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时间:2020-07-30
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1、传压、快压的介绍、区别与试验对比2013-12-5目錄一.压合原理介绍二.设备对比三.工艺及参数对比四.材料介绍五.作業方式及輔料介紹六.试验品質管制要點七.试验品质状况对比八.试验结论九.总结一.壓合的原理压合简单说就是利用半固化胶片在高温高压中的熔胶与流胶,将气泡趕出和填平线路,并利用胶片固化后所呈現的強大接著力完成总体的結合。1.壓合週期的連續過程雖然壓合的內容日新月異,但流膠與固化的原理卻一本初衷,大約可分為四站:熔膠流膠固膠冷卻一.壓合的原理2.熔膠過程是指膠片中半固化(B-stage
2、)的樹脂吸收熱量降低黏度後,再次回到流體(A-stage)之狀態。一.壓合的原理3.流膠過程轉變為流體之樹脂,在高壓下也同時發生往壓力較低處流動,如此方可對線路間進行填充的動作。一般從樹脂可流動之時間開始計算,經過低黏度的過程重新回到不可流動的時間,這個時間長度就是所謂的膠化時間(GelTime)。一.壓合的原理4.固膠過程是指流膠在高熱環境中,出現聚合反應而逐漸固化的過程。也就是黏滯度下降成為流體後,又逐漸回升而固化成為堅硬高分子之固態(C-stage)狀態。一.壓合的原理5.冷卻過程指完成壓
3、合的板子,還要在某種壓力的維持中逐漸冷卻至室溫,以預防其變形走樣。一.壓合的原理6.固化度利用微差掃描卡計法(DSC)或熱機分析法(TMA)先後測其兩次Tg點,凡當前後兩次Tg的差異(△Tg)小於3℃以內時,即表其固化度已達95%以上。此乃因Tg1的量測中已對樣本施加高溫,自然就會再次得到少許額外的聚合,致使Tg2的溫度難免會稍高一點,所以△Tg(Tg2-Tg1)越小著者其固化度也就越高。一.壓合的原理二.设备普通快压机是利用高温高压对产品进行贴合挤压。真空快壓機是在高溫密封的模盤中以真空泵先抽
4、真空,使機台達到一定的真空度,然後對氣囊充氣進行熱壓作業.真空傳壓機與傳壓原因類似,隻多一個抽真空三.工艺及参数对比一,快压:1.组合方式:单面压和双面压,一般常用单面压。2.所用辅材及其作用(1)玻纤布﹕隔离﹑离型(2)尼氟龙﹕防尘﹑防压伤(3)烧付铁板﹕加热﹑起气二﹑传统压﹕1﹑组合方式﹕单面压和双面压2﹑所用辅材极其作用﹕(1)滑石粉﹕降低粘性﹐防止皱折(2)T.P.X﹕隔离﹑防尘﹑防杂质(3)纸板﹕缓冲压力(4)铝合金板﹕平整性三.工艺及参数对比快压参数传压参数从参数可以看出:传压较
5、快压时间长,固化完全,避免了爆板的发生;压力相对较小,从而减少了溢胶,降低了因溢胶造成的品质不良。快压抽真空要求高,温度低则会漏气,同时抽真空时间短,无法保证有效的赶掉线距之间的空气,造成微气泡的存留,而传压的连续性抽真空则可以避免此类问题,保证产品的附着力,提升产品的可靠性。四.原料介紹五.作業方式---傳壓1、底板與分層板底板、鋼板:承受上下壓力的金屬厚板。分層板:早期使用材質較軟、價位較低的鋁板,其優點是熱膨脹係數較高與銅箔較接近,缺點是易變形與刮傷。目前漸漸導入材質硬不易變形的鋼板,其缺
6、點是熱膨脹係數較低,壓合後較易皺折。紙板:使用在底板(或鋁合金板)與鋼板(或鋁板)間。目的是使兩者之間有緩衝的作用,也避免兩金屬板直接接觸,在高溫下會有燒焦的現象,以增加其使用的壽命。(每次使用即丟棄)分層板與副資材:為了使Coverlay以及多層板的各層間更能緊密貼合突起的線路起見,必需要用到一些軟質耐熱的墊子以協助壓合。其作用在於填補線路以趕出氣泡、及阻絕溢膠等...。2、副資材Silicone:矽橡膠墊,其作用在填補突起線路及緩衝板材的厚度,避免因兩分層板間的壓力不一而產生偏移。※壓合CO
7、VERLAY使用期限2個月後進行剪報廢,可改壓補強板可再使用2個月Accuply、TPX、CEL(壓合用離型膜):壓合用離型膜必需具備耐高溫、好離型、壓合過程中不易收縮或阻膠效果佳等特性。離型效果:Accuply>TPX>CEL阻膠效果:Accuply8、每1個open可疊8層(單面8層;雙面6層),總共有6個open(如:若每層可放4panel*疊8層*6open=192panel(熱壓/次))五.作業方式---傳壓副資材:在於趨趕線路間因高低落差在壓合過程中可能會產生的氣泡、有良好的阻膠效果、或是具備良好的離型力的輔助材料。1.玻纖布:阻隔silicon直接接觸、離形作用2.SG(silicon)、矽鋁箔:墊材(緩衝、填充空隙)3.尼氟龍:離形及阻膠、防雜質(與TPX作用相同,但阻膠效果較差,可使用期限較長,若無對準記號線作業會有轉印問題.)
8、每1個open可疊8層(單面8層;雙面6層),總共有6個open(如:若每層可放4panel*疊8層*6open=192panel(熱壓/次))五.作業方式---傳壓副資材:在於趨趕線路間因高低落差在壓合過程中可能會產生的氣泡、有良好的阻膠效果、或是具備良好的離型力的輔助材料。1.玻纖布:阻隔silicon直接接觸、離形作用2.SG(silicon)、矽鋁箔:墊材(緩衝、填充空隙)3.尼氟龍:離形及阻膠、防雜質(與TPX作用相同,但阻膠效果較差,可使用期限較長,若無對準記號線作業會有轉印問題.)
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