锡珠的产生原因与预防措施.pdf

《锡珠的产生原因与预防措施.pdf》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、锡珠的产生原因与预防措施深圳同维电子有限公司黎海明[摘要]本文从简述再流焊接中生产锡珠（SolderBead）与锡球（SolderBall）的不同机理开始，叙述了锡珠产生的一些原因，以及为了预防和减少锡珠应当采取的措施。文章中对出现锡珠后如何进行分析、改善提供了方法上的建议和参考。[关键词]锡球，锡珠，控制锡珠。1前言常见的产生锡球的原因有：⑴焊料受到锡珠现象是表面组装技术（SMT）生产过快的加热或者冷却，尤其是无铅的高温工中的主要缺陷之一。由于其产生原因较多，艺，会导致锡球的形成。⑵回流焊接时候

2、熔不易控制，所以常常困扰着SMT工程技术融助焊剂的蒸发速度过快，焊剂成分中比较人员。锡珠与锡球的产生机理不同，需要采高的溶剂比例比较高、或者高沸点溶剂过取的应对措施也不相同。锡珠主要集中出现量、加热不当等都会导致锡球产生的可能性在片状阻容元件的一侧，有的时候还出现增加。⑶被焊接表面或者焊料中锡的氧化程在IC引脚附近。锡珠不仅影响板级产品的度过高，使得焊接时候焊料整体内各个部分外观，更重要的是由于印刷板上元件密的受热、受热等过程不一致，从而影响焊剂集，在使用过程中存在造成线路的短路的的热导、热传等热

3、行为受到影响，也会使得危险，从而影响电子产品的质量。产生锡锡球产生的可能性增加。⑷焊膏的使用过程珠的原因很多，常常是一个或者多个因素中有不利的因素影响锡膏使用环境，如不当造成的，因此必须一一做好预防和改善才能的锡膏回温导致锡膏（锡膏焊剂成分中含有对其进行较好的控制。较多的亲水基成分）吸潮等，会在焊接过程中引起锡膏飞溅而形成锡球。2锡珠与锡球的机理2.2锡珠的形成机理2.1锡球的形成机理锡珠是指一些大的焊料球在焊膏进行锡球的主要原因是在焊点成形的过程焊接前，焊膏有可能因为坍塌、被挤压等各中，熔融的金

4、属合金因为各种原因而“飞溅”种原因而超出在印刷焊盘之外，在进行焊接出焊点，并在焊点周围形成许多的分散的小时，这些超出焊盘的锡膏在焊接过程中未能焊球。它们常常成群的、离散的以小颗粒陷与焊盘上的锡膏熔融在一起而独立出来，成在助焊剂残留物的形式，出现在元件焊端或型于元件本体或者焊盘附近，但是多数锡珠者焊盘的周围。发生在片式元件两侧，见图1。图1片式元件的锡珠以焊盘设计为方型的片式元件为例，如部分，分别是焊盘外延部分（蓝色区域）和下图2，其在锡膏印刷后，若有锡膏超出，焊盘内延部分（黄色区域），红色区域为实

5、则容易产生锡珠。超出焊盘之外的锡膏分两际焊盘区域。125图2对于焊盘外延部分的锡膏，只要在焊接时能4.1按照标准设计模板开口够在形成Fillet时，与焊盘部分的锡膏熔融根据IPC-7525A漏模板设计标准，正确在一起则不会形成锡珠。对于焊盘内延部选择漏模板厚度，严格控制漏模板的开口分，在焊锡量较少时，锡膏能与元件焊端形比例。选择漏模板厚度时，在保证焊点质成Fillet；但是当焊锡量多时，元件贴放压量的情况下，应根据IPC-7525A标准和实际力会将锡膏挤到元件本体（绝缘体）下面，PWB上元件情况选

6、择厚度较低的项，而尽量在再流焊时热融，由于表面能，融化的锡膏避免选择较大的一项。例如，根据标准，聚成圆球，它有趋势抬高元件，但是此力极QFP/Pin0.5mm间距的可以选择0.125mm小，反被元件重力挤向元件两侧，与焊盘分—0.15mm厚度的漏模板，而实际生产时，离开来，在冷却时形成锡珠。如果元件重力如果选择0.12mm的漏模板不影响其他元件大且被挤出的锡膏较多，甚至会形成多个锡的焊接效果则应该选择0.12mm的而不选择珠。其他更大的。2.3锡珠与锡球的区别开口比例一般是1：1，但是对于一些锡珠

7、与锡球人们常常混为一谈，其实不锡膏需求量比较大的元件，可以适当增加然。锡珠与锡球的不同，最主要是产生的机开口比例为1：1.05或者1.2。但是，开口理不同。此外，从外观体积上看，锡珠的外比例大于1：1的漏模板在印刷一定要注意形状要比锡球大，通常直径大于5mil。从出其底部清洗一定要频繁和有效，否则也会现的位置来看，锡珠主要集中在片式元件的因为底部聚集了锡膏而造成锡球。对于一中部和元件本体比较低的两侧，而锡球在助些锡膏需求量比较小的元件，可以适当减焊剂残留物内的任何地方。从数量来看，锡少开口比例为1

8、：0.9。片式元件中，0402珠一般是1到4个，而锡球则不定，数量常以下的可不必开防锡珠孔，而0603以上的常很多个。则需要选择性的开防锡珠孔。同时，根据锡珠与焊盘内延部分的锡膏3影响锡珠产生的因素有关的原因，可以取消焊盘内延部分，甚至根据锡珠的形成原因，影响锡珠产生的将焊盘内延部分设计为负值。主要因素有：4.2选择合适的焊盘图形与尺寸设计⑴模板开口和焊盘图形设计。焊盘尺寸设计不良也会导致锡珠。在⑵模板清洗。实际焊盘设计时候，应结合IPC，再根据实⑶机器的重复精度。⑷回流焊炉温度曲