昱辉组件背板凸点异常分析报告.doc

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1、昱辉组件背板凸点异常分析报告一、异常描述：近期生产昱辉156P-72组件，层压后出现偶发性凸点不良。二、材料信息及参数：三、原因分析：1、常见的层压后组件焊点凸出与焊接、EVA、背板、及层压参数有直接关系：①焊接收尾点堆锡多会造成层压后组件背面出现凸点现象，现场检查未发现此焊接不良；②材料的之间的差异性（如EVA较薄或者厚薄不均、背板太薄较软）会导致层压后组件背面出现凸点现象：昱辉材料搭配序号背板EVA搭配备注1SFC捷力OK23MNG背板凸点3和承OK4东洋3MNG背板凸点5台虹爱康NG背板凸点备注：序号5为此次使用的材料搭配③层压时，压

2、力较大温度过高都会导致层压后组件背面出现凸点现象：此次使用的层压参数为145℃、6′+10′-30pa，交联度平均值：89.72%；四、结论：1、从材料搭配来看爱康EVA与台虹背板首次搭配使用，需要跟踪后期两种材料搭配的情况；2、由于EVA本身的性能对层压温度的设定就有了要求，高温可能会造成背板凸点现象。五、解决措施：1、调整层压参数：143℃，6min+13min，降低温度的同时增加层压时间保证EVA交联度，目前未发现凸点现象；2、由于是偶发性的，所以要加强层压机温度的监控，防止出现局部温度过高现像；3、针对材料匹配性的问题请质量反馈客户

3、，尽量选择使用搭配合格的材料：昱辉材料搭配合格明细序号背板EVA搭配1东洋捷力OK2福斯特OK3斯威克OK4台虹捷力OK5福斯特OK6和承OK73MOK8SFC捷力OK4、针对出现凸点异常的材料搭配我们可以选择现有合格的材料搭配生产。5、对已产生的背板凸点组件进行二次层压可以改善凸点情况。