•金裂•针孔•露线•损坏•线路变薄•TPX压痕•线路翘起•铜皮多余•黄斑•文字模糊•线距不准•脱层•钻孔粗糙•露铜•异物•金,锡粗糙•保护膜偏移•锡盖金•补强偏移•镀瘤•凹陷•渗锡•划伤 开路开路：：线路断开：线路断开，，造成回路断路，造成回路断路。开路 短路短路:两根或以上独立的线路之间有导电粒子或其他物质，，形成线路，形成线路之间短路。短路 缺损缺损（（又称线路缺口（又称线路缺口）：线路边缘或中间的缺口造成底材暴露，，减小，减小线宽。注注：注：：一般部位允许：一般部位允许50%缺损,弯曲部位允许20%.缺损 针孔Pinholes（（针孔（针孔，，针眼，针眼）：指见底材的小洞。注注：注：：一般部位允许：一般部位允许50%缺损,弯曲部位允许20%.针孔 线路变薄线路变薄：：局部线路或线路上某个点的厚度缩减低于标准值但未露出：局部线路或线路上某个点的厚度缩减低于标准值但未露出底材者。线路变薄 铜皮多余铜皮多余：：贴膜或曝光异物以及干膜屑在板面上：贴膜或曝光异物以及干膜屑在板面上，，造成蚀刻后有，造成蚀刻后有多余的铜在线路或线距上影响外观或电气性能.注注：注：：一般部位允许：一般部位允许50%缺损,弯曲部位允许20%.铜皮多余 线距不准线距不准：：两条平行线路之间的距离超过或低于标准规格：两条平行线路之间的距离超过或低于标准规格。线距不准 孔环破孔环破：：因板子涨缩或人员底片对偏造成孔环破：因板子涨缩或人员底片对偏造成孔环破。注注：注：：不可超出：不可超出90°孔破，，孔环与线路交接区不可大于，孔环与线路交接区不可大于2mil。孔环破 露铜露铜:铜表面有异物导致表面处理做不上，，使露出底铜，使露出底铜(铜箔)露铜 金金、金、、锡粗糙、锡粗糙金粗糙:由于铜面粗糙或镍的沉积速率太高，，造成金表面呈粒子状，造成金表面呈粒子状。锡粗糙：：锡面不平整呈颗粒状：锡面不平整呈颗粒状。锡粗糙金粗糙 锡盖金锡盖金：锡铅覆盖或沾到金面造成不良。锡盖金 镀瘤镀瘤：镀铜槽液不洁（有固体粒子存在）或局部电流密度太大，而造成板面、线路边缘、孔口或孔壁上瘤状粒子。镀瘤 渗锡渗锡:因脱层导致在焊接时锡铅顺铜蔓延至保护膜下面称渗锡.注注：注：：渗锡允许：渗锡允许20MIL.渗锡 无开口无开口：：保护膜上面预留开口的部位：保护膜上面预留开口的部位，，没有开口，没有开口。无开口 无胶无胶：：保护膜下面局部无胶：保护膜下面局部无胶无胶 保护膜起皱保护膜起皱：：保护膜层压时产生的折痕：保护膜层压时产生的折痕。。铜箔与覆盖的保护膜同时起。铜箔与覆盖的保护膜同时起皱皱。皱。保护膜起皱 露线露露线露线:因涨缩或贴膜时的偏移或保护膜开口大造成领近线路显露出来称露线露线 TPX压痕TPX压痕：：操作过程中：操作过程中TPX压痕，，层压辅助材料在叠板时未放置平，层压辅助材料在叠板时未放置平整整，整，，造成层压后，造成层压后TPX的褶皱在板面形成压痕。TPX压痕 黄斑黄斑：：铜面有氧化或变色污染：铜面有氧化或变色污染，，层压保护膜后形成黄斑，层压保护膜后形成黄斑。黄斑 脱层脱层:因FPCB受潮或压合不良造成保护膜与铜箔之间有分离.称为脱层.注注：注：：允许：允许50%的线宽、、线距、线距。脱层 异物异物:外来脏物压在保护膜下面称异物。注注：注：：导电异物不允许：导电异物不允许、、丝状异物最多允许连接、丝状异物最多允许连接3根根、根、、透明块状异物允许、透明块状异物允许2根根、根、、非透明异物不可连接、非透明异物不可连接2根根。根。异物 保护膜偏移保护膜偏移：：贴保护膜的对位偏移：贴保护膜的对位偏移，，造成保护膜盖住，造成保护膜盖住PADPAD或孔PAD或孔。注注：注：：PAD：PADPAD上保护膜偏移允许PAD上保护膜偏移允许20%20%，20%，，但不可造成临近铜线露线，但不可造成临近铜线露线。保护膜偏移 补强偏移补强偏移：：贴补强偏移：贴补强偏移，，造成补强尺寸或位置偏出客户规格，造成补强尺寸或位置偏出客户规格。注注：注：：补强偏移允许：补强偏移允许15mil。补强偏移OK 凹陷凹陷:在FPCB表面由于外力(如:模具清洁不净)造成压伤称为凹陷注注：注：：凹陷使导体发白不可：凹陷使导体发白不可，，凹陷深度小于，凹陷深度小于4mil.凹陷 划伤划伤：：锐物划到铜箔或：锐物划到铜箔或ZIF造成线路露出底材或在ZIF处造成程度较深的划过痕迹。注注：注：：划伤不可露镍：划伤不可露镍、、露铜、露铜，，划伤不可造成基材破损，划伤不可造成基材破损。划伤 ZIF尺寸错ZIF尺寸错:FPCB在作为接插的区域尺寸不符规格称ZIF尺寸错ZIF尺寸错OK 流胶流胶：：保护膜下面的胶：保护膜下面的胶，，经过高温和高压后在保护膜开口处溢出，经过高温和高压后在保护膜开口处溢出。注注：注：：补强流胶允许：补强流胶允许20mil.流胶 金裂金裂:由不正当搬运导致表面处理折断称金裂金裂 损坏损坏:在各站因人为的原因造成FPCB表面刮伤撕裂称损坏注:撕裂及缺口已至导体或损坏导体.目视（50厘米））发现撕裂及缺口）发现撕裂及缺口损坏 线路翘起线路翘起：：在外力的作用下铜箔与底材分离：在外力的作用下铜箔与底材分离，，一般发生的部位为未，一般发生的部位为未被保护膜覆盖之前和非保护膜覆盖区域。注注：注：：一般部位允许：一般部位允许50%缺损,弯曲部位允许20%.线路翘起 文字模糊文字模糊：：文字不清楚严重者不能辨认：文字不清楚严重者不能辨认。注注：注：PAD面积小于4mil文字不允许上PAD.PAD面积较大文字上PAD允许2允许mil.文字不允许有明显偏移，，目视可辨认即可，目视可辨认即可.酒精擦拭不可脱落.文字模糊 钻孔粗糙钻孔粗糙：：由于钻针的钻径及进：由于钻针的钻径及进、、退刀速等因素的影响、退刀速等因素的影响，，孔壁表面不平整，孔壁表面不平整。孔切片钻孔粗糙